Test procesorów LGA 1156 Core i5 750 oraz i7 860 i 870
- SPIS TREŚCI -
Procesory, chłodzenie
W dniu premiery „nowej” architektury otrzymujmy w sumie trzy procesory. Core i5 750 oraz Core i7 860 i 870. Modele różnią się pomiędzy sobą taktowaniem, jak również i5 zostało pozbawione technologii SMT - Simultaneous Multi-Threading, czyli popularnego HT, które umożliwia obliczanie dwóch wątków przez jeden fizyczny rdzeń. Wszystkie potrzebne szczegóły opisaliśmy w poniższej tabeli.
Model | Core i5 750 | Core i7 870 | Core i7 920 | Phenom II x4 965BE |
Rdzeń | Lynnfield | Lynnfield | Bloomfield | Deneb |
Proces technologiczny | 45 nm HKMG |
45nm SOI | ||
Taktowanie | 2.67GHz | 2.93GHz | 2.67GHz | 3.4GHz |
Cache L2 | 4x256kB | 4x512kB | ||
Cache L3 | 8MB | 6MB | ||
Liczba rdzeni/wątków | 4/4 | 4/8 | 4/4 | |
Turbo | 4/2/2/2 | 5/2/2/2 | n.d. | |
TDP | 95W | 130W | 140W |
Procesory budową zewnętrzną nie różnią się pomiędzy sobą. Ich wielkość jest niemal identyczna z rozmiarem procesorów LGA775 – zmianie uległa ilość oraz gęstość punktów stykowych dla socketu.
Dla nowej podstawki producent nie przewidział wersji extreme, dlatego do procesorów dołączone są bardziej standardowe coolery, lecz wystarczające do codziennej pracy na stockowych ustawieniach.
Do naszego laboratorium paczka z procesorami zawitała jednak z dodatkowym chłodzeniem firmy Thermalright – MUX 120 - i to właśnie jego używaliśmy podczas testów nowej platformy.