Test pamięci G.Skill PI Series 3x2GB oraz 2x2GB

Prezentacja zestawów

Firmy G.Skill nie trzeba chyba przedstawiać, wszyscy znają ją doskonale. Producent świetnych, a nawet czasem rewelacyjnych pamięci dla entuzjastów i overclockerów  w swojej ofercie posiada już wiele modeli, które odznaczane były jako najlepsze produkty z dostępnych na rynku. Niestety, nie jest to tak duży producent, jakbyśmy tego chcieli (jaki rynek, tacy producenci?) i dostępność produktów tej firmy w naszym kraju jest ograniczona lub utrudniona – wszystko zależy od wybranego modelu z oferty.

G.Skill F3-17600CL7D-4GBPIS

Pamięci są zapakowane w szary kartonik, który w swoim wnętrzu skrywa coś więcej, aniżeli moduły pamięci.

Same pamięci są zbudowane na zielonym PCB oraz wyposażone w spore, aczkolwiek lekkie, aluminiowe radiatory o przyjaznym wyglądzie. Jako kości pamięci użyto prawdopodobnie produktów z fabryki PSC - Powerchip Semiconductor Corporation. Producent nie chciał podążać za popularnym trendem i stosować drogich kości Elpida – Hyper.

Jak już wspomnieliśmy, w tym przypadku prócz pamięci otrzymujemy także poręczny system chłodzący moduły. Przyda się nam, biorąc pod uwagę standardowe parametry pracy modułów. Grubość radiatorów pozwala bezproblemowo na ich montaż obok siebie, przez co w razie potrzeby możemy obsadzić wszystkie banki płyty głównej. Radiatory mają matową, chropowatą powierzchnię, a ich przyleganie do kości pamięci nie budzi u nas żadnych wątpliwości.

Cooler montowany jest on bezśrubkowo na bankach pamięci. Za chłodzenie odpowiada 50mm wentylator podświetlany na niebiesko. O kulturze jego pracy możemy powiedzieć tyle - jest słyszalny, lecz nie jest głośny. Jednak w maszynach, gdzie priorytetem jest cisza, może być to kłopotliwe. Jeden mały wentylator nie wywoła istnego zawirowania w obudowie, ale swoją pracę wykonuje należycie – powoduje ruch powietrza w okolicy modułów i pomaga radiatorom lepiej odprowadzić ciepło.

Specyfikacja:

• Nominalne taktowanie: DDR3 2200
• Opóźnienia: 7-10-10-28-2t
• Napięcie: 1,65 V
• Profil XMP: tak
• Gwarancja: dożywotnia

Pomimo bardzo wysokiego taktowania, wśród timingów opcja CL (CAS Latency) jest na niskim poziomie i ma wartość 7. Pozostałe główne timingi są stosunkowo wysokie w porównaniu z pierwszym i mają wartości 10-10-28 (tRCD-tRP-tRAS). Command Rate również znajduje się na luźniejszym niż zwykle ustawieniu – 2t. Wysokie ustawienia timingów nie powinny nas dziwić, są to wysoko taktowanie pamięci, co wymusiło ustawienie gorszych czasów dostępu. Czy w tym przypadku będzie to opłacalne? Przekonamy się w dalszych testach.

G.Skill F3-12800CL7T-6GBPI

Pamięci dostarczane są w przeźroczystym blisterze.

Pamięci wyglądają identycznie, jak w przypadku poprzedniego zestawu, jedynie ich ilość uległa zmianie. Przypuszczamy, że pamięci mogą być wyposażone w kości Elpida BBSE, lecz równie dobrze mogą być to kości z fabryki PSC. W obawie przed uszkodzeniem, nie zdecydowaliśmy się na ściągnięcie radiatorów.

Specyfikacja:

• Nominalne taktowanie: DDR3 1600
• Opóźnienia: 7-8-7-24-2t
• Napięcie: 1,5 V
• Profil XMP: tak
• Gwarancja: dożywotnia

Pamięci charakteryzują się zarówno umiarkowanym taktowaniem jak i opóźnieniami przy bezpiecznym napięciu 1.5V. Potencjał podkręcania może być tutaj niemały.

• « pierwsza
• ‹ poprzednia
• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• następna ›
• ostatnia »