Test obudowy Thermaltake Divider 300 TG ARGB - Rozświetlona konstrukcja, która ma kilka ciekawych sztuczek w zanadrzu

Platforma testowa i metodologia pomiarowa

Platforma testowa dla obudów została złożona z mocnego procesora wydzielającego spore ilości ciepła oraz podobnej karty graficznej. W naszym laboratorium posiadamy także 2,5-calowy dysk SSD przechowujący system operacyjny i potrzebne aplikacje testowe, jak również 3,5-calowy nośnik talerzowy do sprawdzania możliwości montażu w testowanej obudowie. Całość dopełnia modularny zasilacz ze stałą wiązką ATX oraz wydajny wieżowy cooler procesora z wysokim wentylatorem. Okablowanie prowadzone jest w najlepszy możliwy sposób tak aby nie zaburzać obiegu powietrza w obudowie - przy okazji ujawniają się także wszelkie problemy z efektywnym rozmieszczeniem przewodów we wnętrzu. Zastosowana pasta termoprzewodząca to SilentiumPC Pactum PT-4 nakładana metodą "ziarnka grochu". Testy polegają na sprawdzaniu temperatury trzech podzespołów w różnych stanach przy maksymalnych prędkościach obrotowych fabrycznych wentylatorów w testowanej obudowie.

Podzespół	Nazwa	Zdjęcie	Dostarczył
Procesor	AMD Ryzen 9 3900X
Płyta główna AM4	ASUS Prime X570-PRO
Karta graficzna	ASUS Radeon RX 570 Strix
Pamięć RAM	16 GB HyperX Fury 2666 MHz CL 14
Dysk SSD	INTENSO High Performance
Zasilacz	be quiet! Straight Power 10

• « pierwsza
• ‹ poprzednia
• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6
• następna ›
• ostatnia »