Test obudowy MODECOM Volcano Amirani ARGB - Ulepszona wersja Lian Li Lancool 215 z bogatym podświetleniem
- SPIS TREŚCI -
Test MODECOM Volcano Amirani ARGB - Instalacja komponentów i temperatury
Montaż zestawu testowego w MODECOM Volcano Amirani ARGB zaliczam do łatwych i przyjemnych. Wejdzie tutaj większość dostępnych i popularnych na rynku podzespołów, otwory na okablowanie są w dobrych miejscach oraz zamontowano tutaj rzepowe opaski do ułożenia przewodów. Wszystkie wentylatory są po wyjęciu z pudełka fabrycznie podłączone już do wspomnianego wcześniej kontrolera ARGB LED. Przedni i górny filtr magnetyczny (de)montuje się łatwo, gorzej sprawa ma się z dolnym. Minusy? Klatka na HDD nie posiada „saneczek”, nośniki trzeba przykręcić śrubami do lub na klatce bez amortyzacji. Plusem jest jednak fakt, że jeśli ktoś nie korzysta z dysków 3,5” to klatkę można wykręcić i wyjąc z obudowy. Podobnie zresztą jak stelaże dla nośników 2,5”, jeśli komuś wystarczają same SSD typu M.2 montowane na płycie głównej. Oględziny i montaż za nami, pora więc na testy temperatur!
Dzisiejsza platforma testowa nie odbiega od tej, którą stosujemy zawsze przy testach obudów komputerowych. Mowa więc o procesorze AMD Ryzen 5 3600, płycie głównej ASUS Prime X570-PRO, karcie graficznej ASUS Radeon RX 570 Strix, modułach RAM HyperX Fury, nośniku SSD 2,5" Intenso High Performance, zasilaczu be quiet! Straight Power 10 oraz chłodzeniu be quiet! Dark Rock 4. Zastosowana pasta termoprzewodząca to Corsair TM30, a okablowanie prowadzone jest w najlepszy możliwy sposób tak aby nie zaburzać obiegu powietrza. Fabryczne wentylatory ustawione były jak zwykle na maksymalne możliwe obroty na minutę. Temperatury mierzyliśmy w trzech scenariuszach, każdy test wykonany po kilka razy: Spoczynek (15 minut), OCCT Linpack 2019 (30 minut) oraz Wiedźmin 3: Dziki Gon (30 minut, 1920x1080 Ultra). Temperatury odczytywane były w programach HWMonitor oraz AMD Ryzen Master.
Spoczynek 15 minut
- Procesor - 30 stopni Celsjusza
- Karta graficzna - 38 stopnie Celsjusza
- Płyta główna - 33 stopnie Celsjusza
Obciążenie OCCT Linpack 2019
- Procesor - 72 stopnie Celsjusza
- Karta graficzna - 47 stopnie Celsjusza
- Płyta główna - 36 stopnie Celsjusza
Obciążenie Wiedźmin 3 (FullHD / Ultra + Hairworks ON)
- Procesor - 41 stopni Celsjusza
- Karta graficzna - 73 stopnie Celsjusza
- Płyta główna - 36 stopnie Celsjusza
Powiązane publikacje

Recenzja Cooler Master Oracle Air - Świetnie zaprojektowana aluminiowa obudowa dla dysków SSD M.2
21
Test obudowy Genesis IRID 505 ARGB - Całkowicie biała, przewiewna obudowa kusząca czterema podświetlonymi wentylatorami
11
Test obudowy Thermaltake Divider 300 TG ARGB - Rozświetlona konstrukcja, która ma kilka ciekawych sztuczek w zanadrzu
4
Test obudowy Genesis IRID 505 - Tanio, dobrze i przewiewnie
48