Test obudowy Modecom Oberon - Komputerowy sen nocy letniej

Przy składaniu nowej jednostki komputerowej, gdy budżet jest bardzo napięty, chcąc nie chcąc trzeba iść na pewne kompromisy. Jako, iż dla większości liczy się czysta wydajność, to główne zasoby portfela wydawane są na procesor oraz kartę graficzną. Nic więc dziwnego, że dla reszty komponentów zostają same ochłapy z uzbieranej kwoty. Chociaż podejście na pierwszy rzut oka logiczne, to zasadniczo błędne. Przecież dobra skrzynka może być zakupem na lata. Producenci jednak przystosowali się do faktu, że konsumenci chcą wiele, dysponując niezwykle mizernym budżetem. Prym w łączeniu tych dwóch skrajności wiedzie SilentiumPC oraz Zalman. Wygląda jednak na to, że ich sytuacja może ulec zmianie wraz z najnowszym produktem firmy Modecom. Mowa o obudowie Oberon, która łączy wszystkie aktualne trendy – okno w panelu bocznym, dwie strefy oraz USB 3.0, a wszystko to w naprawdę atrakcyjnej cenie.

Autor: Przemysław Banasiak

Modecom zapadł w pamięci wielu pasjonatom komputerów zasilaczami z serii Feel. W przypadku pierwszej i drugiej odsłony można rzec, że zrobił to wręcz spektakularnie bowiem obie dostały się na niemalże każdą dostępną czarną listę zasilaczy, będąc produktami nad wyraz awaryjnymi. Ostatnimi jednak czasy producent zupełnie odcina się od mglistej przeszłości i wprowadza na rynek naprawdę ciekawe twory. Testowaliśmy już u nas ich nowe peryferia dla graczy w postaci myszki Modecom MC-GMX4 i klawiatury mechanicznej Modecom Lanparty Volcano, zasilacz o wysokiej sprawności, czyli Modecom MC-500-S88 Silver, a teraz pora na obudowę. To kolejny przystępny cenowo produkt, który ma trafić do wymagających odbiorców i zaspokoić ich potrzeby. Pytanie czy wypadnie równie dobrze, jak wymienione wcześniej produkty?

Modecom Oberon to zgrabna, dwukomorowa konstrukcja typu Mid Tower. Do jej wykonania wykorzystano stal, aluminium oraz tworzywa sztuczne.

Dział obudów komputerowych w przypadku polskiej spółki Modecom jest wbrew pozorom dość mocno rozbudowany, ale równie problematyczny. W swojej ofercie mają kilkadziesiąt różnych modeli, ale do tej pory raczej trudno było mówić o wybitnym sukcesie któregokolwiek z nich. Składa się na to moim zdaniem kilka czynników. Przede wszystkim sporo z nich skierowanych było na rynek OEM, kolejnym argument wymieniony został akapit wcześniej, zaś ostatnim jest fakt, że większość jest… brzydka jak noc. Pseudo agresywny design, dużo błyszczących plastików, kolorowe podświetlenie LED. Tym jednak razem wydaje się, że Modecom naprawdę odrobił zadaną pracę domową tworząc zupełnie inny produkt. Już na pierwszy rzut oka widać, że zebrano wszystkie potrzebne użytkownikowi dodatki, które można zmieścić w akceptowalnym pułapie cenowym. Na papierze wygląda to następująco:

Specyfikacja Modecom Oberon:

• Wymiary: 455 x 205 x 475 milimetrów (D x S x W)
• Waga całkowita: 5,27 kilograma
• Materiały: Stal SECC / Aluminium / Pleksiglas / Plastik
• Obsługiwane formaty: ATX / micro-ATX / mini-ITX
• Maksymalna wysokość coolera CPU: 163 milimetrów
• Maksymalna długość karty graficznej: 395 milimetrów
• Liczba slotów kart rozszerzeń: 7
• Liczba zatok wewnętrznych 3.5 / 2.5 cala: 2 / 3
• Liczba zatok zewnętrznych 5.25 cala: 1
• Liczba zatok zewnętrznych 3.5 cala: brak
• Wyjścia na przednim panelu: 2x USB 3.1 Gen1 (USB 3.0) / 2x USB 2.0 / 2x Audio

System chłodzenia Modecom Oberon:

• 2x 140 lub 120 mm (Front)
• 1x 120 mm (1x 120 mm Fabrycznie / Tył)
• 2x 120 mm (Góra)
• Filtry przeciw kurzowi ( Front / Góra / Zasilacz)

Modecom Oberon to dwukomorowa konstrukcja typu Mid Tower o wymiarach 455 x 205 x 475 milimetrów. Wykonana została z kombinacji stali SECC o grubości 0,7 milimetra oraz tworzywa sztucznego. Polski produkt stworzono z myślą o trzech najpopularniejszych standardach płyt głównych, czyli Mini-ITX, micro-ATX oraz ATX. Karty graficzne znajdą dla siebie aż 395 milimetrów wolnego miejsca, zaś chłodzenia CPU nie powinny być wyższe niż 163 milimetry. W przypadku urządzeń 5,25 cala teoretycznie mamy dwie zatoki, ale o tym będzie kawałek dalej w tekście. Dla nośników danych przewidziano dwa miejsca 3,5 cala lub trzy 2,5 cala. Zestaw złącz I/O został umieszczony w górnej części przedniego panelu. Znajdziemy tam porty takie jak dwa USB 3.1 Gen 1, dwa USB 2.0, wyjścia audio i przyciski zasilania. Wentylacja fabrycznie oddana została pod opiekę jednej 120-milimetrowej jednostce umieszczonej z tyłu. Prócz tego przewidziano jeszcze dwa identyczne miejsca na górze obudowy oraz dwa nieco większe z przodu.

• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6
• 7
• 8
• 9
• następna ›
• ostatnia »