Test obudowy komputerowej FSP CUT593P. Wymienne frontowe panele, cztery 140 mm wentylatory i porządek na zapleczu

Test obudowy FSP CUT593P - Temperatury

Za platformę testową posłużył procesor Intel Core i5-13600K (1.1V), cooler Endorfy Fortis 5 Dual plus pasta Endorfy Pactum 4, płyta główna MSI MEG Z690 Unify i karta graficzna NVIDIA GeForce RTX 4090 Founders Edition. Temperatura otoczenia wynosiła stałe 22 stopnie Celsjusza. FSP CUT593P zapewnia całkiem dobre warunki podzespołom, będąc obudową przewiewną, niezależnie od zastosowanego frontu. Wentylatory FSP 140 mm ARGB mogą pracować z prędkością maksymalną 1500 RPM, natomiast ustawiając obroty w zakresie ~1000-1200 RPM można mówić o względnej ciszy przy jednoczesnym zachowaniu wysokiego przepływu powietrza. Ponieważ producent nie dołączył do zestawu kontrolera PWM / LED, wszystko trzeba podpiąć bezpośrednio do płyty głównej i własnoręcznie wyregulować. 

Temperatura karty graficznej (rdzeń)

30 minut Cyberpunk 2077

Stopnie Celsjusza (mniej = lepiej)

9

18

27

36

45

54

63

72

Endorfy Arx 700 Air
5x 140 mm (~1200 RPM)

63

Thermaltake CTE C750 TG
3x 140 mm (~1200 RPM)

65

FSP CUT593P
4x 140 mm (~1200 RPM)

65

be quiet! Pure Base 500DX
3x 140 mm (~1200 RPM)

66

NZXT H7 Flow
2x 120 mm (~1200 RPM)

70

Temperatura procesora (najgorętszy rdzeń)

30 minut Cyberpunk 2077

Stopnie Celsjusza (mniej = lepiej)

10

20

30

40

50

60

70

80

Endorfy Arx 700 Air
5x 140 mm (~1200 RPM)

67

Thermaltake CTE C750 TG
3x 140 mm (~1200 RPM)

68

FSP CUT593P
4x 140 mm (~1200 RPM)

68

be quiet! Pure Base 500DX
3x 140 mm (~1200 RPM)

70

NZXT H7 Flow
2x 120 mm (~1200 RPM)

74

• « pierwsza
• ‹ poprzednia
• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6
• 7
• następna ›
• ostatnia »