Test obudowy In Win 303 - Śnieżny czołg przetestowany w boju

In Win 303 - Instalacja komponentów

Podczas montowania platformy testowej oraz zestawu pokazowego widocznego na zdjęciach poniżej nie stwierdzono żadnych dotkliwych niedogodności. Całość zmieściła się w środku bez problemu, a instalacja była szybka i wygodna. Przy zakładaniu chłodzenia procesora pomocne okazało się duże wycięcie pod płytą główną, a otwory dla okablowania oraz dostępną przestrzeń za czarną blachą doceniłem przy chowaniu zbędnych wiązek przewodów. Plusik również za całkiem sporo miejsca dla kart graficznych – do 350 milimetrów oraz coolerów CPU – do 160 milimetrów. Niezadowoleni będą za to fani urządzeń w standardzie 5,25” bowiem na te producent nie przewidział miejsca w swojej konstrukcji, a w przypadku dysków 2,5” i 3,5” mowa o łącznie tylko czterech miejscach. Nieciekawie maluje się też kwestia dodatkowych wentylatorów, gdy zdecydujemy się na ich montaż na dole obudowy. Przy pełnowymiarowej płycie ATX stracimy po prostu dostęp do złącz umieszczonych na samym dole laminatu…

• « pierwsza
• ‹ poprzednia
• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6
• 7
• 8
• 9
• następna ›
• ostatnia »