Test obudowy Corsair 7000D Airflow - Komputerowy Kolos Rodyjski, który stawia na przewiewność oraz magazynowanie danych

Platforma testowa i metodologia pomiarowa

Platforma testowa dla obudów została złożona z mocnego procesora wydzielającego spore ilości ciepła oraz podobnej karty graficznej. W naszym laboratorium posiadamy także 2,5-calowy dysk SSD przechowujący system operacyjny i potrzebne aplikacje testowe, jak również 3,5-calowy nośnik talerzowy do sprawdzania możliwości montażu w testowanej obudowie. Całość dopełnia modularny zasilacz ze stałą wiązką ATX oraz wydajny wieżowy cooler procesora z wysokim wentylatorem. Okablowanie prowadzone jest w najlepszy możliwy sposób tak aby nie zaburzać obiegu powietrza w obudowie - przy okazji ujawniają się także wszelkie problemy z efektywnym rozmieszczeniem przewodów we wnętrzu. Zastosowana pasta termoprzewodząca to SilentiumPC Pactum PT-4 nakładana metodą "ziarnka grochu". Testy polegają na sprawdzaniu temperatury trzech podzespołów w różnych stanach przy maksymalnych prędkościach obrotowych fabrycznych wentylatorów w testowanej obudowie.

Podzespół	Nazwa	Zdjęcie	Dostarczył
Procesor	AMD Ryzen 9 3900X
Płyta główna AM4	ASUS Prime X570-PRO
Karta graficzna	ASUS Radeon RX 570 Strix
Pamięć RAM	16 GB HyperX Fury 2666 MHz CL 14
Dysk SSD	INTENSO High Performance
Zasilacz	be quiet! Straight Power 10
Chłodzenie CPU	be quiet! Dark Rock 4

• « pierwsza
• ‹ poprzednia
• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6
• 7
• 8
• 9
• następna ›
• ostatnia »