Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Test Hyperbook NH5 ZEN - Notebook z procesorem Ryzen 9 3900X

Damian Marusiak | 21-04-2020 07:00 |

Temperatury obudowy - małe i duże obciążenie

O ile temperatury podzespoły pozostawiły nieco do życzenia (w przypadku procesora), o tyle obudowa pozostawała w miarę chłodna nawet pod długim obciążeniem. Jedynym miejscem na palmreście, który był nieco cieplejszy to górny obszar nad klawiaturą oraz górny obszar na spodzie, choć nigdzie temperatury nie przekroczyły 42,5 stopni. Pozostała część obudowy poradziła sobie bardzo dobrze. Przy typowym użytkowaniu także nie mamy powodów do zmartwień, bowiem temperatury nie są zbyt wysokie. Pod tym względem Hyperbook NH5 ZEN poradził sobie bardzo dobrze.

Temperatury obudowy w spoczynku - urządzenie Hyperbook NH5 ZEN

Test Hyperbook NH5 ZEN - Notebook z procesorem Ryzen 9 3900X [70]

Test Hyperbook NH5 ZEN - Notebook z procesorem Ryzen 9 3900X [71]

Temperatury obudowy podczas gry w Red Dead Redemption 2 - urządzenie Hyperbook NH5 ZEN

Test Hyperbook NH5 ZEN - Notebook z procesorem Ryzen 9 3900X [72]

Test Hyperbook NH5 ZEN - Notebook z procesorem Ryzen 9 3900X [73]

Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 43

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.