Test Core i5-3570K z IGP HD 4000 vs GeForce GT 240 i i5-2500K
Intel Ivy Bridge wyprodukowany w 22 nanometrowym procesie technologicznym zbliża się nieubłaganie... Oficjalna premiera CPU jest planowana na 8 kwietnia, lecz na masową dostępność procesorów przyjdzie nam zapewne poczekać nawet do czerwca. Niektórzy postanowili więc porzucić myśli o nowych układach i wyposażyć się w sprawdzone Sandy Bridge - już dziś mogą nieoficjalnie sprawdzić, czy cokolwiek stracili. Do sieci trafiły bowiem testy procesora Intel Core i5-3570K w wersji inżynieryjnej. Autorzy recenzji skupili się na testowaniu wbudowanego układu graficznego Intel HD 4000, który powinien być dużo wydajniejszy od obecnych IGP montowanych w Sandy Bridge. W szranki z Ivy Bridge stanął Core i5-2500K, który dzielnie reprezentuje ubiegłoroczną architekturę. Wydajność Intel Core i5-3570K porównano do słabej karty graficznej Nvidia GeForce GT 240, testy przeprowadzono na chipsetach Z68 i Z77, zaś użyte gry zostały ustawione w rozdzielczości 1280x720.
Na rozgrzanie w ruch poszedł benchmark 3DMark Vantage. Nowy procesor zdobył 17155 punktów w Entry, co w porównaniu z 9922 punktów dla Intel Core i5-2500K jest przewagą na poziomie 73%. Zakładka Performance dała wynik 3967 punktów dla Ivy Bridge, czyli o 116% więcej niż Sandy Bridge. Wyniki w grach wahały się od 30% do nawet 84% więcej klatek/sekundę dla tegorocznego debiutanta. Zestawienie procesora Intel Core i5-3570K z kartą Nvidia GeForce GT 240 okazało się jednak niezbyt dobre dla tego pierwszego... Nowinka Intela zbiera bolesne cięgi od karty z niskiej półki. Krok naprzód został z pewnością wykonany, lecz nie wystarczy do komfortowego grania przy użyciu wbudowanego układu graficznego.
Źródło: EXPreview
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7