Test ASUS Maximus VI Formula - Wyścigowy bolid dla Haswella
- SPIS TREŚCI -
- 0 - Płyta główna pod Haswella z dużym potencjałem
- 1 - Chipsety Intel serii 8 - Lynx Point
- 2 - ASUS Rampage VI Formula - Budowa i wyposażenie
- 3 - ASUS Rampage VI Formula - UEFI i oprogramowanie
- 4 - Platforma testowa i ustawienia podczas testów
- 5 - Testy: SATA 6.0 GB/s / USB 3.0 / Czas bootowania
- 6 - Testy: AIDA 64 / SiSoftware Sandra 2012 / SuperPi
- 7 - Testy: Cinebench R11.5 / 7-Zip / WinRAR
- 8 - Testy: 3DMark11 / Far Cry 2 / Shogun 2 / DiRT 3
- 9 - Podkręcanie procesora i szyny BCLK
- 10 - Pomiar temperatur podczas obciążenia i spoczynku
- 11 - Pobór mocy podczas obciążenia i spoczynku
- 12 - Podsumowanie - Czy warto kupić taką płytę główną?
ASUS Maximus VI Formula - Budowa i wyposażenie
ASUS został założony w 1989 roku przez czterech informatyków, którzy wcześniej pracowali w Acer, aczkolwiek faktyczny debiut firmy z gotową ofertą nastąpił dopiero kilka miesięcy później. Dzisiaj tajwańska korporacja jest jedną z największych w branży i dostarcza na rynek rozwiązania z rożnych segmentów, wśród których najsilniejszy nacisk położony został na urządzenia mobilne i komponenty bazowe. Płyty główne i karty graficzne ASUS nadal pozostają ważnym filarem działalności spółki, która stale ulepsza oraz modyfikuje swoje rozwiązania.
Specyfikacja techniczna ASUS Maximus VI Formula:
- Mostek południowy: Intel Z87
- Socket: LGA 1150
- Obsługiwane procesory: Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 / Xeon
- Format płyty: ATX
- Ilość slotów pamięci: 4x DDR3
- Maksymalna ilość pamięci: 32 GB
- Maksymalne taktowanie pamięci: 3200 MHz
- Karta sieciowa: 1x 10/100/1000 Mb/s
- Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (Dual Band 2.4/5 GHz)
- Bluetooth V4.0 / V3.0+HS
- Kodek dźwiękowy: ROG SupremeFX
- Obsługa CrossFireX / SLI: Tak / Tak
- RAID: Tak (RAID 0, 1, 5 i 10)
- 3x PCI-Express 3.0 x16 (x16/x0/x0) (x8/x8/x0) (x8/x4/x4)
- 3x PCI-Express 2.0 x1
- 1x mini-PCI Express 2.0 x1
- 10x SATA III (6x Intel Z87 / 4x ASMedia ASM1061)
- 8x wtyczki wentylatorów (2 procesora / 6 systemowych)
- 8x USB 2.0 (4 na płycie / 4 na tylnym panelu)
- 8x USB 3.0 (2 na płycie / 6 na tylnym panelu)
- Cena: ~1050 PLN
Opakowanie ASUS Maximus VI Formula jest typowe dla serii Republic of Gamers tzn.: czerwone z nazwą modelu wytłuszczoną szaro-białym drukiem na pokrywie oraz bokach, natomiast na spodzie umieszczono specyfikację techniczną i charakterystykę najważniejszych funkcji. W środku, jak przystało na produkt z praktycznie najwyższej półki, znajdziemy garść dodatków - osiem kabelków SATA, maskownicę tylnych portów, instrukcję obsługi w kilku językach, płytę ze sterownikami, zestaw etykietek do oznaczania kabli, mostek SLI oraz moduł WiFi/Bluetooth z antenami.
ASUS zastosował w modelu Maximus VI Formula mnóstwo ciekawych technologii m.in.: Dual Intelligent Processors IV w którego skład wchodzą DIGI+ Power Control, jednostka (TPU) odpowiadająca za wydajność procesora (auto-OC), system oszczędzania energii (EPU) oraz Fan Expert 2. Extreme Engine Digi+ III, czyli cyfrowa sekcja zasilania, sprawuje całkowitą kontrolę nad zintegrowanymi regulatorami napięcia (FIVR) oraz pozwala na samodzielne dostosowanie ustawień. Komponenty zasilające również zostały ulepszone np.: tranzystory NexFET zapewniają 90-procentową wydajność w normalnych warunkach pracy i wyższą wytrzymałość przy dwukrotnie mniejszych wymiarach, niż standardowe komponenty. Dławiki BlackWing pozostają chłodne przy natężeniu rzędu 60 amperów, charakteryzując się temperaturą niższą o 3-5°C oraz bardzo niewielką utratą mocy. Japońskie kondensatory 10K Black Metallic mogą pracować pięciokrotnie dłużej i wytrzymać o 20% wyższe temperatury w porównaniu ze standardowymi kondensatorami, dzięki czemu radzą sobie w ekstremalnych sytuacjach. ASUS Maximus VI Formula obsługuje systemy multi-GPU AMD CrossFireX oraz NVIDIA SLI do trzech kart graficznych, aczkolwiek tylko w ustawieniu x8/x4/x4.
Laminat ASUS Maximus VI Formula jest czarny, podobnie jak większość wtyczek, radiatory oraz efektowna osłona, lekko wpadająca w grafitowy odcień. Jednak design płyt głównych z serii RoG zawsze obejmuje również elementy w innym kolorze - czerwono zostały tutaj wyróżnione złącza SATA, PCI-Express 3.0, USB 3.0, przycisk START oraz drugi kanał pamięci RAM. Cyfrowa sekcja zasilania zbudowana w układzie 8+2 jest całkowicie schowana pod masywnym radiatorem. Hybrydowy układ chłodzenia CrossChill został fabrycznie przygotowany na chłodzenie cieczą, natomiast Armor wzorem serii Sabertooth szczelnie zakrywa PCB. Stalowa płytka od spodu usztywnia całość, dzięki czemu Maximus VI Formula sprawia wrażenie niemal pancernej konstrukcji. Jedyną wadą takiego rozwiązania jest znaczne zwiększenie wagi urządzenia w porównaniu do modeli pozbawionych jakichkolwiek osłon.
Na pokładzie ASUS Maximus VI Formula znajdziemy DirectKey, czyli przycisk zapewniający bezpośredni dostęp do BIOS (nawet w stanie uśpienia), więc użytkownicy często zmieniający ustawienia nie muszą pilnować i naciskać klawisza DEL podczas uruchamiania komputera. Nie mogło także zabraknąć wtyczek dla przedniego panelu obudowy, dwóch złącza USB 2.0 oraz ROG Extension, który umożliwia podłączenie panelu OC. Znajdziemy tu również wtyków dla modułu TPM, dodatkowego zasilania dla kart graficznych (Molex) i wyjść audio.
Testowana płyta główna posiada dziesięć portów SATA 6.0 Gb/s ułożonych poziomo wzdłuż PCB, cztery pierwsze są obsługiwane przez dodatkowy kontroler ASMedia ASM1061, natomiast pozostałe sześć należy do chipset Intel Z87. Zaraz pod nimi znalazł się przełącznik Fastboot, a wyżej znajdziemy jeszcze wtyczkę USB 3.0, gniazdko zasilania ATX oraz przyciski START i RESET. Poza tym, mamy standardowe cztery banki pamięci DDR3 obsługujące według producenta częstotliwości do 3100 MHz, jednak po wgraniu najnowszej wersji UEFI znajdziemy opcje sięgające 3200 MHz. Bateryjka BIOS została umieszczona nad drugim PCI Express x16, niemniej żeby ją wyłuskać trzeba najpierw zdjąć Armor - niezbyt praktyczne to rozwiązanie.
Nad gniazdem procesora w prawym górnym rogu znajdziemy wyświetlacz kodów POST, RoG Probelt Points tzn.: punkty umożliwiające pomiar napięć za pomocą urządzenia zewnętrznego i MemOK! Przycisk ów pomaga rozwiązać problemy z kompatybilnością pamięci RAM - płyta sama wyszukuje prawidłowe ustawienia dla zamontowanych kości. Po przeciwnej stronie PCB znajdziemy mPCIe, gdzie standardowo powinien być zamontowany moduł Wi-Fi/Bluetooth (jego instalacja wyłącza z użytku port SATA 5). ASUS Maximus VI Formula posiada dwie wtyczki zasilania ATX: 8-pin i 4-pin.
Od spodu PCB jest przykryte stalową płytką SECC, która wzmacnia konstrukcję i zapobiega wygięciom laminatu, mając również swój udział w odprowadzaniu ciepła z obwodów za pomocą podkładek termicznych. Całość wygląda dość efektownie i właściwie jedyne fragmenty, których nie zasłania, to okolice gniazda procesora oraz chipsetu. Ogólnie rzecz ujmując - ASUS Maximus VI Formula będzie prezentował się znakomicie w obudowie z oknem, zwłaszcza jeśli do kompletu otrzyma kartę graficzną ASUS DirectCU II.
Na tylnym panelu znajdziemy przyciski Clear CMOS, ROG Connect oraz 4x USB 2.0. Pierwszy od dołu wspiera właśnie ROG Connect czyli technologie USB BIOS Flashback i USB Charger+. Następnie mamy 4x USB 3.0 obsługiwane przez kontroler ASMedia, optyczne wyjście S/PDIF, porty HDMI i DisplayPort. Jest jeszcze RJ-45 LAN, 2x USB 3.0 obsługiwane przez chipset Intel Z87, natomiast na końcu wyjścia zintegrowanej karty dźwiękowej. Na ASUS Maximus VI Formula nie udało się odtworzyć tzw. błędu USB 3.0 - testy przeprowadzono na 16 GB pendrive Corsair Voyager 3.0 oraz dysku Plextor M5 Pro 256 GB w kieszeni USB 3.0.
Do przeprowadzenia testów układu dźwiękowego posłużyła nam wysokiej klasy karta ASUS ROG Xonar Phoebus, której wejście liniowe podłączyliśmy do wyjścia głośników na płycie głównej. Pomiar odbył się w programie RMAA 6.2.5. (RightMark Audio Analyzer), jako że subiektywne testy odsłuchowe zawsze wzbudzają pewne wątpliwości. Ucho redaktora musiało więc ustąpić miejsca obiektywnej ocenie przeprowadzonej przez dedykowany temu celowi program, czego efekty możecie zobaczyć w poniższej tabeli. Układ SupremeFX Formula z technologią Shielding został fizycznie odizolowany, posiada oddzielne uziemienia i osłonę EMI, zaś dobre komponenty (m.in.: kondensatory ELNA oraz WIMA) mają zapewnić dźwięk najwyższej jakości. Producent zastosował też różnicowy układ ze wzmacniaczami operacyjnymi i słuchawkowym przetwornikiem cyfrowo-analogowym Cirrus Logic CS4398, który zapewnia stosunek sygnału do szumu (SNR) rzędu 120dB. Wzmacniacz słuchawkowy Texas Instruments TPA6120A2 600ohm dopełnia całości.
- « pierwsza
- ‹ poprzednia
- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
- 6
- 7
- 8
- 9
- …
- następna ›
- ostatnia »
- SPIS TREŚCI -
- 0 - Płyta główna pod Haswella z dużym potencjałem
- 1 - Chipsety Intel serii 8 - Lynx Point
- 2 - ASUS Rampage VI Formula - Budowa i wyposażenie
- 3 - ASUS Rampage VI Formula - UEFI i oprogramowanie
- 4 - Platforma testowa i ustawienia podczas testów
- 5 - Testy: SATA 6.0 GB/s / USB 3.0 / Czas bootowania
- 6 - Testy: AIDA 64 / SiSoftware Sandra 2012 / SuperPi
- 7 - Testy: Cinebench R11.5 / 7-Zip / WinRAR
- 8 - Testy: 3DMark11 / Far Cry 2 / Shogun 2 / DiRT 3
- 9 - Podkręcanie procesora i szyny BCLK
- 10 - Pomiar temperatur podczas obciążenia i spoczynku
- 11 - Pobór mocy podczas obciążenia i spoczynku
- 12 - Podsumowanie - Czy warto kupić taką płytę główną?
Powiązane publikacje

Test płyty głównej MSI MAG B860 Tomahawk WiFi - Bogate wyposażenie, ładna stylistyka, ale niestety jest drogo
81
Test płyty głównej ASUS ROG Maximus Z890 APEX - Najlepsza do podkręcania procesorów i pamięci RAM. Za taką cenę musiała...
34
Test płyty głównej MSI MEG Z890 ACE dla procesorów Intel Core Ultra 200 - Najwyższa klasa, jeśli nie liczy się kasa. Premiera LGA 1851
40
Test płyty głównej MSI MPG X870E Carbon WiFi - Nowy chipset wnosi niewiele nowego, ale płyta główna jest kozacka
33