Test AMD Llano A8-3850 APU - Hybrydowy zawrót głowy

Nowe chipsety

Technologia Fusion wraz z nowymi procesorami przynosi też nową podstawkę pod procesory - FM1. Oznacza to, że do obsługi produktów z rodziny Fusion potrzebne będą także nowe płyty główne, a co za tym idzie, nowe chipsety. AMD przygotowało dla konsumentów dwie wersje mostków południowych - A55 oraz A75. Różnią się one w kilku aspektach, co ma sprawić, że będzie można kupić zarówno tanią, okrojoną z kilku funkcji płytę, jak i droższą, w pełni wyposażoną. O nowościach rynkowych poczytacie szerzej na łamach PurePC, bowiem ostatnimi czasy większość producentów (MSI, Gigabyte, ECS, ASRock, ASUS) wypuściła swoje propozycje. W materiałach AMD można znaleźć tabelę, która szczegółowo objaśnia różnice między tymi dwoma chipsetami:

Bardzo szybko można spostrzec, że istnieją tylko trzy różnice między A55 a A75, z czego dwie są dla większości osób dość istotne. Pierwszą i drugą jest brak w chipsecie A55 obsługi portów USB 3.0 oraz SATA III, być może jakiś producent wyposaży płytę z tańszym chipsetem w zewnętrzne kontrolery, tak jak to jest w przypadku "mobasów" pod AM3 i LGA1155. Imponujące jest to, że A75 ma natywną obsługę czterech portów USB 3.0 i sześciu portów SATA III. Trzecią różnicą jest brak w tańszej wersji obsługi FIS-Based Switching, technologii, która umożliwia wysyłanie i otrzymywanie danych z dowolnego dysku podpiętego do multiplikatora portów w dowolnym czasie pozwalając na pełną saturację przepustowości portu, w czym przypomina działaniem hub USB. Dokładną rozpiskę wyjaśniającą za co odpowiadają poszczególne elementy platformy załączamy poniżej.

ASRock A75 Pro4

Jak wspomniałem na początku części teoretycznej, wraz z procesorem AMD A8-3850 dostarczono nam płytę główną ASRocka A75 Pro4. Płyta wyceniona na około 420 zł prezentuje się całkiem przyzwoicie. Wykonaniem nawiązuje do znanym wszystkim modelom pod podstawkę LGA1155, jedynie chłodzenie sekcji zasilania jest nieco inne, niżej podpisanemu osobiście przypominające radiatory ASUS (np. M4A88TD-V EVO). Sekcja zasilania jest dość skromna, bowiem wyposażona została jedynie w 5 faz. Po podkręceniu procesora w programie LinX osiąga ok. 70 stopni Celsjusza, więc całkiem niemało, choć jednocześnie są to temperatury w pełni bezpieczne.

ASRock A75 Pro4

ASRock A75 Pro4 - BIOS

BIOS, a raczej UEFI, jest nam już dobrze znany z modeli pod podstawkę LGA1155. System jest przejrzysty i działa bardzo sprawnie. Poniżej prezentujemy trzy screeny z opcji służących do OC. BIOS, na zdjęciach w wersji 1.30, jest wciąż dopracowywany, więc można spodziewać się małych zmian lub przybycia kilku dodatkowych opcji w przyszłości.

• « pierwsza
• ‹ poprzednia
• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6
• 7
• 8
• 9
• …
• następna ›
• ostatnia »