Test 13 Płyt Głównych LGA 1156 ze Średniej Półki

MSI H55M-ED55

Ostatnią firmą, z której ofertą się bliżej zapoznamy, jest MSI. Płyta H55M-ED55 celuje w segment-low end, z racji rozmiaru mATX jest także kandydatem do komputerów typu HTCP. Był moment, kiedy cena tej płyty oscylowała poniżej 280 zł, jednak od kilku tygodni kwota wzrosła powyżej 300 zł. Czy jest to produkt, który podoła procesorowi Core i7?

Specyfikacja techniczna:

• Nazwa: MSI H55M-ED55
• Cena: ok. 310 zł
• Chipset: Intel H55
• Obsługiwane procesory: Pentium G6xxx, Core i3, i5, i7
• Format płyty: mATX
• Ilość slotów pamięci: 4x DDR3 
• Maksymalna ilość pamięci: 16 GB
• Karta sieciowa: 1x 10/100/1000 Mb/s
• Kodek dźwiękowy: Realtek ALC889
• Obsługa CrossFire: Tak (x16 + x4)
• Obsługa SLI: Nie
• RAID: Nie
• IEEE 1394: Brak
• PCI-Express x16: 2
• PCI-Express x1: 1
• Sloty PCI: 1
• Serial ATA: 6x SATA II
• Kanały ATA: Brak
• Liczba portów USB: 12 (6 na płycie i 6 na tylnym panelu)

Na pierwszy rzut oka jest bardzo dobrze. Optymizmem napawają dwa radiatory na sekcji zasilania oraz dwa sloty PCI-E. Specyfikacja wskazuje, że działają w trybie x16 +x4 i obsługują tylko tryb CrossFire. Nie jest to dla nas zaskoczeniem, zwłaszcza mając w pamięci specyfikacje poprzednich płyty mATX z tego testu, opartych na chipsecie H55.

Przy prawej krawędzi płyty, tuż nad złączem zasilającym 24-pin, umieszczono 4 przyciski - trzy służące technologii OC Genie, oraz jeden Power. Niestety powtórzono błąd znany z płyt Intela i nie pozbawiono zatrzasków slotów pamięci, przez co mogą być problemy z wyjęciem modułów przy długiej karcie graficznej.

Prawy, dolny róg płyty zajęły złącza do przedniego panelu obudowy. Miejsce znalazło także sześć portów SATA II, z czego dwa znalazły się w pozycji poziomej. Radiator wzięty żywcem z droższych wersji płyt, czyli powinien spełnić wymagania, także estetyczne.

Bardzo optymistycznie podchodziliśmy do elementów zasilania płyty, bowiem na zdjęciach oko cieszyły radiatory skupione wokół gniazda procesora. Niestety przy bliższym poznaniu poczuliśmy się zawiedzeni - okazało się, że niestety nie wszystkie mosfety są chłodzone, co można zauważyć na zdjęciu. Niechłodzone pozostały fazy zasilające kontroler pamięci. Szkoda - dwa radiatory, połączone rurką cieplną, mogły stanowić poważny argument skłaniający do zakupu płyty. Sama sekcja zasilania procesora została wyposażona w 6 faz.

Tylni panel wyposażono w 6 portów USB, jedno eSATA, wyjścia Audio, PS/2, a także w charakterystyczne dla chipsetu H55 wyjścia zintegrowanej w procesorze karty graficznej. Minus za brak FireWire.

;

Technologie i nowe rozwiązania

MSI w materiałach reklamowych z dumą eksponuje rozwiązanie OC Genie. Jest to wbudowany mechanizm podkręcający procesor - wystarczy nacisnąć przycisk na płycie i uruchomić komputer, a OC Genie automatycznie wykryje optymalne ustawienia i umożliwi natychmiastowy overclocking, jednocześnie zapewniając maksymalną stabilność systemu i wydajność wyższą do 45%. Nasz komentarz? Cóż, mimo wszystko żadne tego typu rozwiązanie nie przyniesie tyle wydajności (i radości :) ), co podkręcanie ręczne poprzez bios. Inną ciekawą innowacją jest system APS, który kontroluje zasilanie w zależności od obciążenia systemu, co zapewnia oszczędność energii. Dla estetów dodatkowym smaczkiem mogą być diody APS, znajdujące się na płycie - przy pełnym obciążeniu świecą wszystkie na niebiesko, co w dobrze skomponowanej obudowie może ładnie wyglądać.

• « pierwsza
• ‹ poprzednia
• …
• 9
• 10
• 11
• 12
• 13
• 14
• 15
• 16
• 17
• …
• następna ›
• ostatnia »