Współpraca BASF i IBM
Firma BASF poinformowała o porozumieniu z IBM, którego celem będzie współpraca nad rozwojem elektronicznych materiałów, które będą używane w produkcji układów scalonych. BASF i IBM będą pracować nad rozwiązaniami chemicznymi dla nowych wysokowydajnych, energooszczędnych chipsetów, opartych na technologii 32 nanometrów. Przewiduje się, że do roku 2010 ten proces produkcyjny będzie używany przez większość głównych producentów półprzewodników w Ameryce Północnej, Azji i Europie. Ralf Fink, senior manager w BASF Electronic Materials powiedział, że do projektu IBM wniesie swoją zaawansowaną technologię produkcji półprzewodników, a BASF dostarczy ekspertyzy i innowacje w zakresie chemii i nanotechnologii.
Źródło: CDRinfo
Źródło: CDRinfo
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Powiązane publikacje
Post News - rywal Twittera (X) niebawem przestanie istnieć. Ambicje konkurencji są wielkie, ale obalenie giganta nie jest łatwe
21VPN by Google One - kolejna usługa zmierza na firmowy cmentarz. Jednak nie wszyscy utracą do niej dostęp
11Wyszukiwarka Google - pełna wersja usługi może wkrótce stać się płatna. Firma rozważa opłaty za dodatkowe funkcje AI
41Sieć 5G Advanced już funkcjonuje w Chinach i pozwala osiągnąć ogromne prędkości. Obsłużą ją smartfony z serii Oppo Find X7
37Stellar Blade - nowa zapowiedź obiecującego action RPG. Podano datę premiery wersji demo na PlayStation 5
11Liczba komentarzy: 0
Ten wpis nie ma jeszcze komentarzy. Zaloguj się i napisz pierwszy komentarz.