USB 3.2 to aż trzy różne specyfikacje i nowa nazwa - SuperSpeed
USB Implementers Forum, organizacja typu non-profit założona przez grupę firm, które opracowały specyfikację Universal Serial Bus, postanowiła uporządkować nazewnictwo trzech kolejnych standardów USB. Celem jest uniknięcie nieporozumień. Jednak, przynajmniej początkowo, wszystko może być jeszcze bardziej skomplikowane, niejasne i powodować zamieszanie. Na Mobile World Congress USB-IF ogłosiło, że nowa specyfikacja USB 3.2 będzie zawierać także standardy USB 3.0 i 3.1, a USB 3.2 będzie teraz oznaczeniem portów o trzech różnych poziomach prędkości. Najnowszy, oczekiwany już od dawna standard USB 3.2 Gen 2x2 wprowadza zawrotną przepustowość 20 Gb/s.
Zaprezentowana po raz pierwszy w 2017 roku specyfikacja USB 3.2 powinna być dostępna jeszcze w tym roku. Początkowo pojawi się zapewne w najdroższych modelach płyt głównych.
To nie koniec zmian. USB-IF uważa, że "niezwykle ważne jest, aby producenci i sprzedawcy w jasny sposób przekazywali konsumentowi każdy standard USB 3.2, tak aby uniknąć przytłaczania konsumenta kwestiami technicznymi". USB-IF wprowadziło więc oddzielną nomenklaturę marketingową dla każdego standardu. Czy przyjmie się ona - to pokaże nam czas.
USB-C - ładowanie i transfer danych z protokołem uwierzytelniania
Zaprezentowana po raz pierwszy w 2017 roku, specyfikacja USB 3.2 powinna być dostępna dla miłośników nowych technologii jeszcze latem lub jesienią. Początkowo pojawi się zapewne w najdroższych modelach płyt głównych. Szerzej rozwiązanie te powinniśmy ujrzeć w urządzeniach mobilnych i peryferyjnych w roku 2020. A warto przypomnieć, że pierwszy kabel USB-C Gen 3.2 został zademonstrowany przez Synopsis w 2018 roku. Dzięki standardowi SuperSpeed USB 20Gbps technologia ta będzie mogła wreszcie konkurować z dużo droższym rozwiązaniem Intela Thunderbolt 2, wprowadzonym po raz pierwszy w 2013 roku.
Powiązane publikacje

ARM ma już 40 lat. Architektura, która zasila smartfony, serwery i roboty, trafiła do ponad 250 miliardów urządzeń
23
Anthropic chce zajrzeć do wnętrza AI. Czy do 2027 roku odkryjemy, jak naprawdę myślą modele językowe?
22
Firma Elona Muska xAI chce pozyskać 25 miliardów dolarów na budowę superkomputera Colossus 2 z milionem GPU NVIDIA
60
Nowatorski interfejs mózg-komputer od Georgia Tech może zmienić sposób, w jaki ludzie komunikują się z technologią i otoczeniem
4