Samsung rozpoczyna masową produkcję pamięci HBM2

Kilka dni temu opublikowano specyfikację techniczną standardu HBM2 - nowe moduły pamięci mają być wykorzystywane przede wszystkim przez producentów kart graficznych w nowych modelach, a więc wszelkie informacje na temat High Bandwidth Memory interesują entuzjastów rynku podzespołów komputerowych. W ubiegłym roku firma AMD zaprezentowała kartę graficzną Radeon R9 Fury X wyposażoną w procesor Fiji XT posiadający moduły HBM produkowane przez SK Hynix. W przypadku standardu HBM2 grono producentów zostanie powiększone o kolejne firmy z branży - do tego grona dołączy także gigant rynku pamięci, czyli Samsung Electronics. Koreańska korporacja poinformowała, że rozpoczęła masową produkcję modułów pamięci HBM2 (High Bandwidth Memory).

Coraz bliżej pojawienia się technologii HBM2 na rynku.

Zgodnie z oficjalnym komunikatem prasowym, Samsung jest pierwszym producentem, który rozpoczął masową produkcję modułów pamięci HBM2 o pojemności 4 GB. Technologia ta jest przeznaczona dla komputerów HPC (high-performance computing), zaawansowanych układów graficznych, serwerów oraz urządzeń sieciowych. Samsung do produkcji swoich modułów HBM2 wykorzysta 20-nanometrowy proces technologiczny. Pamięć o pojemności 4 GB składa się z czterech 8-gigabitowych warstw.

Warto wspomnieć, że Samsung poinformował także o planach uruchomienia masowej produkcji modułów pamięci HBM2 o pojemności 8 GB - technologia stworzona głównie z myślą o kartach graficznych ma trafić na rynek jeszcze w tym roku. O ile producenci GPU nie wprowadzą zapewne na rynek modeli o ogromnej pojemności VRAM, o tyle będą mogli wykorzystać mniej modułów wokół rdzenia o większej pojemności. Samsung ma zaoferować swoim odbiorcom wiele wariantów HBM2, dzięki czemu możliwe będzie dostosowanie oferty do wymagań klientów.