Pamięci Hybrid Memory Cube 20 razy szybsze od DDR3
Firma Micron ogłosiła, że technologia nad którą aktualnie pracuje, będzie prawdziwą rewolucją na rynku pamięci operacyjnych. Mowa o Hybrid Memory Cube, która zapewni wydajność o około dwadzieścia razy wyższą, niż typowe moduły DDR3. Pamięci wykonane w technologii HMC zapewniają nie tylko zdecydowanie większą przepustowość, ale również dziesięciokrotnie mniejsze zużycie energii. Wisienką na torcie jest informacja, że HMC pozwoli budować pamięci o prawie 90% mniejsze niż moduły RDIMM. Oczywiście, zanim nowość od Microna wejdzie do masowej produkcji, musi przejść szereg testów i badań. Pierwszych pamięci zbudowanych w tej technologii, dostępnych dla zwykłych śmiertelników, można spodziewać się dopiero na przełomie 2015 i 2016 roku.
Źródło: Expreview
Powiązane publikacje
TSMC wznawia produkcję chipów na Tajwanie zaledwie kilkanaście godzin po potężnym trzęsieniu ziemi
56
PCI-SIG opublikowało dla swoich członków nowy szkic standardu PCIe 7.0. Rozwiązanie ma zadebiutować już w 2025 roku
61
Sztuczna inteligencja wejdzie na wyższy poziom. Microsoft i OpenAI stworzą superkomputer, którego koszt przekroczy 100 mld USD
41
TSMC odnotowuje duże zainteresowanie procesem 3 nm. Jego znaczenie w kolejnych latach będzie rosło
15
