.
Załóż konto
EnglishDeutschРусскийFrançaisEspañol中国
 

Nanorurki zamiast pasty?

Rafał Romański | 17-10-2007 12:31 |
Naukowcy z Purude University udowodnili, że korzystając z węglowych nanorurek można wyprodukować materiał, który jest wyjątkowo dobrym przewodnikiem ciepła. Odkryty materiał należy do klasy TIM (Thermal Interface Material). Do tej pory materiały TIM składały się z tłuszczów, wosków oraz folii wykonanej z indu. Najczęściej wykorzystywaną odmianą TIM jest biała bądź srebrna pasta bardzo często używana pomiędzy procesorem a radiatorem. Dzięki niej usprawnione jest odprowadzanie ciepła z CPU. Grupa specjalistów Uniwersytetu Purdue wykazała, że wykorzystując węglowe rurki, jesteśmy w stanie wyprodukować jeszcze bardziej skuteczny TIM.

Naukowcy zaprezentowali światu metodę rosnącą, opisując ją jako nieskończoną liczbę cieniutkich węglowych nanorurek w postaci cylindra znajdujących się na powierzchni chipa usprawniających przepływ ciepła.

NTIM, czyli Nanotube Thermal Interface Material, wzrasta bezpośrednio na powierzchni chipa wypełniając luki i wyżłobienia na powierzchni układu scalonego. Jeden z naukowców twierdzi, że odkrycie umożliwi produkcję materiału, który dostosuje się do nierównych powierzchni radiatora, napotykając tym samym mniejszy opór podczas przewodzenia ciepła niż w przypadku podobnych substancji wykorzystywanych obecnie w przemyśle. Węglowe nanorurki wyrastają bezpośrednio z powierzchni układu scalonego wykorzystując do wzrostu dendrymery, czyli rozgałęzione polimery, które dzięki swojej regularności tworzą fraktalopodobne struktury.

Dendrymery są hodowane dzięki katalizowaniu cząsteczek, a następnie poddawane są działaniu metanu. Kolejnym etapem jest użycie mikrofal, które powodują rozbicie gazu zawierającego węgiel. Później cząstki poddane procesowi katalizacji doprowadzają do połączenia nanorurek, które w konsekwencji wyrastają pionowo na powierzchni chipa.

Nie wiadomo kiedy i czy w ogóle najnowsza technologia znajdzie zastosowanie w urządzeniach codziennego użytku. Faktem jest, iż modyfikacje materiałów typu TIM lepiej przewodzą ciepło, co pozwoli na dalszą miniaturyzację podzespołów komputerowych.
Źródło: Purdue University
Twoja ocena publikacji:
0
rafal_romanski.png
Liczba komentarzy: 1

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.