Micron rozpoczął dostawy 20 nm kości pamięci GDDR5

Od pewnego czasu wszyscy fascynujemy się technologią HBM, czyli wspólnym projektem SK Hynix i AMD stworzonym w celu usprawnienia pamięci dla procesorów graficznych oraz APU - następca GDDR5 pojawił się już na rynku w modelu Radeon R9 Fury X z GPU Fiji, ale na razie nic nie wskazuje na szybką popularyzację standardu. Dlaczego? AMD nie zamierza na razie wprowadzać HBM do produktów z niższych segmentów, zaś NVIDIA zaimplementuje technologię HBM2 dopiero w przyszłym roku. W przypadku "zielonych" możemy się spodziewać zainstalowania nowej pamięci w szerokiej gamie produktów, ale na razie nic nie jest pewne. Do momentu implementacji HBM w kartach graficznych ze średniej i niskiej półki na rynku będzie rządził standard GDDR5.

Micron ma szansę zwiększyć opłacalność produkcji pamięci GDDR5.

Micron Technology jako jeden z głównych producentów pamięci tego typu cały czas rozwija swoją technologię i stara się dostarczać swoim klientom coraz bardziej opłacalne produkty. Firma ogłosiła, że rozpoczęła właśnie komercyjne dostawy pierwszych modułów GDDR5 wykonanych w 20-nanometrowym procesie technologicznym. Micron nie ujawnia zbyt wielu szczegółów, ale z wcześniejszych przecieków wiemy, że chodzi prawdopodobnie o 8-gigabitowe układy zaprezentowane kilka tygodni temu. Konkurenci Microna wykorzystujący podobną litografię sprzedają głównie kości o takiej pojemności, więc tutaj nie powinno być żadnych zaskoczeń.

Kości pamięci GDDR5 kojarzą się głównie z kartami graficznymi, ale jednym z głównych odbiorców jest także Sony. Japońska firma wykorzystuje 16 układów o pojemności 4 Gb w swojej konsoli PlayStation 4 - daje nam to łącznie 8 GB pamięci GDDR5. Możliwe jest wykorzystanie 8-gigabitowych pamięci, ale na razie nie ma o tym mowy. Zmniejszenie procesu technologicznego to oczywiście zmniejszenie kosztów produkcji, a co za tym idzie możliwość zwiększenia zysków.