GlobalFoundries: Rozpoczęcie produkcji 14 nm układów FinFET LPP
O firmie GlobalFoundries zagraniczne media zajmujące się tematami dotyczącymi podzespołów komputerowych nie piszą zbyt często. Dlaczego? Wspomniany producent zajmuje się realizacją zamówień głównie dla AMD, a mówimy tutaj o segmencie procesorów APU. W przypadku zdecydowanie popularniejszych kart graficznych znaczną część zamówień zgarnia tajwańskie TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), które w układy GPU zaopatruje zarówno AMD, jak i NVIDIĘ. Całkiem niedawno dowiedzieliśmy się, że GloFlo nie będzie kupowało licencji na 10- oraz 7-nanometrowy proces technologiczny, bowiem będzie w stanie rozwijać własną litografię razem z ekspertami z IBM. W tym przypadku mówimy jednak o przyszłości - wytwarzanie 10-nanometrowych układów w zakładach GlobalFoundries może rozpocząć się najwcześniej na początku 2017 roku.
Uruchomienie procesu technologicznego LPP (low-power plus) ma pozwolić GlobalFoundries na wytwarzanie większych i wydajniejszych układów.
A co słychać w temacie 14-nanometrowej litografii licencjonowanej przez Samsung Electronics? Przed weekendem GlobalFoundries poinformowało, że rozpoczyna testowe wytwarzanie układów w 14-nanometrowym procesie technologicznym FinFET LPP (low-power plus) - do tej pory zamówienia były realizowane w litografii LPE (low-power early). Firma nie ujawnia zbyt wielu szczegółów na temat drugiej generacji 14-nanometrowego procesu technologicznego, aczkolwiek wszyscy zainteresowani zostali poinformowani o "znakomitej" wydajności oraz uzysku.
Jednym z odbiorców 14-nanometrowych układów wyprodukowanych w litografii FinFET LPP (low-power plus) ma być ponoć AMD. Zastosowanie nowego procesu technologicznego ma pozwalać na wytwarzanie większych układów oferujących wyższą wydajność, niż w przypadku LPE. Co ciekawe, ostatnio pojawiły się doniesienia mówiące o powierzeniu produkcji procesorów AMD Zen firmie TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) - w tym momencie trudno ocenić prawdziwość informacji wskazujących na przeniesienie części lub całości produkcji nowych CPU do GlobalFoundries.
Powiązane publikacje
TSMC wznawia produkcję chipów na Tajwanie zaledwie kilkanaście godzin po potężnym trzęsieniu ziemi
56
PCI-SIG opublikowało dla swoich członków nowy szkic standardu PCIe 7.0. Rozwiązanie ma zadebiutować już w 2025 roku
61
Sztuczna inteligencja wejdzie na wyższy poziom. Microsoft i OpenAI stworzą superkomputer, którego koszt przekroczy 100 mld USD
41
TSMC odnotowuje duże zainteresowanie procesem 3 nm. Jego znaczenie w kolejnych latach będzie rosło
15
