GIGABYTE prezentuje technologię Ultra Durable 3.
Firma Gigabyte, uznany producent podzespołów komputerowych, wprowadza do swoich płyt głównych trzecią generację technologii Ultra Durable - Ultra Durable 3. Zapewni ona użytkownikom stabilne i niezawodne działanie, jeszcze niższą temperaturę pracy oraz lepsze możliwości overclockingu. Technologia Ultra Durable 3, przy której produkcji użyto dwukrotnie więcej miedzi, niż w przypadku poprzednich modeli, pozwala obniżyć temperaturę aż o 50 stopni Celsjusza w porównaniu z tradycyjnym płytami. W tym przypadku zmiany zostały wprowadzone w płytce PCB - dwie miedziane warstwy zwiększyły swoją masę do ok. 57 gramów, co znacząco wpłynęło na lepsze rozpraszanie ciepła.
Ponadto technologia ta wykorzystuje elementy zastosowane wcześniej w wersji Ultra Durable 2:
- Tranzystory MOSFET o niskim RDS (on) - w odróżnieniu od zwykłych tranzystorów, charakteryzują się niższą rezystancją oraz poborem mocy (prowadzi to do zmniejszenia czasu ładowania i rozładowywania, oraz zmniejszenia generowanego ciepła).
- Cewki z rdzeniem ferrytowym - odznaczają się niższymi stratami energii w porównaniu z cewkami wyposażonymi w rdzenie metaliczne (np. żelazne), szczególnie w zakresie wysokich częstotliwości.
- Japońskie kondensatory Solid - cechują się znacznie dłuższym czasem bezawaryjnej pracy, średnio 50,000 godzin.
W skład nowej serii płyt głównych, opartych o technologię Ultra Durable 3, wejdą modele:
- GA-EP45-UD3P
- GA-EP43-UD3
- GA-EP45-UD3R
Gigabyte GA-EP45-UD3P:
Źródło: Informacje Prasowe
Powiązane publikacje
TSMC wznawia produkcję chipów na Tajwanie zaledwie kilkanaście godzin po potężnym trzęsieniu ziemi
56
PCI-SIG opublikowało dla swoich członków nowy szkic standardu PCIe 7.0. Rozwiązanie ma zadebiutować już w 2025 roku
61
Sztuczna inteligencja wejdzie na wyższy poziom. Microsoft i OpenAI stworzą superkomputer, którego koszt przekroczy 100 mld USD
41
TSMC odnotowuje duże zainteresowanie procesem 3 nm. Jego znaczenie w kolejnych latach będzie rosło
15
