v nand
Samsung rozpoczyna masową produkcję pamięci 512 GB eUFS 3.0

Urządzeniom mobilnym wciąż jeszcze daleko do naszych ukochanych PC. Podzespoły jakie dla nich powstają pokonują jednak kolejne bariery. Tym razem Samsung ogłosił, ze wprowadza do masowej produkcji najnowsze i najszybsze pamięci dla smartfonów. Trzeba przyznać, że specyfikacja kości 512 GB eUFS 3.0 robi wrażenie i sprawi, że przyszłe smartfony będą działać płynnie, nawet przy obsłudze wielu aplikacji czy wysokiej jakości wideo. Po wprowadzeniu na rynek wersji 512 GB oraz wersji 128 GB, Samsung...
Test procesorów AMD Ryzen 9 3950X vs Intel Core i9-9960X
Test wydajności Red Dead Redemption 2 PC - Dzikie wymagania
Intel Core i9-10980XE Cascade Lake X - Testów nie będzie bo...
Test AMD Radeon HD 7970 vs NVDIA GeForce GTX 680 - RetroGPU #1
AMD Zen 3 będzie nową architekturą z IPC wyższym o 15% od Zen 2