Zgłoś błąd

X

Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.

Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschРусскийFrançaisEspañol中国

usb 3.1

Corsair Obsidian 500D - Obudowa z dwoma szklanymi panelami

Corsair Obsidian 500D - Obudowa z dwoma szklanymi panelami

Niemal każdy podzespół komputerowy ma jeszcze przed sobą długą drogę rozwoju, która często jest obecnie hamowana przez dostępne technologie i panujące standardy. Na szczęście nie dotyczy to producentów obudów, którzy prócz pomieszczenia płyty głównej mają praktycznie pełną dowolność w projektowaniu kolejnych modeli. Jednym z nich jest Corsair z najnowszą obudową Obsidian 500D. Chociaż brak tutaj wyraźnych rewolucji, to Amerykanie kolejny raz zebrali i dopracowali pomysły krążące po rynku....

SilverStone Primera PM02 - Obudowa z oknem i dobrą wentylacją

SilverStone Primera PM02 - Obudowa z oknem i dobrą wentylacją

Patrząc na większość prezentowanych w ostatnim czasie obudów nie można nie zauważyć pewnego niepokojącego trendu. Coraz więcej producentów decyduje się na okno w panelu bocznym, zapominając o poprawnej cyrkulacji powietrza. Czemu? Trudno mi jednoznacznie odpowiedzieć na to pytanie, ale parowanie tafli z hartowanego szkła z jednolitym frontem odbija się wyraźnie w negatywny sposób na temperaturach wszystkich podzespołów. Na nasze szczęście SilverStone wyłamał się z tej mody chociaż jedną ze...

be quiet! Dark Base 700 - Premierowy test eleganckiej obudowy

be quiet! Dark Base 700 - Premierowy test eleganckiej obudowy

Chociaż pewne wartości są uniwersalne, to kanon piękna i ideału zmienia się wraz z upływem lat. Antyk był dla kobiet domeną proporcji, harmonii i równowagi. W średniowieczu postawiano na skrajność w postaci niskiej wagi, zaś barok przyniósł zupełną odwrotność widoczną w kształtach rubensowskich. Bardzo podobne przemiany możemy w ostatnich latach obserwować w przypadku obudów komputerowych. Klasyczne skrzynie przechodzą powoli do lamusa, na rzecz dwukomorowych konstrukcji wyposażonych w szklane...

Lian Li Alpha 550 - Przeszklona obudowa dla standardu E-ATX

Lian Li Alpha 550 - Przeszklona obudowa dla standardu E-ATX

Tajwański producent w postaci Lian Li ma bardzo ciekawe portfolio, przynajmniej jeśli o obudowy chodzi. Z jednej strony podziwiać możemy odważne konstrukcje stylizowane na samolot, jacht, ślimaka czy biurko, z drugiej zaś nadal autorskie, acz bardzo klasyczne "skrzynie" o prostej stylistyce. Tym razem Tajwańczycy postawili na drugą z grup i w zgodzie z ostatnimi trendami dorzucili sporo hartowanego szkła oraz podświetlenia RGB LED. Lian Li Alpha 550 to duża i ciężka propozycja, którą podziwiać mogliśmy...

MSI Cubi 3 Silent - aluminiowe, małe i ciche komputery

MSI Cubi 3 Silent - aluminiowe, małe i ciche komputery

Większość czytelników PurePC stawia przed swoimi komputerami spore wymagania w postaci najnowszych gier AAA, czy też zastosowań profesjonalnych pokroju obróbki video lub renderingu grafiki. Nie ma się jednak co oszukiwać i przeciętny użytkownik blaszaka głównie przegląda internet, korzysta z pakietu Office i obejrzy jakiś film czy serial. Do takich zadań nie potrzeba demonów wydajności, z czego zdaje sobie sprawę coraz więcej producentów. Kolejna z wielkich marek prezentuje rozwiązanie typu HTPC....

Cooler Master Cosmos C700P - Nowa odsłona kosmicznej obudowy

Cooler Master Cosmos C700P - Nowa odsłona kosmicznej obudowy

Obudowy z serii Cosmos od Cooler Mastera to produkty, których nie znać fanom komputerów po prostu nie wypada. Są to propozycje z segmentu premium i chociaż swoje kosztują, to użytkownik otrzymuje niemalże wszystko czego tylko dusza zapragnie. Mowa zarówno o zastosowanych materiałach i jakości wykonania, dołączonych dodatkach jak i możliwościach dawanych użytkownikowi. Cooler Master postanowił odświeżyć swoją kosmiczną rodzinę i włączył doń nowy model o nazwie Cosmos C700P. Czego można spodziewać...

Lian Li PC-Q39 - przeszklona propozycja dla Mini-ITX

Lian Li PC-Q39 - przeszklona propozycja dla Mini-ITX

Znany tajwański producent, który nierzadko decyduje się na oryginalne obudowy w formie jachtu, samolotu czy biurka przedstawia swój kolejny produkt. Mowa oczywiście o Lian Li i modelu PC-Q39. Jest to bardziej standardowa, dwukomorowa konstrukcja z wyższej półki, którą wykonano z grubego aluminium oraz hartowanego szkła. Całość przygotowana została dla użytkowników wymagających najnowszych trendów i technologii, acz zarazem lubujących się w mniejszych komputerach opartych na standardzie ITX. Solidne...

In Win 301C - obudowa Mini Tower z RGB LED i USB 3.1 typu C

In Win 301C - obudowa Mini Tower z RGB LED i USB 3.1 typu C

In Win to znany tajwański producent z wyższej półki, który skupia się głównie na obudowach komputerowych. Chociaż firma jest oczywiście w stanie zaoferować nad wyraz oryginalne konstrukcje pokroju In Win H-Tower czy In Win D-Frame, to w przypadku bardziej przyziemnych produktów stawiają na większą prostotę. Mimo klasycznej bryły ich propozycje nadal cechuje świetne wykonanie oraz duża dbałość o szczegóły. Tym razem na rynek trafia obudowa dla fanów małych komputerów, którą podziwiać mogliśmy...

MSI Cubi 3 Plus - kolejna generacja salonowych mini-PC

MSI Cubi 3 Plus - kolejna generacja salonowych mini-PC

Komputery w porównaniu do konsol, mają to do siebie, że są bardzo plastyczne. Mowa zarówno o środowisku i możliwościach stwarzanych użytkownikom, jak i zarazem o wielkości oraz wyglądzie samego urządzenia. Tak długo jak tylko dysponujemy odpowiednio dużym budżetem, większość naszych fanaberii nie spotka granic nie do pokonania. MSI postanowiło wypuścić kolejną partię gotowych zestawów komputerowych typu mini desktop, które idealnie nadają się do biura, korporacji czy po prostu jako salonowe...

ADATA SE730H - przenośny dysk SSD ze złączem USB 3.1 typu C

ADATA SE730H - przenośny dysk SSD ze złączem USB 3.1 typu C

Dyski półprzewodnikowe to bezsprzecznie przyszłość pamięci masowych. Pełnią one znaczącą rolę w naszych komputerach, sukcesywnie wypierając starsze dyski HDD, a podobnie sprawa ma się w przypadku dysków zewnętrznych. Tutaj również coraz większą część rynku zaczynają opanowywać dyski SSD. Kolejnym tego przykładem może być odświeżony model popularnego modelu SE730 firmy ADATA o nazwie SE730H, który już niedługo ma trafić do sprzedaży. Zapowiedziane zostały dwa warianty pojemnościowe...

MSI X299 XPower Gaming AC - specyfikacja nowej płyty głównej

MSI X299 XPower Gaming AC - specyfikacja nowej płyty głównej

MSI zaprezentowało właśnie nową płytę główną, należącą do konstrukcji z najwyższej półki. Model X299 XPower Gaming AC, o którym mowa, będzie przystosowany do obsługi najwydajniejszych procesorów z serii Intel Core X. Urządzenie ma być przede wszystkim skierowane do użytkowników zainteresowanych overclockingiem, ale z pewnością również bardziej wymagający gracze spojrzą na nią przychylnym okiem. Zwłaszcza, że X299 XPower Gaming AC jest pierwszą płytą pod LGA 2066 z obsługą 4-way SLI....

ADATA HD710 Pro i HD650 - odświeżone nośniki zewnętrzne

ADATA HD710 Pro i HD650 - odświeżone nośniki zewnętrzne

W domowych komputerach coraz częściej obecne są dyski półprzewodnikowe, a starsze rozwiązania w postaci HDD albo pełnią rolę magazynu, albo odchodzą do lamusa. Zupełnie inaczej sprawa ma się z nośnikami zewnętrznymi, gdzie dużo bardziej liczy się dostępna powierzchnia na dane, aniżeli sama szybkość zapisu i odczytu. Znany producent ADATA postanowił odświeżyć swoją ofertę. Już niedługo do sklepów trafią dwie nowe propozycje o oznaczeniu HD710 Pro oraz HD650. Mowa o dobrze zanych dyskach...

MSI X299 Tomahawk Arctic - biała piękność dla Intel Core X

MSI X299 Tomahawk Arctic - biała piękność dla Intel Core X

W przypadku najnowszych procesorów Intela należących do rodziny Core X doszło do przedziwnej sytuacji. W końcu, gdy spojrzy się na modele takie jak Intel Core i7-7740X oraz i5-7640X, które posiadają kolejno 4r/8w i 4r/4w oraz 16 linii PCIe, pojawia się tylko jedno pytanie - co one robią do licha w segmencie HEDT? Producenci płyt głównych jednak nie potrzebowali dużo czasu by dostosować się do nowych realiów. Znana tajwańska firma zaprezentowała już swój najnowszy produkt w postaci MSI X299 Tomahawk...

MSI Z270 Godlike Gaming - topowa płyta dla chipów Kaby Lake

MSI Z270 Godlike Gaming - topowa płyta dla chipów Kaby Lake

Jakiś czas temu firma MSI udostępniła grafiki sugerujące rychłą zapowiedź nowej, topowej płyty głównej dla graczy. Z racji tego, że niebawem miały pojawić się pierwsze oficjalne informacje o procesorach Intel Skylake-X i Kaby Lake-X wydawało się nam, że chodzi o konstrukcję z podstawką LGA 2066 oraz chipsetem X299. Okazało się jednak, że tajwański producent zrobił nam małego psikusa i zaprezentował właśnie nowy model dla chipów Kaby Lake z układem logiki Z270. Nie jest to jednak byle jaka...

MSI X299 Gaming Pro Carbon AC - płyta dla amatorów druku 3D

MSI X299 Gaming Pro Carbon AC - płyta dla amatorów druku 3D

Na tegorocznych targach Computex na Tajwanie, najwięksi producenci wyraźnie postanowili zaatakować segment laptopów gamingowych oraz hybryd. Notebooki nie są jednak ich jedynymi kartami przetargowymi. MSI ujawnił informacje o kolejnej z płyt głównych, które przygotowane zostały dla nadciągającej serii procesorów Intela. Tym razem mowa o modelu Gaming Pro Carbon AC, wykorzystującym chipset X299 dla socketu LGA 2066, będącym propozycją dla wymagających graczy. Oczywiście prócz popularnych diod RGB...

MSI X299 SLI PLUS - płyta główna nie tylko dla fanów Multi-GPU

MSI X299 SLI PLUS - płyta główna nie tylko dla fanów Multi-GPU

Targi Computex to istna kopalnia wiedzy na temat sprzętu komputerowego. A jeśli ktoś nie posiada zdolności rozdzielenia się na dwie osoby, to naprawdę może mieć problem z odwiedzeniem każdego z liczących się producentów. Na nasze szczęście PurePC posiada na miejscu kilku swoich wysłanników, dzięki czemu możecie nadrobić ewentualne zaległości. Tym razem pora na informacje od jednego z największych tajwańskich producentów komponentów. MSI pokazał dzisiaj światu kolejny ze swoich produktów w...

Lian Li PC-O11WGX - Odświeżona obudowa z certyfikatem ROG

Lian Li PC-O11WGX - Odświeżona obudowa z certyfikatem ROG

Na naszym polskim podwórku można wskazać przynajmniej dwóch zagranicznych producentów, którzy bez problemu są dostępni w sklepach, a cechują się wysoką oryginalnością. Mowa o In Win oraz Lian Li, gdzie znakiem szczególnym jest niebanalny wygląd oraz wysoka cena. Druga z wymienionych marek postanowiła odświeżyć jedną ze swoich dwukomorowych obudów wyposażonych w szklane okna. Mowa o modelu PC-O11WGX, który tym razem poszczycić się może certyfikatem ASUS Republic of Gamers. Prócz tego najważniejsze...

Procesory AMD Ryzen PRO już niebawem pojawią się w ofercie

Procesory AMD Ryzen PRO już niebawem pojawią się w ofercie

Każdy kto uważnie śledzi informacje na temat procesorów Ryzen z pewnością pamięta, jak przed wieloma tygodniami wyciekła pierwsza oficjalna lista układów, które trafią do sprzedaży. Wśród nich znajdowały się tajemnicze jednostki z dopiskiem PRO, jednak ślad po nich zaginął tuż po tym, jak nowe chipy oficjalnie zostały zapowiedziane. Teraz jednak czas powrócić do tematu, bowiem pojawił się pierwszy dowód na istnienie tych procesorów - AMD zwróciło się do organizacji USB-IF (USB Implementers...

In Win Tou 2.0 - nowa odsłona stylowej i drogiej obudowy

In Win Tou 2.0 - nowa odsłona stylowej i drogiej obudowy

Nie ma się co oszukiwać - większość z nas przy składaniu nowego zestawu kieruje się jednym wyznacznikiem. Chodzi oczywiście o złoty środek, balans między atrakcyjną ceną, wysoką wydajnością oraz jakością wykonania. Są też jednak osoby, dla których komputery są główną pasją, a ich dobra sytuacja finansowa pozwala na przebieranie w częściach bez większego zwracania uwagi na ceny. To właśnie dla drugiej z grup powstają produkty czysto designerskie oraz takie, które wyprzedzają aktualnie...

ASUS ROG Maximus IX Extreme Z270 - płyta główna za 3000 zł

ASUS ROG Maximus IX Extreme Z270 - płyta główna za 3000 zł

Rynek IT na przestrzeni ostatnich kilkunastu lat zmienił się nie do poznania. Teoretycznie białe i tandetne obudowy wykonane wszystkie na jedną modłę oraz płyty główne z zielonym laminatem dawno już odeszły do lamusa. Teraz każdy znajdzie coś dla siebie, zarówno technologiczni asceci ograniczający swoje potrzeby do niezbędnego minimum, jak i entuzjaści, którzy muszą mieć wszystko jak najlepiej pod siebie dopasowane. Do drugiej z grup skierowany jest najnowszy produkt od firmy ASUS. Tajwańczycy zaprezentowali...

Gigabyte AX-370 Gaming 5 - płyta główna AM4 z serii Aorus

Gigabyte AX-370 Gaming 5 - płyta główna AM4 z serii Aorus

Kolejne płyty główne dla procesorów AMD Ryzen pojawiają się niczym grzyby po deszczu. Utrzymywana zmowa milczenia przemija, a my wreszcie otrzymujemy pełnowartościowe informacje, a nie tylko marketingowe zapowiedzi. Wczoraj opisywaliśmy specyfikację rozwiązania od firmy ASUS, dzisiaj zaś pora na konkurencję. Do sieci przedostały się zdjęcia w wysokiej jakości przedstawiające płytę główną Gigabyte, dokładniej model AX-370 Gaming 5. Jest to przedstawiciel serii Aorus, który z całą pewnością...

ASUS ROG Crosshair VI Hero X370 - Oficjalna specyfikacja

ASUS ROG Crosshair VI Hero X370 - Oficjalna specyfikacja

Kolejny dzień, kolejne wieści dotyczące AMD. Tym razem jednak nie mamy do czynienia z plotkami, informacja nie dotyczy też samych procesorów. Mowa dzisiaj będzie o ekosystemie dotyczącym nadciągających jednostek Ryzen, czyli o płycie głównej wyposażonej w gniazdo AM4. Dokładnie o modelu z wyższej półki w wykonaniu firmy ASUS, czyli ROG Crosshair VI Hero X370. Do sieci wyciekła bowiem właśnie dokładna specyfikacja oraz zdjęcia w wysokiej jakości przedstawiające cały laminat, jego poszczególne...

ASUS Z270-WS - płyta główna dedykowana stacjom roboczym

ASUS Z270-WS - płyta główna dedykowana stacjom roboczym

Obfitość świata podzespołów komputerowych sprawia, że każdy konsument może przebierać nie tylko w różnych producentach z całego globu, ale również rozmiarach, kolorach i przeznaczeniu określonej części. Jedną z firm, która stara się ofertą trafić we wszystkie potrzeby rynku jest ASUS. Tajwańczycy rozszerzyli właśnie swoje portfolio płyt głównych, bowiem zaprezentowany został model o oznaczeniu ASUS Z270-WS. Dedykowany jest on osobom, które planują stworzyć własną stację roboczą na...

ASUS Crosshair VI Hero i Prime X370 - płyty główne pod AM4

ASUS Crosshair VI Hero i Prime X370 - płyty główne pod AM4

Data premiery procesorów AMD Ryzen potwierdzona, zaskórniaki przez fanów dawno odłożone, nowe chłodzenia procesorów przygotowane, a stara platforma AM3+ złożona do technologicznego grobu. W równaniu brak tylko jednego elementu - nowych płyt głównych, które będą wyposażone w gniazdo AM4. Do tej pory tylko kilka firm zdecydowało się na częściowe ujawnienie swojego portfolio, a wśród nich wymienić należy Biostar, Gigabyte oraz MSI. Do niewielkiego grona dołączyło właśnie tajwańskie przedsiębiorstwo,...

be quiet! Pure Base 600 - Premierowy test stylowej obudowy

be quiet! Pure Base 600 - Premierowy test stylowej obudowy

To prawda - mruknął Puchatek, spoglądając w lustro i klepiąc się po brzuszku - nie liczy się rozmiar... Liczy się puchatość! Chociaż ten prosty, acz piękny cytat idealnie znajduje zastosowanie w przypadku ludzi, to z obudowami jest już zupełnie inaczej. Tutaj z całą pewnością chcemy unikać puchatości, a rozmiar jest często kluczowym atrybutem przy wyborze nowej skrzynki. Trzeba ją zarówno wpasować w otoczenie, jak i dopasować do posiadanych podzespołów. Nierzadko dochodzą osobiste predyspozycje...

Kingston wprowadza pendrive DataTraveler Ultimate GT 2TB

Kingston wprowadza pendrive DataTraveler Ultimate GT 2TB

Jeśli chcemy zobrazować komuś w jak szybkim tempie rozwija się obecnie technologia, to chyba nie ma na to lepszej metody niż zademonstrowanie jak ewoluowały nośniki danych i jak przy coraz mniejszych gabarytach osiągały coraz większe pojemności. Ze świadomością, że obecnie karta microSD potrafi pomieścić więcej niż komputery sprzed 15 lat chyba wszyscy zdążyli się oswoić. Producenci pamięci masowych są już jednak o kilka kroków dalej, a to co podczas targów CES w Las Vegas zaprezentował...

In Win X-Frame 2.0 - obudowa typu benchtable z zasilaczem

In Win X-Frame 2.0 - obudowa typu benchtable z zasilaczem

In Win Development to znany i ceniony tajwański producent, który specjalizuje się w stylowych i oryginalnych obudowach komputerowych, zasilaczach, propozycjach serwerowych oraz akcesoriach i pamięciach przenośnych. Ich oferta jest bardzo zróżnicowana i celuje w konsumentów o diametralnie różnej zasobności portfela, każdy chętny znajdzie tutaj propozycje zarówno za 300, jak i 11 000 złotych. Z okazji trzydziestych urodzin firmy Tajwańczycy zdecydowali się na zaprezentowanie nowego modelu. Jest to In...

MSI Z270 Tomahawk - kolejna płyta główna dla Kaby Lake

MSI Z270 Tomahawk - kolejna płyta główna dla Kaby Lake

Zbliżającą się premierę procesorów Intela z rodziny Kaby Lake czuć już w powietrzu. Nie trzeba nawet zaglądać do kalendarza, by zorientować, że to już kwestia kilku tygodni. W sieci pojawiło się już kilka testów topowego układu Core i7-7700K, ponadto znamy już szczegóły dotyczące innych, nieco tańszych chipów. Swoją cegiełkę dokładają także producent płyt głównych, którzy właściwie co chwilę wspominają o swoich nowych konstrukcjach przeznaczonych właśnie dla nowych Kaby Lake'ów....

ADATA SD700 - wytrzymałe, przenośne dyski SSD 3D TLC NAND

ADATA SD700 - wytrzymałe, przenośne dyski SSD 3D TLC NAND

Tajwańskiego producenta ADATA kojarzy chyba każdy. Dotyczy to nie tylko osób o zainteresowaniach mocno technologicznych, ale nawet zwykłego Kowalskiego czy Nowaka. Działalność firmy opiera się w dużej mierze na nośnikach danych - pendrive, karty pamięci, moduły RAM oraz dyski SSD. Nie stronią również od gadżetów dla aktywniejszych użytkowników takich jak tanie, acz dobre i pojemne powerbanki czy dyski przenośne - zarówno warianty talerzowe, jak i półprzewodnikowe. Dzisiaj skupimy się na tych...

Przyszłe chipsety Intela będą mieć wbudowane WiFi i USB 3.1

Przyszłe chipsety Intela będą mieć wbudowane WiFi i USB 3.1

Już niedługo na rynek trafią nowe płyty główne pod procesory Intela z rodziny Kaby Lake. Będą one wyposażone w chipsety serii 200, jednak raczej nie należy spodziewać się po nich większej rewolucji. Nie tylko będą bowiem oferowały niemal identyczny zestaw funkcjonalności jak poprzednia generacja, ale starsze płyty nie będą im ustępowały nawet pod kątem obsługi nowych procesorów (oczywiście po aktualizacji BIOSu). Wygląda jednak na to, że dużo większe zmiany czekają nas, kiedy na rynek...

AMD AM4 - pierwsze zdjęcia nowej podstawki dla procesorów AMD

AMD AM4 - pierwsze zdjęcia nowej podstawki dla procesorów AMD

Do premiery nowej podstawki pod procesory Czerwonych zostało już coraz mniej czasu, dlatego nie powinno nas dziwić, że pojawiają się coraz to bardziej dokładnie doniesienia na temat nadchodzącej platformy. Wiemy już, że AM4 będzie sporym krokiem naprzód względem AM3+ - zapewni wsparcie dla takich standardów, jak na przykład USB 3.1 drugiej generacji czy interfejsu NVMe. Na temat wyglądu socketu nie mogliśmy w zasadzie nic powiedzieć, choć spodziewaliśmy się większej ilości pinów i gniazda typu...

USB: Producenci będą stosowali nowe logotypy przy portach

USB: Producenci będą stosowali nowe logotypy przy portach

Jakiś czas temu powstało spore zamieszanie wokół nazewnictwa portów USB - do pewnego momentu numery wersji były dosyć czytelne i nawet przeciętny użytkownik nie miał problemu ze zrozumieniem sensu nazywania portu USB 2.0, USB 3.0 lub USB 3.1. Mniej więcej od dwóch miesięcy producenci sprzętu komputerowego w swoich specyfikacjach technicznych wykorzystują także dopiski Gen1 i Gen2, które wywołały prawdziwą burzę w Internecie. Głównym winowajcą zostało Apple, bowiem w swoim notebooku wykorzystując...

USB 3.1 Gen2 - Producenci zapowiadają wzrost popularności w 2016

USB 3.1 Gen2 - Producenci zapowiadają wzrost popularności w 2016

Nadchodząca premiera procesorów Intel Skylake będzie interesująca nie tylko dla klientów chcących wyposażyć swój zestaw w odblokowaną jednostkę wykonaną w 14-nanometrowym procesie technologicznym - nowa platforma ma szansę spopularyzować standard USB 3.1 Gen2 (wcześniej USB 3.1), który co prawda pojawił się już w płytach głównych z chipsetami Z97 oraz X99, jednak nie był on zbyt chętnie implementowany przez producentów w niektórych modelach. Wiele konstrukcji z układami Intel Z170 będzie...

Intel oraz Asmedia obniżają ceny kontrolerów USB 3.1 Gen2

Intel oraz Asmedia obniżają ceny kontrolerów USB 3.1 Gen2

Zapewne wielu z naszych czytelników nieśledzących na bieżąco wszystkich nowinek z rynku IT nie jest świadoma, że posiada w swoim komputerze interfejs USB 3.1... Już słyszymy te pytania: "Ale jak to, przecież standard 3.1 jest całkiem świeżym interfejsem, który dopiero debiutuje w segmencie płyt głównych?". Macie całkowitą rację, USB 3.1 jest dopiero na początku swojej rynkowej drogi - organizacja zarządzająca standardem zrobiła jednak mały bałagan, bowiem zmieniła oznaczenie dla interfejsu...

USB 3.0 zmienia nazwę na USB 3.1 Gen1 - Nowe oznaczenia

USB 3.0 zmienia nazwę na USB 3.1 Gen1 - Nowe oznaczenia

Ostatnimi czasy nastąpiły pewne zawirowania wokół najpopularniejszych złącz na świecie, jakimi bez wątpienia są USB. Uniwersalna magistrala szeregowa wprowadziła standaryzację, pozwalając pod jedno gniazdo w płycie głównej podłączać urządzenia o totalnie różnej konfiguracji. Kolejnym krokiem milowym było wprowadzenie jednolitych złącz w telefonach komórkowych, jakimi są gniazda micro USB. Dzięki rosnącym możliwościom USB, niedługo kolejne złącza odejdą do lamusa, więc FireWire, eSATA...

ASUS i Dell - Nadchodzą notebooki i tablety z USB 3.1 typu C

ASUS i Dell -  Nadchodzą notebooki i tablety z USB 3.1 typu C

Premiera ultracienkiego komputera Apple MacBook wyposażonego w pojedyncze złącze USB 3.1 typu C zszokowała wszystkich obserwatorów rynku mobilnego i samych klientów. Firma z Cupertino poszła na całość i wyrzuciła wszystkie znane interfejsy z obudowy swojego urządzenia, zastępując je zaledwie jednym portem służącym nie tylko do komunikacji z peryferiami, ale także do zasilania. W jaki sposób wykorzystać USB 3.1 typu C do podłączenia zewnętrznego wyświetlacza lub kabla sieciowego? Odpowiedź Apple...

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.