samsung

Całkiem niedawno pisaliśmy o tym, że Micron i SK hynix pracują nad szybszymi wariantami pamięci HBM4, podczas gdy Samsung wyraźnie pozostawał w tyle. Jednak, jak to często bywa w tej branży, sytuacja szybko uległa zmianie. Samsung dołączył do rywali, zapowiadając własne, ulepszone moduły HBM4, a przy okazji zaprezentował również postępy w rozwoju nowych generacji pamięci GDDR7 i DDR5. Sprawdźmy więc, co dokładnie firma przygotowała.

Wielkimi krokami zbliża się debiut nowej serii smartfonów od firmy Samsung. Mowa oczywiście o tytułowej linii Galaxy S26, na temat której wypowiedział się jeden z pracowników firmy podczas spotkania omawiającego wyniki finansowe (Q3 FY2025) tego przedsiębiorstwa. Odniesiono się zarówno do kwestii wydajności, jak i aspektów foto. Nadchodzące modele będą prawdopodobnie funkcjonować na nowym, autorskim chipie Exynos, a przy tym otrzymają nowe sensory.

Na smartfonach i tabletach od firmy Samsung można spotkać się z autorską przeglądarką internetową od tego koreańskiego giganta. Według StatCounter na świecie jej udział we wrześniu 2025 roku wynosił ok. 3,3%, z kolei w Polsce ok. 5,2%. Wyniki mogą nie wydawać się zbyt duże, ale w naszym kraju ta mobilna przeglądarka w podanym okresie przebiła Operę (ok. 2,11%), Firefoksa (ok. 1,44%) i Brave (ok. 1,01%). Samsung ogłosił, że jego rozwiązanie trafia na Windowsa.

Osoby z Polski do tej pory korzystały głównie z dwóch popularnych usług do płatności mobilnych: w świecie Androida była to Google Pay, z kolei na iOS - Apple Pay. Po dodaniu kart płatniczych do cyfrowych porfteli, dzięki wspomnianym usługom można było ich później używać np. podczas płatności w sklepach fizycznych, czy też online. Do tego grona dołączył właśnie kolejny gracz, który do tej pory był dostępny w innych krajach - mowa oczywiście o tytułowym Samsung Pay.

Firma Samsung wprowadziła do swojej oferty nową linię kart pamięci - tytułową P9 Express. Mamy do czynienia ze standardem microSD Express, z którym spotkamy się choćby w przypadku konsoli Nintendo Switch 2. Takie karty pamięci są dużo wydajniejsze, a zarazem bardziej funkcjonalne od dotychczasowych microSD. Nowości od koreańskiego giganta opierają się na autorskich kościach V-NAND TLC, mają do dyspozycji funkcję Dynamic Thermal Guard oraz interfejs PCI Express.

Składane smartfony nie zawładnęły i raczej nie zawładną już rynkiem mobilnych urządzeń, ale nie zmienia to faktu, że jedni producenci nadal będą rozwijać tego typu pomysły, a inni będą dopiero dołączać do tego wyścigu (np. Apple). W tej pierwszej grupie przedsiębiorstw znajduje się rzecz jasna Samsung, który po prezentacji ultracienkiego Folda7 szykuje się do osiągnięcia kolejnego kamienia milowego. Ma nim być potrójnie składany TriFold.

Świat technologii znów zadrżał w posadach, a tym razem epicentrum wstrząsów zlokalizowane jest w Azji. Mówimy o technologii, która w dużej mierze decyduje dziś o postępie w dziedzinie sztucznej inteligencji, superszybkich obliczeń i centrów danych. Chińska firma CXMT właśnie osiągnęła kamień milowy, wysyłając próbki pamięci HBM3 do Huaweia. To coś więcej niż tylko dostawa. To sygnał, że Państwo Środka uniezależnienia od globalnych gigantów.

W mediach często pojawiają się historie, które stają się sensacją z powodu śledztw, wycieków lub zwykłych zbiegów okoliczności. Do tej ostatniej kategorii należy przypadek, który w 2012 roku obiegł świat. W Apple Store w Vancouver rozpoczął pracę pewien chłopak - Sam Sung. Co ciekawe, zwykły pracownik stał się internetowym fenomenem z powodu zbieżności swojego imienia i nazwiska z nazwą koreańskiego giganta, będącego głównym rywalem Apple - Samsung.

Od dłuższego czasu wiedzieliśmy, że Samsung planuje wprowadzić na rynek konkurencję dla headsetu Apple Vision Pro. Do tej pory znaliśmy nadchodzącą nowość pod nazwą Project Moohan, ale dziś koreański gigant oficjalnie ją przedstawił. Samsung Galaxy XR jest pod naprawdę wieloma względami podobny do wspomnianego rozwiązania od Apple - zarówno w kwestii parametrów, jak i samej funkcjonalności. Przyjrzymy się mu bliżej i zobaczmy, co dokładniej oferuje i w jakiej cenie.

W ostatnich latach fani Samsunga mieli wiele powodów do zadowolenia. Jednym z nich była chociażby obecność udanych Snapdragonów w wielu modelach Galaxy S, w tym przede wszystkim w wariantach Ultra. Ostatnią stricte topową "Galaktyką" z procesorem Exynos jest właściwie zapomniany już Galaxy S22 Ultra. Teraz wydaje się jednak, że kolejna jest tuż za rogiem. Południowokoreański producent zamierza w najbliższym czasie mocno postawić na swoje rozwiązania.

Wyścig o najpotężniejsze pamięci dla akceleratorów AI przyspiesza z każdym miesiącem. Samsung Electronics właśnie ujawnił ambitne plany dotyczące siódmej generacji pamięci typu HBM. W obecnej generacji HBM3E zmagał się z problemami kwalifikacyjnymi, tym razem chce odwrócić losy rywalizacji i jako pierwszy publicznie zaprezentował docelowe parametry HBM4E. Liczby robią wrażenie, a stawka jest wysoka, mają się one znaleźć w akceleratorach NVIDII z rodziny Rubin.

Wydany w maju tego roku Samsung Galaxy S25 Edge zapoczątkował nowy smartfonowy trend polegający na coraz bardziej drastycznym uszczuplaniu obudowy przez producentów. Na rynku pojawiło się już kilka takich urządzeń w tym stylu, jak np. iPhone Air czy nubia Air, a na swoją premierę czeka jeszcze ultracienka Motorola edge 70, jednak teraz wydaje się, że przyszłość tego kontrowersyjnego kierunku wcale nie jest taka oczywista...

Obecnie wszystkie topowe układy od Qualcomma powstają w fabrykach TSMC, jednak nie zawsze tak było. Pamiętacie Snapdragona 8 Gen 1? Model ten nieco rozczarowywał wydajnością, a poza tym dosyć mocno się grzał. Winnym tej sytuacji był przede wszystkim Samsung produkujący tę jednostkę przy użyciu autorskich technologii. I właśnie z tego powodu najnowsze doniesienia ws. nadchodzącego Snapdragona 8 Elite Gen 5 for Galaxy mogą budzić sporo emocji.

Pierwsze składane smartfony typu "flip" pojawiły się w sklepach już kilka ładnych lat temu, jednak można odnieść wrażenie, że to nadal dosyć niszowy rynek. Mimo upływu czasu jesteśmy w stanie wskazać tylko dwóch głównych producentów prezentujących rokrocznie tego typu urządzenia - są to oczywiście Samsung oraz Motorola. Można więc uznać, że ci, którzy są zainteresowani zakupem takiego modelu nie mają zbyt wielkiego wyboru: jest albo Galaxy Z Flip, albo razr, najlepiej z dopiskiem ultra....

Procesory Samsung Exynos nie kojarzą się zbyt dobrze użytkownikom flagowców z serii Galaxy S20 czy S22. Te modele w wersjach na nasz rynek zostały w pełni oparte na autorskich układach, które nie tylko były wolniejsze od konkurencyjnych Snapdragonów, ale także grzały się jak szalone i pobierały sporo energii. I choć z biegiem lat opinie o Exynosach mimo wszystko uległy sporej poprawie, to jednak najnowsze doniesienia i tak mogą budzić pewne emocje.

Niegdyś prawie nieodłącznym elementem zestawu ze smartfonem była ładowarka sieciowa. Aktualnie, gdy jakaś osoba rozpakowuje pudełko, to zazwyczaj nie oczekuje, że w środku znajdzie to akcesorium. Można powiedzieć, że do takiej sytuacji rękę przyłożyła firma Apple, która zaczęła stosować taką praktykę kilka lat temu. W tamtym okresie inni producenci zaczęli brać z niej przykład, a efekty widzimy do dziś. Podobnie może być wkrótce z przewodem USB.

Firmy przed podjęciem kosztownych decyzji inwestycyjnych chcą zobaczyć i przetestować dostępne na rynku rozwiązania w praktyce. Zrozumienie, jak poszczególne urządzenia i systemy współpracują ze sobą, staje się podstawą optymalizacji procesów i bezpieczeństwa danych. Jeden z globalnych liderów technologicznych wykonał niedawno znaczący krok, aby ułatwić to zadanie przedsiębiorcom w naszej części Europy.

Już od kilku lat topowe smartfony bazują na pamięciach UFS 4.0 zapewniających szybkie transfery danych i niemal błyskawiczne wczytywanie aplikacji. Jak na razie nic nie wskazuje, byśmy niebawem doczekali się przełomu w tym aspekcie. W końcu sytuacji nie zmieniły nawet moduły UFS 4.1 obecne już w niektórych modelach (np. POCO F7). Na szczęście organizacja JEDEC nie próżnuje i przedstawiła już oficjalną specyfikację standardu 5.0.

Producenci laptopów od lat stali przed trudnym wyborem. Z jednej strony mieli do dyspozycji wydajne i energooszczędne pamięci LPDDR, które jednak musiano lutować do płyty głównej, uniemożliwiając rozbudowę. Pozostawały tradycyjne gniazda SO-DIMM, pozwalające na wymianę modułów, ale kosztem wyższego zużycia energii i mniejszej przepustowości. Na rynku jest jednak nowe, ustandaryzowane rozwiązanie, które ma szansę zakończyć ten kompromis.

Choć Micron jako ostatni rozpoczął dostawy pamięci GDDR7 dla układów NVIDIA z rodziny Blackwell, nie oznacza to, że pozostaje w tyle za konkurencją. Wręcz przeciwnie - firma poinformowała o pracach nad szybszymi modułami GDDR7 osiągającymi transfer danych do 40 Gb/s, a także rozpoczęła wysyłkę próbek wydajniejszych kości HBM4 o przepustowości 2,8 TB/s. Dodatkowo wiadomo, że firma wraz z TSMC przygotowuje się do opracowania kości HBM4E.

Tegoroczna flagowa seria smartfonów Galaxy S25 od Samsunga nieco nas rozczarowała. Modele z tej rodziny nie tylko okazały się bardzo podobne do poprzedników, ale również pod względami stricte technologicznymi producent nie zapewnił oczekiwanych zmian. Baterie wciąż są mniejsze niż u konkurencji, nadal nie obsługują one zbyt szybkiego ładowania, a aparaty fotograficzne pozostały w większości te same... Jedynym naprawdę interesującym wariantem okazał się dopiero wydany wiosną Galaxy S25 Edge, ale...

Wybór monitora tylko z pozoru wydaje się prostą sprawą, ponieważ ilość modeli jakie są dostępne na sklepowych półkach, może przyprawiać o zawrót głowy. Lepiej zainwestować z większą matrycę czy wyższą rozdzielczość? Czy standardowe 60 Hz mi wystarczy, a może jednak pójść w stronę 144 Hz? No i oczywiście jaki wybrać typ matrycy - IPS, VA, TN czy OLED? Warto wcześniej rozplanować i przemyśleć do czego głównie ma służyć monitor, szukając odpowiedzi na powyższe pytania. Dlatego przygotowaliśmy...

Do budżetowych smartfonów od marki Samsung zawitał nowy model. W rzeczywistości mowa o odsłonie, która jest nieco okrojoną wersją Galaxy A17 5G, czyli smartfona, który zadebiutował na rynku chwilę temu. Nowość została pozbawiona łączności 5G i jest nieco lżejsza. Zdaje się, że w Polsce możemy liczyć na konstrukcję, która prawie niczym się nie różni od poprzednika, wszak ma na pokładzie ten sam autorski chip z serii Exynos - do czego jeszcze za moment wrócimy.

Ponownie zaglądamy do smartfonowego świata, aby zobaczyć, jak w ostatnim czasie radzili sobie zarówno ich producenci, jak i poszczególne modele. W tym materiale weźmiemy pod uwagę raporty od dwóch firm: TrendForce oraz Counterpoint Research. Dzięki tym danym zobaczymy, kto wyprodukował najwięcej smartfonów w ostatnim kwartale, a także jaka odsłona była najczęstszym wyborem wśród użytkowników. Nie pozostaje już nic innego, jak pokrótce omówić dostępne informacje.

Rynek pamięci dla segmentu AI oraz HPC rozwija się w błyskawicznym tempie, a zapotrzebowanie na coraz wyższą przepustowość nieustannie rośnie. Producenci prześcigają się w dostarczaniu nowszych i wydajniejszych rozwiązań, które sprostają wymaganiom kolejnych generacji akceleratorów. Standard HBM, czyli High Bandwidth Memory, stał się podstawowym elementem tej układanki. Jego ewolucja jest niezbędna do dalszego postępu w dziedzinie sztucznej inteligencji.

Producenci procesorów prześcigają się w pomysłach na tworzenie coraz potężniejszych i bardziej złożonych układów scalonych. Obecne rozwiązania technologiczne powoli zbliżają się jednak do granic swoich możliwości. Aby sprostać wymaganiom sztucznej inteligencji i obliczeń wielkoskalowych, konieczne jest poszukiwanie nowych, rewolucyjnych materiałów i technik produkcyjnych, które otworzą kolejny rozdział w historii rozwoju półprzewodników.

Jakieś 20 lat temu wybór telefonu komórkowego był zadaniem stosunkowo prostym. Wystarczyło znaleźć taki, który mieści się w naszym budżecie, podoba nam się wizualnie i posiada najfajniejszy dzwonek. Dziś już tak łatwo nie jest, bowiem współczesne smartfony to niemal prawdziwe komputery, które oferują ogromne możliwości, ale różnią się przy tym olbrzymią ilością cech: wydajnością, akumulatorem, wyświetlaczem, pojemnością pamięci czy aparatem. Ponieważ na rynku zrobiło się niezwykle...

Rynek akceleratorów AI to obecnie jeden z najbardziej dochodowych i najszybciej rozwijających się segmentów branży technologicznej. Ważnym komponentem tych urządzeń są pamięci o wysokiej przepustowości, znane jako HBM. Walka o kontrakty na ich dostawę jest niezwykle zacięta. Producenci, którzy sprostają najwyższym wymaganiom wydajnościowym i jakościowym, mogą liczyć na ogromne zyski. Pozostali muszą pogodzić się z utratą udziałów w rynku.

Samsung ogłosił dziś premierę nie tylko smartfona Galaxy S25 FE, ale również tabletów Galaxy Tab S11 Ultra i Galaxy Tab S11. Na szczególną uwagę zasługuje ten pierwszy model, czyli Galaxy Tab S11 Ultra, który przedstawiany jest jako najsmuklejszy tablet Galaxy wydany do tej pory. Jak deklaruje producent, urządzenia zaprojektowano tak, by zapewniały maksymalną produktywność w podróży, łącząc wysoką wydajność z doświadczeniem dostosowanym do dużych ekranów.

Od kilku miesięcy przewidywaliśmy, że do rodziny smartfonów Galaxy S25 w końcu dołączy model z dopiskiem FE. Dziś wszystko stało się jasne - oficjalnie zadebiutował Samsung Galaxy S25 FE. Specyfikacja tego modelu raczej nie zachwyca, bowiem potwierdziły się w zasadzie wszystkie przecieki. Mimo wszystko warto zainteresować się tym smartfonem, bowiem pod kilkoma względami prezentuje się ciekawiej od poprzednika.

Rynek pamięci półprzewodnikowych od lat jest zdominowany przez kilku globalnych graczy. Jednak dążenia do niezależności i rosnące znaczenie AI napędzają dynamiczne zmiany. Szczególnie w Chinach, które w obliczu geopolitycznych ograniczeń intensywnie inwestują w rozwój własnych technologii. Najnowsze doniesienia z branży wskazują na możliwość powstania nowego, potężnego sojuszu. Może on w przyszłości znacząco wpłynąć na układ sił w tej branży.

Producenci chipów dążą do zmniejszania rozmiarów tranzystorów, co pozwala na tworzenie wydajniejszych i energooszczędnych układów. Istotną rolę w tym procesie odgrywa litografia w ekstremalnym ultrafiolecie (EUV). Okazuje się jednak, że dotychczasowe rozwiązania powoli osiągają swoje granice. Na horyzoncie pojawia się nowa generacja tej technologii, która ma otworzyć drzwi do produkcji komponentów w jeszcze niższych procesach technologicznych.

Przedsiębiorstwo TrendForce opublikowało nowy raport, który ukazuje, jak wyglądał segment półprzewodników w ostatnim czasie. Okazuje się, że fabryki zanotowały rekordowe przychody, które osiągnęły ponad 40 mld dolarów. Największym producentem w tej branży niezmiennie jest tajwańska firma TSMC, która w drugim kwartale 2025 r. jeszcze bardziej zwiększyła swoje udziały rynkowe. Tak naprawdę można ją określić mianem monopolisty, ponieważ kontroluje tak dużą część rynku.

Produkcja nowoczesnych mikroprocesorów to jeden z najbardziej skomplikowanych procesów technologicznych na świecie. W jego sercu leży litografia, metoda pozwalająca na "drukowanie" miliardów tranzystorów na niewielkich płytkach krzemu. Od dekad inżynierowie przesuwają granice tej techniki, dążąc do coraz większej miniaturyzacji. Obecnie najważniejszą rolę odgrywa tu technologia, która jeszcze niedawno wydawała się niemożliwa do wdrożenia na masową skalę.

Do grona budżetowych smartfonów z serii A od koreańskiej marki Samsung zawitał kolejny model. Tak naprawdę na innych rynkach był on dostępny już od jakiegoś czasu, ale aktualnie można go kupić w polskich sklepach. Nowość nie różni się za bardzo względem swojego bezpośrednika poprzednika. Na pokładzie ponownie znajdziemy ten sam autorski układ Exynos, taką samą ilość pamięci RAM i wbudowanej i identyczne moduły łączności beprzewodowej, choć kilka zmian zaszło.

Stosunki między USA a Chinami wciąż się zaostrzają, co ma coraz większy wpływ na globalny przemysł półprzewodników. Amerykańska administracja podjęła decyzję, która może wpłynąć na funkcjonowanie czołowych firm technologicznych działających w Azji. Producenci tacy jak Intel, Samsung i SK Hynix zostali objęci nowymi ograniczeniami, które mogą zahamować ich działalność w Państwie Środka. To kolejny etap napięć w sektorze technologicznym.