pakowanie układów
GlobalFoundries wyprodukuje interposery dla TSMC CoWoS. Pięcioletnia umowa jest warta 2 mld dolarów
Fabryki półprzewodników w Arizonie produkują już wafle z układami dla największych firm technologicznych, ale samo wytworzenie procesora nie wystarcza, aby powstał gotowy akcelerator AI. Potrzebne jest jeszcze zaawansowane pakowanie, podczas którego układ obliczeniowy łączy się z pamięcią HBM i innymi elementami. TSMC rozwija ten etap produkcji, a teraz zyskuje amerykańskiego partnera. GlobalFoundries ma dostarczać krzemowe interposery z fabryki w stanie Nowy Jork.
Test wydajności Wiedźmin 3: Dziki Gon Remaster - Wymagania sprzętowe rosną z wiekiem. Geralt zabija nie tylko potwory...
Test wydajności Control Resonant - Trzymajcie się mocno, bo będzie szarpało! Kontrolny test wydajności 40 kart graficznych
Test wydajności Gears of War: E-Day - Graficzna petarda na Unreal Engine 5. Sprawdzam wymagania sprzętowe i lekko nie będzie...
Test Control Resonant PC. Jakość Path Tracingu, NVIDIA DLSS 4.5 i AMD FSR 4. Wydajność z DLSS Multi Frame Generation
Test wydajności Wiedźmin 3: Dziki Gon Remaster kontra Ray Tracing i Path Tracing. Skalowanie wydajności DLSS i Frame Generation