komora parowa 3d
Intel zapowiada nowoczesne rozwiązania chłodnicze dla układów o TDP równym 2000 W, niektóre projekty to niemalże science fiction
Układy elektroniczne z każdym rokiem zużywają coraz więcej energii, widzimy to nie tylko w specyfikacjach produktowych, ale też po naszych portfelach. Jednak warto wiedzieć, że w stosunku do rynku konsumenckiego, układy przygotowywane z myślą o serwerach, mogą sobie pozwolić na jeszcze większy pobór mocy. Wraz z nim rośnie też ciepło, które trzeba odprowadzić. Dlatego Intel w pocie czoła pracuje nad naprawdę niesamowitymi rozwiązaniami chłodniczymi.
AMD potwierdza: karty graficzne Radeon RX 5000 i RX 6000 nie otrzymają już nowych funkcji i optymalizacji gier
Test Battlefield 6 - Analiza jakości obrazu, wydajności DLSS 4 oraz wpływu Multi Frame Generation na opóźnienia systemowe
Test wydajności Battlefield 6 - Wymagania sprzętowe nie zabijają, ale graficznie również bez fajerwerków
Pudełko, sprzęt i dokumentacja - czy potrzeba czegoś więcej? Sony i Apple pokazują, że nie. W ślad za ładowarkami mogą iść przewody...
Koniec z instalacją Windows 11 bez konta Microsoft. Popularne triki przestają działać w nowych wersjach systemu