informacje

TSMC, lider branży w produkcji najnowocześniejszych chipów, nie tylko regularnie podnosi poprzeczkę, ale także intensyfikuje budowę nowych fabryk, zarówno na Tajwanie, jak i w USA. Teraz tajwański gigant ogłosił, że od 1 kwietnia 2025 roku zacznie przyjmować zamówienia na proces produkcyjny N2 (2 nm). Najprawdopodobniej to Apple będzie pierwszym klientem składającym pokaźne zamówienia. Znamy również szacowaną cenę pojedynczego wafla krzemowego.

NVIDIA, jako lider rynku w projektowaniu układów graficznych, dynamicznie rozwija się w sektorze akceleratorów AI. Niedawno pierwsze układy z rodziny Blackwell trafiły do klientów, a już wiadomo, że prace nad chipami z serii Rubin wyprzedzają harmonogram. Co więcej, w przygotowaniu są także układy Rubin Ultra. Teraz NVIDIA poszła o krok dalej, ujawniając nazwę kolejnej generacji wysokowydajnych procesorów – Feynman.

MSI to jedna z firm, która wypuściła na rynek całkiem sporo różnych modeli kart graficznych z serii GeForce RTX 5000. Choć praktycznie żadnej z nich nie uświadczymy na sklepowych półkach, tajwański producent postanowił teraz zaprezentować mniejszego brata karty graficznej GeForce RTX 5070 SHADOW 3X, z dwoma wentylatorami. Może to być interesująca konstrukcja do mniejszych zestawów komputerowych w (odległej) przyszłości.

Intel od dłuższego czasu zmaga się z problemami finansowymi, a jedną z ich przyczyn jest dział odpowiedzialny za produkcję półprzewodników – Intel Foundry. Na początku lutego 2025 roku informowaliśmy, że TSMC oraz Broadcom potencjalnie rozpoczęły rozmowy w sprawie przejęcia tej działalności amerykańskiej firmy. Teraz docierają do nas kolejne informacje, które, choć bardziej konkretne i rzucające nieco więcej światła na sytuację, wciąż nie przyniosły rozstrzygnięcia.

AMD zaprezentowało wysokowydajne procesory EPYC Embedded 9005, znane również pod nazwą kodową Embedded Turin. Układy te bazują na architekturze Zen 5 i Zen 5c, a ich konstrukcja została dostosowana do zastosowań przemysłowych, zaawansowanych sieci o wysokiej przepustowości oraz działania z frameworkami Yocto i DPDK/SPDK. Stanowią one bezpośrednią odpowiedź na niedawno debiutujące konkurencyjne jednostki Intel Xeon 6.

GeForce RTX 5090 coraz bardziej przypomina pyrrusowe zwycięstwo na rynku konsumenckich GPU. Problemy z wypalającymi się gniazdami 12V-2×6, oszczędności w konstrukcji zasilania GPU, brakujące jednostki ROP, a także ograniczona dostępność i astronomiczne ceny sprawiają, że sytuacja wokół tego modelu jest daleka od ideału. Ostatnio w sieci ponownie zawrzało po doniesieniach, jakoby niektóre egzemplarze musiały wrócić do dystrybutora ze względu na ryzyko pożaru.

Firma Alphacool z siedzibą w Brunszwiku od ponad 20 lat jest jednym z uznanych na świecie producentów sprzętu i akcesoriów chłodzenia wodnego dla wysokowydajnych komputerów PC. Teraz europejskie przedsiębiorstwo rozszerza swoje wszechstronne portfolio o nowe bloki wodne dla kart graficznych MSI GeForce RTX 5080 Gaming Trio, oferując jeszcze lepszą wydajność chłodzenia i precyzyjne dopasowanie do najnowszej generacji GPU.

Stany Zjednoczone od pewnego czasu podejmują działania mające na celu przywrócenie produkcji półprzewodników na swoim terytorium. W ramach tych działań ogłoszono ustawę Chips and Science Act, która oferuje liczne korzyści dla firm technologicznych. Jednak wraz z inauguracją prezydenta Donalda Trumpa, inicjatywy te nabrały jeszcze większego tempa. Dowodem na to jest ogłoszenie przez tajwańską firmę TSMC planu inwestycji w wysokości 100 miliardów dolarów.

AMD, tuż przed premierą kart graficznych Radeon RX 9070 i Radeon RX 9070 XT, prezentuje nowe demo technologiczne ukazujące najnowsze postępy firmy w zaawansowanym path tracingu. Technika ta staje się coraz bardziej dostępna nie tylko dzięki rosnącej mocy obliczeniowej, ale także dzięki technologiom wspomagającym, takim jak skalowanie rozdzielczości czy generowanie "sztucznych" klatek przy użyciu algorytmów sztucznej inteligencji.

W kwietniu 2024 roku słoweńska marka EKWB, znana z produkcji wysokiej jakości bloków wodnych, radiatorów i pomp do customowych układów chłodzenia cieczą, oficjalnie potwierdziła swoje trudności finansowe. Niestety, z biegiem czasu firma zaczęła realizować zamówienia z dużym opóźnieniem, by ostatecznie całkowicie je wstrzymać. Obsługa klienta, w tym wsparcie gwarancyjne, przestała odpowiadać. Teraz jednak sytuacja może się zmienić.

Niedawno odbyła się oficjalna zapowiedź kart graficznych AMD Radeon RX 9070 i Radeon RX 9070 XT, podczas której poznaliśmy ich specyfikację oraz architekturę RDNA 4. Choć potwierdzono, że w sprzedaży nie ukażą się warianty referencyjne, to partnerzy amerykańskiej firmy już od dawna mają gotowe swoje autorskie propozycje. ASUS właśnie zapowiedział własne wersje z serii TUF Gaming i Prime, które będą dostępne również w wariantach OC Edition.

Intel wprowadza na rynek procesory Xeon 6, które wreszcie jawią się jako realna konkurencja dla układów AMD EPYC, oferując znaczący wzrost wydajności w obliczeniach AI, centrach danych i sieciach telekomunikacyjnych, np. 5G. Nowe jednostki, dzięki architekturze opartej wyłącznie na rdzeniach Performance (P-Core) oraz Efficient (E-Core) w wersjach sieciowych SoC, zapewniają nawet 50% wyższą wydajność i 70% niższe zapotrzebowanie na energię.

Choć w sieci stale krążą informacje o niezbyt udanej premierze kart graficznych NVIDIA GeForce RTX 5000, to amerykańska firma cały czas pracuje nad dostępnością swoich układów... tyle że przeznaczonych do akceleracji AI. NVIDIA zabezpiecza kluczowe moce produkcyjne TSMC na 2025 rok, mimo wcześniejszych doniesień o możliwym ograniczeniu zamówień i problemach z odprowadzaniem ciepła. Jednocześnie TSMC dynamicznie rozbudowuje swoje zakłady.

Niedawno w sieci zawrzało – pierwszy przypadek stopienia złącza 12V-2x6 w karcie graficznej NVIDIA GeForce RTX 5090 Founders Edition wywołał lawinę spekulacji. Der8auer postanowił zgłębić temat, a teraz w internecie za sprawą Actually Hardcore Overclocking pojawiło się szczegółowe omówienie przyczyn tego problemu. Niestety, ujawnione fakty stawiają rozwiązania techniczne producenta w wyjątkowo niekorzystnym świetle.

Już ponad rok temu jako pierwsi informowaliśmy o problemach finansowych NEONET oraz o równoczesnym złożeniu wniosków o bankructwo i restrukturyzację. Od tego czasu firma przechodzi zmiany, choć liczba sklepów stacjonarnych nadal maleje – w ciągu roku spadła z 239 do 159 placówek. Teraz znany wszystkim sklep z elektroniką użytkową, x-kom, zdecydował się na odważny krok, przejmując większościowy udział w NEONET poprzez umowę inwestycyjną.

NZXT, popularna amerykańska marka sprzętu komputerowego, oficjalnie ogłosiła wprowadzenie nowej linii peryferiów PC pod nazwą Elite. W skład tej linii wchodzą cztery nowości: klawiatura mechaniczna z magnetycznymi przełącznikami Function Elite MiniTKL, mikrofon kardioidalny Capsule Elite, gamingowa mysz Lift Elite Wireless oraz duża podkładka Zone Elite. Zobaczmy, co mogą zaoferować specyfikacje tych produktów.

AMD znane jest przede wszystkim z produkcji procesorów Ryzen i kart graficznych Radeon, jednakże oferuje też specjalistyczne układy, takie jak jednostki serwerowe Epic czy akceleratory Instinct. Amerykańska firma niedawno ogłosiła, że w przyszłości do oferty dołączy seria układów SoC Versal RF, które integrują zaawansowane technologie przetwarzania i konwertowania sygnałów radiowych, jednostki obliczeniowe ARM oraz sprzętową akcelerację sztucznej inteligencji.

ADATA, działająca pod gamingową marką XPG, coraz częściej dostarcza na rynek dopracowane produkty, które zdobywają rosnącą popularność, w tym obudowy komputerowe dla graczy. Tym razem tajwańska firma zaprezentowała klasyczną obudowę ATX o odświeżonej konstrukcji, która wspiera instalację płyt głównych z odwróconymi złączami oraz oferuje cztery preinstalowane wentylatory z podświetleniem LED RGB i funkcją łączenia łańcuchowego (daisy-chain).

W ostatnich miesiącach w sieci można było przeczytać wiele wypowiedzi dyrektora generalnego Intela, Pata Gelsingera, który zwracał uwagę na to, że firma nie otrzymała obiecanego dofinansowania z amerykańskiej ustawy CHIPS. Teraz jednak, pod koniec kadencji administracji Joe Bidena, sytuacja się zmieniła i przedsiębiorstwo z Santa Clara wkrótce ma otrzymać dotację na rozwój fabryk w USA, jednakże kwoty będą mniejsze niż wcześniej zakładano.

Intel, w obliczu dużych problemów finansowych, prowadzi szeroko zakrojoną restrukturyzację przedsiębiorstwa, poszukując oszczędności i wystawiając na sprzedaż mniej dochodowe działy. Choć najwięcej uwagi poświęca się doniesieniom o potencjalnym przejęciu giganta przez Qualcomm, to w sieci pojawiły się również nowe informacje dotyczące zainteresowania Lattice Semiconductor wykupem jednostki Altera od Intela. Sprawa nie jest jednak taka prosta.

AMD od lat rozwija technologię chipletową oraz wielowarstwowego pakowania układów krzemowych, czego przykładem są procesory, takie jak Ryzen 7 9800X3D. Niedawno w sieci pojawiły się informacje o nowym patencie zgłoszonym przez firmę, który sugeruje kontynuację prac nad udoskonaleniem tej technologii. Jednocześnie wywołuje on wiele pytań i spekulacji co do potencjalnych zastosowań oraz wpływu na przyszłe produkty amerykańskiego przedsiębiorstwa.

Sony, choć od lat kojarzone głównie ze stacjonarnymi konsolami PlayStation, niegdyś cieszyło się ogromną popularnością dzięki przenośnej konsoli PSP (PlayStation Portable). Po mniej udanym sukcesie PlayStation Vita, firma zdawała się zrezygnować z segmentu handheldów. Jednak za sprawą PlayStation Portal oraz najnowszych doniesień, japońskie przedsiębiorstwo ponownie zdaje się zainteresowane tym rynkiem.

Thermaltake, podobnie jak inni producenci sprzętu komputerowego, wypuścił jakiś czas temu serię wentylatorów TOUGHFAN, które oferują możliwość magnetycznego łączenia łańcuchowego. Nadto wentylatory te pozwalają na samodzielne przeinstalowanie i obrócenie łopatek, co umożliwia zmianę kierunku przepływu powietrza w obudowie lub stworzenie estetycznej konfiguracji push-pull na chłodnicy. Obecnie producent wprowadził również biały wariant kolorystyczny dla tej linii.

Choć AMD obecnie koncentruje się na rozwoju platformy AM5, nie porzuciło jeszcze jej poprzednika. Co jakiś czas, bez większych zapowiedzi, na rynku pojawiają się nowe procesory Ryzen z serii 5000, które niestety niewiele różnią się od wcześniejszych modeli. Mimo że może cieszyć fakt, iż platforma AM4 jest wspierana już od 8 lat, odnosi się wrażenie, że AMD próbuje pozbyć się zalegających chipów z magazynów, oferując produkty o niewielkiej innowacyjności.

AMD Ryzen 7 7800X3D to po dziś dzień jeden z najlepszych procesorów dla graczy. Dzięki dodatkowej pamięci podręcznej układ właściwie zostawia w tyle całą konkurencję, i to nawet pomimo stosunkowo niskich taktowań. AMD najwyraźniej zdaje sobie sprawę, że chip o tej dosyć specyficznej konfiguracji jest mocno pożądany przez wielu entuzjastów i tym razem nie będzie zbyt długo zwlekać z wydaniem kolejnego gamingowego modelu z pamięcią 3D-V Cache. Zwłaszcza że podstawowe modele Zen 5 wielkiej furory...

Jakiś czas temu media spekulowały, że premiera nowych procesorów AMD z dodatkową pamięcią 3D V-Cache miała być odpowiedzią na debiut jednostek Intel Core Ultra 200K. Następnie, według informacji płynących z sieci, prezentacja układów Ryzen 9000X3D miała zostać przeniesiona na targi CES w styczniu 2025 roku. Jednak teraz sytuacja zdaje się wyjaśniać, gdyż procesor Ryzen 7 9800X3D może stanowić bezpośrednią odpowiedź na nowe CPU od Intela.

Nowe topowe konsumenckie karty graficzne NVIDIA GeForce RTX 5090 prawdopodobnie będą miały premierę podczas targów CES 2025 w Las Vegas w Stanach Zjednoczonych. W sieci, jak to zwykle bywa, pojawia się coraz więcej przecieków na temat nowych produktów od amerykańskiego producenta chipów. Mimo iż większość z nich zapewne można włożyć między bajki, to informacja o wyposażeniu topowej karty graficznej w dwa złącza zasilania 12V-2x6 może okazać się prawdziwa.

W maju i lipcu 2024 roku AMD ogłosiło, że w firmie zachodzą istotne zmiany związane z rozwojem i inwestycjami, szczególnie w obszarach sztucznej inteligencji i oprogramowania. W ostatnim czasie byliśmy świadkami intensywnych działań w tym kierunku, w tym przejęć dużych przedsiębiorstw. Teraz w sieci pojawiły się informacje, że amerykańska firma prowadzi rozmowy z tajwańskim rządem na temat budowy dwóch centrów badawczo-rozwojowych.

Jak wiadomo, wraz z premierą procesorów AMD Ryzen 9000 nie wprowadzono nowych płyt głównych z chipsetami z serii 800. Choć coraz więcej producentów zapowiada swoje propozycje oparte na chipsetach X870E i X870, co sugeruje ich rychłą premierę, niewiele wiadomo o niżej pozycjonowanych produktach wykorzystujących chipsety B850 i B840. Informacje płynące z Gamescom 2024 wskazują, że będziemy musieli uzbroić się w cierpliwość.

Wraz z opóźnieniem premiery procesorów AMD Ryzen 9000 bazujących na architekturze Zen 5, w sieci pojawiły się doniesienia o przesunięciu premiery również jednostek Ryzen 9 5900XT i Ryzen 7 5800XT. Te spekulacje zostały podsycone, gdy jeden ze sprzedawców zmienił daty przedsprzedaży na swojej stronie. Jednak amerykańska firma oficjalnie zaprzeczyła tym informacjom, ogłaszając, że odświeżone chipy Zen 3 pojawią się w sprzedaży już 1 sierpnia 2024 roku.

Huawei od niemalże pięciu lat boryka się z problemem odcięcia firmy od zachodnich technologii i usług. Choć brak aplikacji Google znacznie zmniejszył sprzedaż urządzeń chińskiej marki na rynkach międzynarodowych, firma nie poddała się i postanowiła pójść śladami Apple. W tym celu powstaje całkowicie nowy system operacyjny HarmonyOS NEXT dla notebooków z procesorami ARM. Obecnie pojawiają się informacje, że nowa wersja systemu działa coraz płynniej.

W czasie trwania AMD Zen 5 Tech Day w Los Angeles poznaliśmy szczegóły na temat budowy nowej mikroarchitektury Zen 5. Teraz jednak AMD uzupełnia te informacje o konkretne dane i potwierdza wcześniejsze wypowiedzi. Nowe procesory Ryzen 9000 otrzymają bardziej rozbudowany i szybszy podsystem pamięci podręcznej, więcej jednostek ALU i AGU, skuteczniejszą predykcję instrukcji i wsparcie dla 512-bitowych rejestrów instrukcji wektorowych AVX.

Choć wielu z nas kojarzy CEO, dyrektorów generalnych największych technologicznych firm, rzadko kiedy mamy okazję poznać inne ważne postacie w zarządach. Często słyszymy o nich dopiero wtedy, gdy opuszczają swoje stanowiska. Victor Peng, długoletni prezes AMD i Xilinx, wkrótce przejdzie na emeryturę. Jego wkład w rozwój technologii półprzewodnikowych oraz strategiczne decyzje znacząco przyczyniły się do umocnienia pozycji AMD na rynku.

O nadchodzących procesorach AMD Ryzen 9000 wiemy już niemalże wszystko, począwszy od parametrów TDP i taktowania rdzeni aż do szczegółów na temat mikroarchitektury Zen 5. Jedno jednak pozostaje tajemnicą, a mianowicie cena nowych jednostek CPU. Teraz jednak udało się wypatrzeć na kanadyjskim Amazonie przedsprzedaż procesora Ryzen 5 9600X, którego cena wyniosła 472,45 dolarów kanadyjskich. Sprawdźmy, co to dla nas oznacza.

Obecnie wiele firm technologicznych dostrzega duże ograniczenia wysłużonych substratów wykonanych z materiałów organicznych i tworzyw sztucznych. Dynamiczny rozwój sztucznej inteligencji przyspieszył potrzebę przejścia na szklane odpowiedniki, które oferują szereg zalet, zwłaszcza w kontekście układów wykorzystujących wiele chipletów, takich jak wysokowydajne procesory serwerowe AMD EPYC i akceleratory graficzne AMD Instinct.

Przedsiębiorstwo AMD od lat skupiało się głównie na udoskonalaniu swoich architektur GPU i CPU, projektowaniu chipów i wydawaniu pełnych produktów. Dopiero na samym końcu znajdował się dział odpowiedzialny za oprogramowanie oraz współpracę z innymi firmami software'owymi. W związku z tym wielokrotnie przyszło nam długo czekać na takie technologie jak FSR 3.0, Anti-Lag+ czy AFMF. Jednak teraz wszystko ma się zmienić.