informacje

Choć w sieci stale krążą informacje o niezbyt udanej premierze kart graficznych NVIDIA GeForce RTX 5000, to amerykańska firma cały czas pracuje nad dostępnością swoich układów... tyle że przeznaczonych do akceleracji AI. NVIDIA zabezpiecza kluczowe moce produkcyjne TSMC na 2025 rok, mimo wcześniejszych doniesień o możliwym ograniczeniu zamówień i problemach z odprowadzaniem ciepła. Jednocześnie TSMC dynamicznie rozbudowuje swoje zakłady.

Niedawno w sieci zawrzało – pierwszy przypadek stopienia złącza 12V-2x6 w karcie graficznej NVIDIA GeForce RTX 5090 Founders Edition wywołał lawinę spekulacji. Der8auer postanowił zgłębić temat, a teraz w internecie za sprawą Actually Hardcore Overclocking pojawiło się szczegółowe omówienie przyczyn tego problemu. Niestety, ujawnione fakty stawiają rozwiązania techniczne producenta w wyjątkowo niekorzystnym świetle.

Już ponad rok temu jako pierwsi informowaliśmy o problemach finansowych NEONET oraz o równoczesnym złożeniu wniosków o bankructwo i restrukturyzację. Od tego czasu firma przechodzi zmiany, choć liczba sklepów stacjonarnych nadal maleje – w ciągu roku spadła z 239 do 159 placówek. Teraz znany wszystkim sklep z elektroniką użytkową, x-kom, zdecydował się na odważny krok, przejmując większościowy udział w NEONET poprzez umowę inwestycyjną.

NZXT, popularna amerykańska marka sprzętu komputerowego, oficjalnie ogłosiła wprowadzenie nowej linii peryferiów PC pod nazwą Elite. W skład tej linii wchodzą cztery nowości: klawiatura mechaniczna z magnetycznymi przełącznikami Function Elite MiniTKL, mikrofon kardioidalny Capsule Elite, gamingowa mysz Lift Elite Wireless oraz duża podkładka Zone Elite. Zobaczmy, co mogą zaoferować specyfikacje tych produktów.

AMD znane jest przede wszystkim z produkcji procesorów Ryzen i kart graficznych Radeon, jednakże oferuje też specjalistyczne układy, takie jak jednostki serwerowe Epic czy akceleratory Instinct. Amerykańska firma niedawno ogłosiła, że w przyszłości do oferty dołączy seria układów SoC Versal RF, które integrują zaawansowane technologie przetwarzania i konwertowania sygnałów radiowych, jednostki obliczeniowe ARM oraz sprzętową akcelerację sztucznej inteligencji.

ADATA, działająca pod gamingową marką XPG, coraz częściej dostarcza na rynek dopracowane produkty, które zdobywają rosnącą popularność, w tym obudowy komputerowe dla graczy. Tym razem tajwańska firma zaprezentowała klasyczną obudowę ATX o odświeżonej konstrukcji, która wspiera instalację płyt głównych z odwróconymi złączami oraz oferuje cztery preinstalowane wentylatory z podświetleniem LED RGB i funkcją łączenia łańcuchowego (daisy-chain).

W ostatnich miesiącach w sieci można było przeczytać wiele wypowiedzi dyrektora generalnego Intela, Pata Gelsingera, który zwracał uwagę na to, że firma nie otrzymała obiecanego dofinansowania z amerykańskiej ustawy CHIPS. Teraz jednak, pod koniec kadencji administracji Joe Bidena, sytuacja się zmieniła i przedsiębiorstwo z Santa Clara wkrótce ma otrzymać dotację na rozwój fabryk w USA, jednakże kwoty będą mniejsze niż wcześniej zakładano.

Intel, w obliczu dużych problemów finansowych, prowadzi szeroko zakrojoną restrukturyzację przedsiębiorstwa, poszukując oszczędności i wystawiając na sprzedaż mniej dochodowe działy. Choć najwięcej uwagi poświęca się doniesieniom o potencjalnym przejęciu giganta przez Qualcomm, to w sieci pojawiły się również nowe informacje dotyczące zainteresowania Lattice Semiconductor wykupem jednostki Altera od Intela. Sprawa nie jest jednak taka prosta.

AMD od lat rozwija technologię chipletową oraz wielowarstwowego pakowania układów krzemowych, czego przykładem są procesory, takie jak Ryzen 7 9800X3D. Niedawno w sieci pojawiły się informacje o nowym patencie zgłoszonym przez firmę, który sugeruje kontynuację prac nad udoskonaleniem tej technologii. Jednocześnie wywołuje on wiele pytań i spekulacji co do potencjalnych zastosowań oraz wpływu na przyszłe produkty amerykańskiego przedsiębiorstwa.

Sony, choć od lat kojarzone głównie ze stacjonarnymi konsolami PlayStation, niegdyś cieszyło się ogromną popularnością dzięki przenośnej konsoli PSP (PlayStation Portable). Po mniej udanym sukcesie PlayStation Vita, firma zdawała się zrezygnować z segmentu handheldów. Jednak za sprawą PlayStation Portal oraz najnowszych doniesień, japońskie przedsiębiorstwo ponownie zdaje się zainteresowane tym rynkiem.

Thermaltake, podobnie jak inni producenci sprzętu komputerowego, wypuścił jakiś czas temu serię wentylatorów TOUGHFAN, które oferują możliwość magnetycznego łączenia łańcuchowego. Nadto wentylatory te pozwalają na samodzielne przeinstalowanie i obrócenie łopatek, co umożliwia zmianę kierunku przepływu powietrza w obudowie lub stworzenie estetycznej konfiguracji push-pull na chłodnicy. Obecnie producent wprowadził również biały wariant kolorystyczny dla tej linii.

Choć AMD obecnie koncentruje się na rozwoju platformy AM5, nie porzuciło jeszcze jej poprzednika. Co jakiś czas, bez większych zapowiedzi, na rynku pojawiają się nowe procesory Ryzen z serii 5000, które niestety niewiele różnią się od wcześniejszych modeli. Mimo że może cieszyć fakt, iż platforma AM4 jest wspierana już od 8 lat, odnosi się wrażenie, że AMD próbuje pozbyć się zalegających chipów z magazynów, oferując produkty o niewielkiej innowacyjności.

AMD Ryzen 7 7800X3D to po dziś dzień jeden z najlepszych procesorów dla graczy. Dzięki dodatkowej pamięci podręcznej układ właściwie zostawia w tyle całą konkurencję, i to nawet pomimo stosunkowo niskich taktowań. AMD najwyraźniej zdaje sobie sprawę, że chip o tej dosyć specyficznej konfiguracji jest mocno pożądany przez wielu entuzjastów i tym razem nie będzie zbyt długo zwlekać z wydaniem kolejnego gamingowego modelu z pamięcią 3D-V Cache. Zwłaszcza że podstawowe modele Zen 5 wielkiej furory...

Jakiś czas temu media spekulowały, że premiera nowych procesorów AMD z dodatkową pamięcią 3D V-Cache miała być odpowiedzią na debiut jednostek Intel Core Ultra 200K. Następnie, według informacji płynących z sieci, prezentacja układów Ryzen 9000X3D miała zostać przeniesiona na targi CES w styczniu 2025 roku. Jednak teraz sytuacja zdaje się wyjaśniać, gdyż procesor Ryzen 7 9800X3D może stanowić bezpośrednią odpowiedź na nowe CPU od Intela.

Nowe topowe konsumenckie karty graficzne NVIDIA GeForce RTX 5090 prawdopodobnie będą miały premierę podczas targów CES 2025 w Las Vegas w Stanach Zjednoczonych. W sieci, jak to zwykle bywa, pojawia się coraz więcej przecieków na temat nowych produktów od amerykańskiego producenta chipów. Mimo iż większość z nich zapewne można włożyć między bajki, to informacja o wyposażeniu topowej karty graficznej w dwa złącza zasilania 12V-2x6 może okazać się prawdziwa.

W maju i lipcu 2024 roku AMD ogłosiło, że w firmie zachodzą istotne zmiany związane z rozwojem i inwestycjami, szczególnie w obszarach sztucznej inteligencji i oprogramowania. W ostatnim czasie byliśmy świadkami intensywnych działań w tym kierunku, w tym przejęć dużych przedsiębiorstw. Teraz w sieci pojawiły się informacje, że amerykańska firma prowadzi rozmowy z tajwańskim rządem na temat budowy dwóch centrów badawczo-rozwojowych.

Jak wiadomo, wraz z premierą procesorów AMD Ryzen 9000 nie wprowadzono nowych płyt głównych z chipsetami z serii 800. Choć coraz więcej producentów zapowiada swoje propozycje oparte na chipsetach X870E i X870, co sugeruje ich rychłą premierę, niewiele wiadomo o niżej pozycjonowanych produktach wykorzystujących chipsety B850 i B840. Informacje płynące z Gamescom 2024 wskazują, że będziemy musieli uzbroić się w cierpliwość.

Wraz z opóźnieniem premiery procesorów AMD Ryzen 9000 bazujących na architekturze Zen 5, w sieci pojawiły się doniesienia o przesunięciu premiery również jednostek Ryzen 9 5900XT i Ryzen 7 5800XT. Te spekulacje zostały podsycone, gdy jeden ze sprzedawców zmienił daty przedsprzedaży na swojej stronie. Jednak amerykańska firma oficjalnie zaprzeczyła tym informacjom, ogłaszając, że odświeżone chipy Zen 3 pojawią się w sprzedaży już 1 sierpnia 2024 roku.

Huawei od niemalże pięciu lat boryka się z problemem odcięcia firmy od zachodnich technologii i usług. Choć brak aplikacji Google znacznie zmniejszył sprzedaż urządzeń chińskiej marki na rynkach międzynarodowych, firma nie poddała się i postanowiła pójść śladami Apple. W tym celu powstaje całkowicie nowy system operacyjny HarmonyOS NEXT dla notebooków z procesorami ARM. Obecnie pojawiają się informacje, że nowa wersja systemu działa coraz płynniej.

W czasie trwania AMD Zen 5 Tech Day w Los Angeles poznaliśmy szczegóły na temat budowy nowej mikroarchitektury Zen 5. Teraz jednak AMD uzupełnia te informacje o konkretne dane i potwierdza wcześniejsze wypowiedzi. Nowe procesory Ryzen 9000 otrzymają bardziej rozbudowany i szybszy podsystem pamięci podręcznej, więcej jednostek ALU i AGU, skuteczniejszą predykcję instrukcji i wsparcie dla 512-bitowych rejestrów instrukcji wektorowych AVX.

Choć wielu z nas kojarzy CEO, dyrektorów generalnych największych technologicznych firm, rzadko kiedy mamy okazję poznać inne ważne postacie w zarządach. Często słyszymy o nich dopiero wtedy, gdy opuszczają swoje stanowiska. Victor Peng, długoletni prezes AMD i Xilinx, wkrótce przejdzie na emeryturę. Jego wkład w rozwój technologii półprzewodnikowych oraz strategiczne decyzje znacząco przyczyniły się do umocnienia pozycji AMD na rynku.

O nadchodzących procesorach AMD Ryzen 9000 wiemy już niemalże wszystko, począwszy od parametrów TDP i taktowania rdzeni aż do szczegółów na temat mikroarchitektury Zen 5. Jedno jednak pozostaje tajemnicą, a mianowicie cena nowych jednostek CPU. Teraz jednak udało się wypatrzeć na kanadyjskim Amazonie przedsprzedaż procesora Ryzen 5 9600X, którego cena wyniosła 472,45 dolarów kanadyjskich. Sprawdźmy, co to dla nas oznacza.

Obecnie wiele firm technologicznych dostrzega duże ograniczenia wysłużonych substratów wykonanych z materiałów organicznych i tworzyw sztucznych. Dynamiczny rozwój sztucznej inteligencji przyspieszył potrzebę przejścia na szklane odpowiedniki, które oferują szereg zalet, zwłaszcza w kontekście układów wykorzystujących wiele chipletów, takich jak wysokowydajne procesory serwerowe AMD EPYC i akceleratory graficzne AMD Instinct.

Przedsiębiorstwo AMD od lat skupiało się głównie na udoskonalaniu swoich architektur GPU i CPU, projektowaniu chipów i wydawaniu pełnych produktów. Dopiero na samym końcu znajdował się dział odpowiedzialny za oprogramowanie oraz współpracę z innymi firmami software'owymi. W związku z tym wielokrotnie przyszło nam długo czekać na takie technologie jak FSR 3.0, Anti-Lag+ czy AFMF. Jednak teraz wszystko ma się zmienić.

Choć architektura Xe2 trafi do procesorów Intel Lunar Lake, które będą miały premierę jeszcze we wrześniu tego roku, nadal niewiele wiadomo o specyfikacji nadchodzących kart graficznych Intel Arc Battlemage. Jednak do sieci wyciekły pierwsze informacje o chipie BMG-G31 i jego pobratymcach. Wiemy, że najprawdopodobniej układy GPU zachowają taką samą liczbę rdzeni Xe jak poprzednicy z rodziny Alchemist. Przyjrzyjmy się zatem dokładniej tymże wieściom.

Seria procesorów AMD Ryzen 7000, choć potrafiła pracować z pamięciami RAM DDR5 o prędkości 6400 MT/s, często zależało to od danej sztuki CPU i było rozpatrywane w kategoriach overclockingu. Według najnowszych informacji nadchodząca seria Ryzen 9000 ma posiadać ulepszone kontrolery, które natywnie wspierają szybkie pamięci RAM o prędkości 6400 MT/s. W ramach dzielnika 1:2 będzie można osiągnąć prędkość nawet 8000 MT/s.

W styczniu tego roku zawrzało w sieci po tym, jak okazało się, że firma Gigabyte zablokowała możliwość overclockingu procesorów AMD Ryzen na płytach głównych z chipsetami B650 i B550. Choć wielu użytkownikom się to nie spodobało, teraz będą musieli przełknąć gorzką informację, że nowa seria chipsetów od AMD B840 również nie będzie wspierała overclockingu procesorów. Dodatkowo, chipsety te nie będą posiadały wsparcia dla linii PCIe 5.0.

Obecnie na rynku akceleratorów AI dominują pamięci HBM3 i HBM3E. SK hynix, jako jeden z największych dostawców tego rodzaju pamięci operacyjnej, nie spoczywa na laurach i stale poszukuje nowych, innowacyjnych rozwiązań. Firma właśnie podzieliła się oficjalnymi informacjami dotyczącymi budowy przyszłych kości pamięci 6. i 7. generacji. W ramach tych planów producent zamierza wprowadzić szereg ulepszeń, w tym m.in. przeniesienie kontrolera pamięci operacyjnej do pakietu kości HBM4E.

Ostatnio z sieci napływają nowe informacje na temat nadchodzących kart graficznych AMD Radeon RX 8000, które wykorzystają architekturę RDNA 4. Co ciekawe od pewnego czasu pojawiają się również wzmianki o starannie przygotowywanej architekturze RDNA 5. Teraz sprawdzony informator wjm47196, który od dłuższego czasu nie pojawiał się w zakątkach internetu, postanowił uchylić rąbka tajemnicy dotyczącej tego, co planuje amerykański producent.

W lutym 2024 roku informowaliśmy o zapowiedzi innowacyjnego dwuwieżowego chłodzenia powietrznego Lamptron ST060 z preinstalowanym wyświetlaczem LED LCD. Teraz gdy produkt jest szeroko dostępny na rynku, pojawiły się doniesienia o poważnym oszustwie ze strony producenta. Der8auer oraz FinalWire, twórcy programu diagnostycznego AIDA64, potwierdzili, że klucze dołączone do produktów firmy Lamptron są nielegalnymi kopiami.

Ostatnio w sieci pojawia się coraz więcej informacji na temat nadchodzących iPhone'ów 16, jednakże teraz dołączyły do nich przecieki dotyczące Apple Watch Series X. Nowy smartwatch ma zostać wyposażony w całkowicie nowy wyświetlacz, który prawdopodobnie pozwoli zegarkowi działać znacznie dłużej na jednym ładowaniu. Nie będą to jednak szumnie zapowiadane ekrany mini-LED, a kolejna ewolucja paneli OLED z dopiskiem LTPO-TFT.

Jakiś czas temu informowaliśmy o ograniczeniu produkcji pamięci flash, które miało zapobiec postępującym obniżkom cen dysków SSD. Działania te przyniosły efekt, ponieważ producenci zdołali zachować odpowiednią marżę przy niskiej podaży. Zdaje się jednak, że nie wszystko poszło zgodnie z planem. Western Digital wydało oficjalne listy, w których informuje swoich partnerów o problemach produkcyjnych oraz brakach magazynowych.

W ostatnim czasie coraz głośniej jest w sieci o nadchodzących procesorach AMD Ryzen 9000 z rodziny Granite Ridge (Zen 5). Wszystkie znaki na niebie i ziemi zdają się wskazywać na szeroko zakrojone przygotowania do premiery zarówno po stronie AMD, jak i jej partnerów. Teraz internet obiegła informacja, że zbiorcze sterowniki dla chipsetów na płytach głównych ASUS-a z gniazdem AM5 posiadają pozycję odnoszącą się do nowych chipów.

Dotychczasowe układy SoC Apple M2 Ultra były zbudowane z dwóch mniejszych układów M2 Max, które następnie były połączone interkonektem UltraFusion, odpowiedzialnym za komunikację między nimi. Jednak teraz wygląda na to, że podejście do konstrukcji najwyżej pozycjonowanych chipów firmy z Cupertino ulegnie zmianie. Może mieć to związek z planowanymi do niedawna układami logiki dla Apple Car lub domniemanymi chipami M3 Extreme.

W poprzednim miesiącu Apple zakończyło rozwój projektu Apple Car po dziesięcioletnich wysiłkach i wydatkach rzędu dziesięciu miliardów dolarów na stworzenie autonomicznego pojazdu. Wśród komponentów przeznaczonych dla tego projektu był nowy chip, który miał sprostać wymaganiom systemu sztucznej inteligencji. Okazuje się, że chip ten miał być rekordowo wielki, bowiem mówimy tutaj o czterokrotności procesora M2 Ultra znanego z komputerów Mac.

Od czasu premiery futurystycznych Apple Vision Pro w sieci pojawiło się wiele prześmiewczych memów, zwolenników oczarowanych nowymi możliwościami, jak i sceptyków, którzy pytają: "a komu to potrzebne?". Niezależnie jednak od naszej opinii, gogle AR od firmy z Cupertino są pokazem dzisiejszego szczytu myśli technicznej. Dlatego iFixit postanowiło omówić i przeprowadzić demontaż tego urządzenia. Zapraszamy do rzucenia okiem na analizę ich wnętrza.