high bandwidth memory

SK hynix jest obecnie jednym z największych producentów pamięci DRAM oraz drugim, obok Samsunga, który produkuje także moduły HBM odznaczające się dużo większą przepustowością w porównaniu do zwykłych pamięci DDR/GDDR. Południowokoreańskie przedsiębiorstwo już kilka miesięcy temu ujawniło wstępne plany dotyczące produkcji nowej generacji pamięci DRAM o wysokiej przepustowości - HBM3. Wówczas jednak producenta nie podawał do wiadomości wszystkich szczegółów dotyczących specyfikacji technicznej....

SK Hynix jest obecnie jednym z największych producentów pamięci DRAM oraz drugim, obok Samsunga, który produkuje także moduły HBM odznaczające się dużo większą przepustowością w porównaniu do zwykłych pamięci DDR/GDDR. W przeszłości firma AMD bardzo chętnie wykorzystywała pamięci HBM/HBM2, które choć oferowały wysoką przepustowość, jednocześnie nie wpływały specjalnie na wydajność w grach, a do tego cechowały się zauważalnie wyższą ceną. Obecnie moduły HBM wykorzystywane są przede...

Firma Micron ujawniła dzisiaj ku zaskoczeniu wszystkich nowy rodzaj pamięci GDDR6X, których istnienie podawano w wątpliwość. Zgodnie z informacją prasową, zostaną one wykorzystane w nadchodzących kartach graficznych NVIDIA GeForce RTX 3000, z flagowym modelem GeForce RTX 3090 z 12 GB VRAM-u na czele. To jednak nie jedyne kości, jakie Micron skrywał przed nami, ponieważ – jak wynika z publikacji technicznej udostępnionej przez rzeczonego producenta pamięci DRAM i NAND – w planach jest również wydanie...

Firma SK Hynix poinformowała o tym, że wystartowała masowa produkcja superszybkiej pamięci DRAM HBM2E, będącej następcą układów HBM2 (ang. High Bandwidth Memory). Kości zostały zapowiedziane w sierpniu ubiegłego roku i udało się dotrzymać ustalonego wtedy terminu uruchomienia produkcji. SK Hynix był drugim producentem, który zaprezentował oficjalnie pamięci HBM2E. Wcześniej ogłosił je również Samsung, który rozpoczął masową produkcję Flashbolt prędzej, bo na początku bieżącego roku....

Koreańska firma Samsung ogłosiła właśnie rynkowy debiut kości pamięci trzeciej generacji Flashbolt, czyli HBM2E. W oficjalnym komunikacie prasowym pochwalono się dwukrotnie większą pojemnością, lepszą energooszczędnością i wyraźnie wyższą przepustowością względem zwykłych układów HBM2 (ang. High Bandwidth Memory), które zastosowano między innymi we flagowych kartach graficznych koncernu AMD, czyli Radeonach VII i RX Vega 64. Od premiery poprzedniego standardu DRAM minęło trochę czasu, więc...

Kilka dni temu opublikowano specyfikację techniczną standardu HBM2 - nowe moduły pamięci mają być wykorzystywane przede wszystkim przez producentów kart graficznych w nowych modelach, a więc wszelkie informacje na temat High Bandwidth Memory interesują entuzjastów rynku podzespołów komputerowych. W ubiegłym roku firma AMD zaprezentowała kartę graficzną Radeon R9 Fury X wyposażoną w procesor Fiji XT posiadający moduły HBM produkowane przez SK Hynix. W przypadku standardu HBM2 grono producentów zostanie...

Standard pamięci GDDR5 dla kart graficznych jest obecny na rynku już od wielu lat - rozwój technologii sugeruje, że na jego miejscu musi pojawić się następca, który zaoferuje lepsze parametry i pozwoli na dalszy rozwój tego segmentu. W ubiegłym roku firma AMD jako pierwszy producent wykorzystała nowy rodzaj pamięci HBM (High Bandwidth Memory) w swoich kartach graficznych z serii Radeon R9 Fury X, Radeon R9 Fury oraz Radeon R9 Nano. Technologia ta nie została do tej pory wykorzystana przez NVIDIĘ i wiele...

Całkiem niedawno do sieci trafiło wiele nowych informacji na temat pamięci HBM2 (High Bandwidth Memory) - druga generacja modułów do przechowywania danych na kartach graficznych ma zadebiutować na rynku w przyszłym roku. To właśnie wtedy do sprzedaży mają trafić nowe karty graficzne od NVIDII oraz AMD. Ostatnio dowiedzieliśmy się, że nadchodzące modele posiadające procesory graficzne oparte na architekturze Pascal otrzymają maksymalnie 16 GB pamięci VRAM. Jeszcze wcześniej do sieci trafiły informacje...

Pod koniec czerwca odbyła się premiera pierwszej karty graficznej posiadającej procesor GPU z wbudowaną pamięcią HBM (high bandwidth memory) - Radeon R9 Fury X otrzymał dzięki temu bardzo krótki laminat, co było możliwe również przez zastosowanie systemu chłodzenia wodnego. Opracowanie technologii pamięci HBM zajęło inżynierom AMD i SK Hynix kilka lat, co świadczy o wysokiej złożoności tego projektu towarzyszącej oczywiście sporym możliwościom. W tym momencie NVIDIA nie posiada żadnej...

Karty graficzne przez wiele ostatnich lat były wyposażane w moduły pamięci GDDR5, które znajdowały się na płycie PCB - technologia ta powoli zaczyna ograniczać producentów podzespołów komputerowych, zarówno pod względem wydajności, jak i wydajności energetycznej. Pamięć GDDR5 swoje zajmuje oraz pobiera sporo energii (w porównaniu do HBM). Do tej pory AMD zaprezentowało dwie karty graficzne z serii Radeon R9 Fury X oraz R9 Fury, które zostały wyposażone w procesory graficzne Fiji posiadające pamięć...

Nadchodzące karty graficzne z serii Radeon R9 300 zostaną wyposażone w długo wyczekiwaną nowość, która ma pozwolić na zwiększenie wydajności nowych modeli w różnych zastosowaniach, ale przede wszystkim pozwoli na osiąganie lepszej płynności w wysokiej rozdzielczości (np. 3840 x 2160 pikseli). Mowa tutaj oczywiście o standardzie HBM (High Bandwidth Memory) mającym zastąpić moduły pamięci GDDR5 znajdujące się w obecnych akceleratorach graficznych. Pierwszym modelem wyposażonym w HBM ma być...