amd expo

Przez lata pamięć RAM była w pececie jednym z nudniejszych elementów układanki. Wtykasz moduły, ustawiasz profil i temat zamknięty. DDR5 zdążyło jednak wyjść z tej strefy komfortu. Rosną pojemności, zegary idą w górę, producenci walczą o kolejne rekordy, a razem z tym wraca problem, który miano rozwiązać grubym radiatorem. Cooler Master i G.SKILL pokazali moduły MasterDimm AC z aktywnym chłodzeniem, czyli RAM z własnym wentylatorem.

W linii XPOWER od marki Silicon Power (SP) pojawiła się nowa pamięć RAM - tytułowy model XPOWER Cyclone R. Omawiana seria skierowana jest do graczy, wszak skupia się głównie na wydajności. Nowość nie jest tu wyjątkiem: otrzymujemy certyfikację od marki ROG, stosunkowo wysoką prędkość maksymalną, zgodność z AMD EXPO, konfigurowalne podświetlenie RGB, aluminiowy radiator, zintegrowany chip PMIC, a także funkcję On-Die ECC. Pozostało przyjrzeć się temu modułowi bliżej.

G.SKILL to jeden z liderów w segmencie konsumenckich modułów RAM, znany z dostarczania topowych rozwiązań zarówno pod względem prędkości transferu, jak i opóźnień. Tym razem tajwańska firma zaprezentowała zestaw pamięci Trident Z5 Neo RGB o łącznej pojemności 256 GB (4x 64 GB), wyróżniający się niskimi opóźnieniami i przeznaczony dla stacji roboczych i zastosowań AI opartych na procesorach AMD Ryzen i platformie AM5.

Profile AMD EXPO to alternatywna dla Intel XMP funkcja pozwalająca w niezwykle łatwy sposób podkręcać pamięć RAM. Proces ten jest teraz prostszy niż kiedykolwiek wcześniej, jednak wymagał dotychczas restartowania komputera przed zastosowaniem nowych ustawień. Istotną zmianę w tej kwestii przynosi najnowsza wersja oprogramowania Ryzen Master. Program wzbogacił się też o inne funkcje i poprawki oraz porzucił wsparcie dla starszych procesorów.

G.SKILL to ceniona przez entuzjastów komputerowych tajwańska marka, znana z wysokiej jakości pamięci operacyjnej RAM. Producent wprowadzi niebawem na rynek nowe modele, które cechują się niskimi opóźnieniami przesyłu danych przy prędkości 6400 MT/s. Z uwagi na parametry oraz wsparcie dla profili AMD EXPO, zapowiadają się one jako topowe propozycje dla nowych procesorów Ryzen 9000 oraz nieco starszych braci z serii Ryzen 7000.

Należąca do tajwańskiego przedsiębiorstwa ADATA marka XPG, skupia się na produkcji urządzeń, peryferii oraz pamięci dla graczy. Tym razem do oferty wprowadzono nowe pamięci RAM w standardzie DDR5 o nazwie Lancer Blade. Charakteryzuje je wysoka częstotliwość efektywnego taktowania, niskoprofilowy radiator oraz wsparcie dla przetaktowywania (OC). Dostępne są kości zarówno z podświetleniem RGB, jak i bez niego, więc każdy może wybrać odpowiedni model.

Amerykańskie przedsiębiorstwo Patriot Memory na początku tego roku podczas targów CES zapowiedziało nowe, bardzo wydajne kości pamięci DDR5 o nazwie Viper Elite 5. Do ich oficjalnej prezentacji przyszło więc nam trochę poczekać. Firma wprowadzi omawiane moduły jeszcze w tym miesiącu (lipiec 2023 roku). Decydując się na zakup, możemy liczyć na dosłownie topową wydajność, która będzie szła w parze ze sporą pojemnością kości.

PPod koniec sierpnia AMD planuje oficjalnie zaprezentować procesory AMD Ryzen 7000. Z kolei układy Ryzen 9 7950X, Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7700X oraz Ryzen 7 7600X już 15 września trafią do sprzedaży, wraz z pierwszymi płytami głównymi z podstawką AM5. Nowe procesory będą obsługiwać wyłącznie pamięć RAM DDR5. W sieci pojawiły się informacje, które zdradzają jakie pamięci będą najlepsze dla nadchodzących procesorów. Ponadto poznaliśmy nowe szczegóły o cenach układów Zen 4.