sk hynix

NVIDIA dopiero od niedawna rozpoczęła dostawy pakietów z chipami GB205 wraz z kośćmi pamięci GDDR7 od SK hynix dla kart graficznych GeForce RTX 5070 Ti z rodziny Blackwell. Jak wiadomo, układy od SK hynix osiągają transfery rzędu 28 Gb/s, jednak jak udowodnili chińscy entuzjaści, wynik ten da się poprawić o 4 Gb/s, dorównując najszybszym kościom od Samsunga. Zadanie to okazało się jednak bardzo ryzykowne, ponieważ wymagało flashowania BIOS-u.

Rosnące zapotrzebowanie na wydajne pamięci wykorzystywane w systemach sztucznej inteligencji napędza konkurencję między największymi producentami. W centrum uwagi znalazły się nowe generacje modułów HBM, które stają się podstawą dla układów przetwarzających ogromne ilości danych. Firmy takie jak Samsung i Micron intensyfikują działania, by zabezpieczyć pozycję na globalnym rynku. Jakie strategie przyjmują i kto może zyskać przewagę?

Od czasu premiery kart graficznych NVIDIA z serii GeForce RTX 5000 z rodziny Blackwell upłynęło już trochę wody w Wiśle. Układy te wykorzystują pamięć VRAM typu GDDR7. Co ciekawe, jej jedynym dostawcą był do tej pory koreański Samsung, jednak sytuacja zaczyna się zmieniać - według doniesień z platformy X, kości pamięci produkcji SK hynix pojawiły się w modelu GeForce RTX 5070. To pierwszy sygnał, że zaczyna się rotacja dostawców, co może wpłynąć na dostępność kart.

Podczas konferencji GTC 2025 SK hynix zaprezentował 12-warstwową pamięć HBM3E oraz SOCAMM, nowy standard dla serwerów AI. Nowe moduły zapewnią 60% wyższą wydajność i ponad 2 TB/s przepustowości, wspierając rozwój nowej generacji AI. SK hynix ogłosił również, że masowa produkcja HBM4 ruszy w drugiej połowie 2025 roku, a technologia ta znajdzie zastosowanie w przyszłych układach NVIDIA Rubin.

Na rynku od dłuższego czasu powszechnie są dostępne moduły DDR5. To jednak nie oznacza, że ten standard upowszechnił się wśród użytkowników komputerów. W praktyce wielu z nich korzysta wciąż z pamięci DDR4, a nawet jeszcze starszego DDR3. Wkrótce zmianę zacznie wymuszać sam rynek, ponieważ firmy Micron, Samsung i SK hynix przygotowują się do zakończenia produkcji starszych rozwiązań. Może to nastąpić już pod koniec bieżącego roku.

W 2023 roku na rynku zadebiutowały po raz pierwszy moduły pamięci LPCAMM. Jest to kompaktowe rozwiązanie przeznaczone do laptopów, które cechuje się lepszą efektywnością energetyczną i wydajnością niż tradycyjne moduły SO-DIMM. NVIDIA oraz czołowe firmy z branży pamięci komputerowej pracują już nad kolejnym rozwiązaniem określanym mianem SOCAMM. Nowy standard ma być dobrze skrojony pod kompaktowe komputery zdolne wykonywać obliczenia AI.

Akceleratory AI bazujące na architekturze Blackwell wciąż są postrzegane jako relatywna nowość. Do odbiorców trafiła bowiem dopiero pierwsza partia serwerów wykorzystujących to rozwiązanie. NVIDIA nie zwalnia jednak tempa. Trwają już obecnie zaawansowane prace nad architekturą kolejnej generacji. Są przesłanki, by sądzić, że akceleratory Rubin zadebiutują szybciej niż oczekiwano, choć raczej nie wyprą one na razie z rynku układów Blackwell.

Rynek sprzętu dedykowanego sztucznej inteligencji jest obecnie jednym z najbardziej zyskownych w całej branży nowych technologii. Kierowane są na niego pokaźne środki, co owocuje dynamicznym rozwojem. Szybki postęp dokonuje się także w przypadku pamięci wykorzystywanej w akceleratorach AI. Jednym z największych jej producentów jest firma SK hynix. Właśnie rozpoczęła ona masową produkcję pamięci HBM3E o najwyższej pojemności na rynku.

Choć postęp w branży pamięci RAM nie jest tak spektakularny, jak w przypadku kart graficznych czy procesorów, to firmy technologiczne nieustannie pracują nad nowymi rozwiązaniami. Jednym z największych producentów w tym segmencie rynku jest SK hynix. Koreańskie przedsiębiorstwo zaprezentowało właśnie pamięć DDR5, która bazuje na procesie technologicznym 1c. Jest to w praktyce szósta generacja procesu klasy 10 nm, która oferuje szereg zalet.

Na przestrzeni ostatnich kilkunastu miesięcy mieliśmy do czynienia z cięciami w produkcji pamięci DRAM przez głównych producentów. Przełożyło się to docelowo na lepsze wyniki finansowe tych firm, ale jednocześnie doprowadziło do wzrostu cen dla konsumentów końcowych. Na tym jednak prawdopodobnie nie koniec, ponieważ jeden z największych producentów pamięci, czyli SK hynix, planuje podnieść ceny DRAM do jeszcze wyższego poziomu.

Wygląda na to, że jeszcze przez kilka najbliższych miesięcy nie zobaczymy kart graficznych nowej generacji. Według ostatnich doniesień NVIDIA dopiero po Nowym Roku zaprezentuje swoje nowe jednostki GeForce RTX 50, aczkolwiek pocieszający może być fakt, że lada moment do masowej produkcji trafią nowoczesne moduły pamięci GDDR7. Firma SK hynix zapowiedziała właśnie, że jest na dobrej drodze do rozpoczęcia wytwarzania.

Branża nowych technologii jest w większości zachwycona potencjałem, który wykazuje sztuczna inteligencja. Wydaje się, że elementy AI zaczynają pojawiać się wszędzie, gdzie to tylko możliwe. Boom zatem trwa w najlepsze, ale nie wszyscy podchodzą do niego w równie entuzjastyczny sposób. Oprócz narzekań klientów, którzy powoli zaczynają odczuwać przesyt, bardziej sceptyczne stanowisko prezentuje także prezes SK Group, czyli spółki, do której należy firma SK hynix.

Sukces w branży nowych technologii nie jest możliwy bez nieustannych inwestycji na badania, rozwój, a w wielu przypadkach także ośrodki produkcyjne. Jest to jeden z najbardziej innowacyjnych obszarów rynku, gdzie przerwa w inwestycjach może skutkować nawet wieloletnim opóźnieniem względem konkurencji. Firma SK hynix doskonale to rozumie, ponieważ w najbliższym czasie zamierza przeznaczyć na rozwój kilkadziesiąt miliardów dolarów.

Obecnie na rynku akceleratorów AI dominują pamięci HBM3 i HBM3E. SK hynix, jako jeden z największych dostawców tego rodzaju pamięci operacyjnej, nie spoczywa na laurach i stale poszukuje nowych, innowacyjnych rozwiązań. Firma właśnie podzieliła się oficjalnymi informacjami dotyczącymi budowy przyszłych kości pamięci 6. i 7. generacji. W ramach tych planów producent zamierza wprowadzić szereg ulepszeń, w tym m.in. przeniesienie kontrolera pamięci operacyjnej do pakietu kości HBM4E.

Na rynku pamięci DRAM królują obecnie standardy DDR4 i DDR5. Starsze rozwiązania są wykorzystywane jedynie przez ograniczoną grupę użytkowników. Używają ich też ciągle niektóre firmy. Cykl życia każdej technologii dobiega jednak ostatecznie końca. Tak będzie już wkrótce w przypadku DDR3. Według najnowszych doniesień, Samsung i SK hynix planują niebawem wygasić linie produkcyjne dla tego typu pamięci oraz zakończyć jej dostawy.

SK hynix to jeden z największych producentów pamięci operacyjnej na świecie, mający swoje korzenie w Korei Południowej. Teraz firma przedstawiła wyniki finansowe, które doskonale odzwierciedlają, jak zapotrzebowanie na układy sztucznej inteligencji wpłynęło na rynek pamięci operacyjnej. Firma zanotowała aż 734% wzrost zysku operacyjnego w porównaniu do poprzedniego kwartału, głównie dzięki boomowi na sztuczną inteligencję oraz zwiększonej produkcji akceleratorów, takich jak NVIDIA H100.

Pamięć HBM, choć wcześniej stosowana była również w konsumenckich układach, obecnie stanowi główny typ pamięć VRAM dla układów profesjonalnych oraz chipów wykorzystywanych w sztucznej inteligencji. Sk hynix ogłosiło, że podpisało kluczową umowę badawczo-rozwojową z tajwańskim TSMC. Ta współpraca ma na celu wprowadzenie licznych ulepszeń w produkcji stosów pamięci HBM4, co m.in. ma przyczynić się do poprawy ich parametrów końcowych.

W ostatnim okresie mogliśmy obserwować cięcia produkcji na rynku pamięci DRAM. W połączeniu z odradzającym się wyraźnie popytem, doprowadziło to do zauważalnego wzrostu cen tych komponentów. Nie jest to jedyny czynnik, który będzie oddziaływał na ten segment rynku. Okazuje się, że niedawne trzęsienie ziemi na Tajwanie doprowadzi prawdopodobnie do wzrostów cen znacząco wykraczających poza niedawne prognozy ekspertów.

Dywersyfikacja produkcji chipów wymaga budowania fabryk poza regionem Dalekiego Wschodu. Takie działania podejmuje między innymi TSMC. Wśród tych firm znajdują się jednak też inne podmioty. Jednym z nich jest południowokoreański SK hynix, który ogłosił powstanie nowego ośrodka produkcyjnego w Stanach Zjednoczonych. Co ważne, będzie to pierwsza tego typu fabryka w USA, zatem przedsięwzięcie pozytywnie wpłynie na stabilność branży.

Wczoraj pisaliśmy o firmie Samsung, która na konferencji GTC 2024 prezentuje swoje pamięci VRAM nowej generacji w postaci kości GDDR7. Okazuje się, że nie jest to jedyne przedsiębiorstwo, które przywiozło na wydarzenie swoje najnowsze rozwiązania. Drugą firmą jest SK hynix, notabene także południowokoreański producent. SK hynix nie tylko zaprezentował kości GDDR7, ale również chwali się parametrami swoich kostek. Te wyglądają optymistycznie.

NVIDIA zaprezentowała podczas GTC 2024 pierwszy układ graficzny z rodziny Blackwell. B200 to rozwiązanie przeznaczone na rynek sztucznej inteligencji. Jedną z cech sprzętu będzie niezwykle szybka pamięć HBM3e. Firma SK hynix ogłosiła właśnie uruchomienie jej produkcji masowej. Dużą część zarezerwowała NVIDIA z myślą o nowych akceleratorach. Warto przy tym odnotować, że SK hynix nie jest pierwszym podmiotem, który rozpoczął produkcję tej pamięci.

Pamięci GDDR6 trafiły na pokład pierwszych kart graficznych już kilka ładnych lat temu. Z biegiem czasu producentom udało się wycisnąć z nich naprawdę imponującą wydajność, czego przykładem są chociażby moduły z Radeona RX 7900 XTX o szybkości 20 Gbps. Mimo wszystko ich epoka dobiega końca. Organizacja JEDEC słynąca z opracowywania standardów dla przemysłu mikroelektroniki ogłosiła właśnie oficjalną specyfikację modułów GDDR7.

Sztuczna inteligencja jest ciągle w trendzie wznoszącym. To między innymi z tego powodu firmy zajmujące się produkcją komponentów, wykorzystywanych w szeroko pojętym segmencie centrów danych, nie mogą narzekać na brak zamówień. Dotyczy to również pamięci HBM, którą produkuje między innymi koreański SK hynix. Okazuje się, że także w tym przypadku klienci muszą ustawiać się w długie kolejki i nic nie wskazuje na to, że w najbliższej przyszłości to się zmieni.

Wybierając pamięci RAM jesteśmy przyzwyczajeni do zestawów o pojemności 4, 8, 16, 32, 64 GB albo wielokrotności tychże, jednak od pewnego czasu dostępne są komplety o mniej standardowych wartościach. Coraz większą popularnością cieszą się chociażby kombinacje 2x 24 GB, bowiem parametrami nie odstają od mniejszych gamingowych zestawów. Przykładem takich pamięci są między innymi G.Skill Trident Z5 RGB 8000 MHz CL40 2x 24 GB. Wyjściowe parametry niewiele odbiegają od topowych 2x 16 GB, a powszechnie...

Rok 2023 nie należał do najbardziej udanych dla producentów i sprzedawców chipów. Doszło jednak w tym czasie do pewnego przetasowania w czołówce firm, które zajmują się tym segmentem rynku. Na pierwsze miejsce, po dwuletniej przerwie, wrócił Intel i to pomimo zauważalnego spadku przychodów rok do roku. Duże powody do zadowolenia może mieć także oczywiście NVIDIA, która dzięki olbrzymiemu wzrostowi przychodów trafiła do zestawienia TOP 5.

W przyszłym roku NVIDIA wprowadzi na rynek akceleratory H200. Oczywiście cały proces wymaga odpowiednich przygotowań. Ich częścią jest zamówienie wystarczającej liczby podzespołów. Dotyczy to także pamięci HBM3e, którą omawiana konstrukcja będzie wykorzystywała. Koreańskie źródła prasowe donoszą, że amerykańska firma dokonała już odpowiednich zakupów w ramach przedsprzedaży. Ma to zapewnić większą podaż układów w przyszłości.

Według najnowszych doniesień, Stany Zjednoczone planują rozszerzyć sankcje obejmujące chińskich producentów DRAM. Jest to kolejny segment rynku, po układach graficznych, który doczeka się daleko posuniętych restrykcji. Działania te mają między innymi na celu ograniczenie rozwoju chińskiego przemysłu wojskowego. Jest to też forma presji na chińskie władze, która ma skłonić je do złagodzenia konfrontacyjnej w stosunku do państw zachodnich i Tajwanu retoryki.

Pamięci RAM DDR5 taktowane zegarem 8000 MHz jeszcze do niedawna były wyłącznie ciekawostką, trudno dostępną i zarezerwowaną dla największych entuzjastów sprzętowych, natomiast dzisiaj większość producentów posiada takie zestawy w regularnej sprzedaży. Również firma Kingston rozszerzyła rodzinę modułów Fury Renegade RGB, która doczekała się wariantu pracującego z częstotliwością 8000 MHz oraz opóźnieniami 38-48-48-128. Jak sprawuje się topowy zestaw? Ile wydajności można jeszcze wydusić...

Z rynku NAND flash płyną kolejne doniesienia wskazujące na to, że powoli dobiega końca kryzys w branży technologicznej. Już drugi kwartał z rzędu rosną przychody ze sprzedaży tego typu pamięci. Choć jest to częściowo efekt ograniczenia produkcji, to są przesłanki wskazujące, że wzrósł także popyt. Na tym jednak nie koniec, ponieważ prawdziwy skok spodziewany jest w przypadku wyników przynajmniej jednej z firm za czwarty kwartał bieżącego roku.

W ostatnich kilkunastu miesiącach byliśmy świadkami znaczących spadków cen pamięci DDR4, DDR5 i NAND flash. Przyczynami zjawiska były gorsza koniunktura rynkowa, a także pokaźne zapasy, które producenci zdołali zgromadzić. W takiej sytuacji podjęto decyzję o ograniczeniu produkcji. Wiele wskazuje na to, że podejście to zaczęło mocno oddziaływać na ceny. Za pamięć DDR4 i DDR5 trzeba już zapłacić znacznie więcej niż jeszcze kilka miesięcy temu.

Standardowa konstrukcja współczesnych GPU zakłada umiejscowienie stosów pamięci HBM w pobliżu procesora graficznego. Elementy te są następnie łączone za pośrednictwem szyny 1024-bitowej. Firmy SK hynix i NVIDIA pracują nad poważnymi zmianami w tej architekturze. Są one na tyle duże, że będą one miały wpływ nie tylko na sposób łączenia poszczególnych komponentów na płytce drukowanej, ale także wymuszą przekształcenia w procesie produkcyjnym.

Kilka miesięcy temu świat obiegła informacja, że Western Digital i Kioxia przygotowują się do fuzji. Rozmowy były już na bardzo zaawansowanym etapie i wydawało się, że nic nie zmieni decyzji obu przedsiębiorstw. Według najnowszych doniesień fuzja została jednak całkowicie wstrzymana. Swoje zastrzeżenia zgłosiła firma SK hynix, która jest pośrednio współwłaścicielem Kioxii. Do połączenia prawdopodobnie nigdy nie dojdzie.

Sankcje nałożone na Chiny przez Stany Zjednoczone, Japonię i Holandię mają uderzyć przede wszystkim w firmy z Państwa Środka. Jednakże zakaz sprowadzania do tego kraju sprzętu służącego do produkcji chipów może mieć negatywny wpływ także na przedsiębiorstwa zewnętrzne, które w Chinach posiadają swoje fabryki. Wiele wskazuje na to, że w takich przypadkach stosowana będzie polityka wyjątków. Dowodzi temu pozwolenie otrzymane przez Samsung i SK hynix.

Jak co roku na międzynarodowych targach elektroniki użytkowej IFA (Internationale Funkausstellung) w Berlinie firmy technologiczne przedstawiły nam swoje najnowsze i nadchodzące produkty. Wśród nich tego lata był również Lexar, który zaprezentował bardzo szybkie pamięci RAM DDR5 do 8400 MT/s oraz kartę pamięci SDXC i serie dysków SSD M.2 wprost dla graczy i profesjonalistów. Zerknijmy zatem, co dokładnie przygotował dla nas amerykański producent.

Firma Samsung kilka tygodni temu ogłosiła specyfikację nowej generacji pamięci GDDR7 m.in. dla kart graficznych oraz zdradziła, iż masowa produkcja rozpocznie się w pierwszej połowie przyszłego roku. Tym samym koreański producent jako pierwszy ujawnił konkretne dane dotyczące nowych kostek VRAM. Teraz w sieci pojawiły się nieoficjalne informacje wskazujące, iż Samsung już rozpoczął proces wysyłania pierwszych próbek GDDR7 dla NVIDII, która to z kolei rozpocznie ich testy pod kątem nadchodzącej...

Lexara zapewne kojarzycie z całkiem niezłych i dobrze wycenionych nośników SSD, wśród których brylują NM620, NM710 i ostatnio NM790, jednak portfolio producenta już wcześniej obejmowało także pamięci RAM. Brakowało tylko sensownych modeli DDR5, ponieważ zestawy o taktowaniu 5200 i 5600 MHz robiły wrażenie w okolicy premiery nowego standardu, ale dzisiaj interesują raczej niewielu użytkowników. Nowe komplety DDR5 Lexar ARES RGB działające z częstotliwościami 6000 i 6400 MHz powinny nieco poprawić...