7900x3d

Tom Wassick, inżynier zajmujący się półprzewodnikami, przyjrzał się z bliska budowie karty graficznej AMD Radeon RX 7900 XT. Według udostępnionych przez niego informacji producent może w przyszłości zdecydować się na dodanie 3D V-Cache do swoich kart graficznych. Wassick w bloku MCD (Memory Cache Die) odkrył dostępne punkty połączeń TSV, które wykorzystywane są również w procesorowych architekturach AMD Zen 3 i Zen 4.

Wczoraj popołudniu w sieci pojawiły się informacje, jakoby nadchodzące procesory AMD Ryzen 7000X3D były podatne na overclocking. Temat szybko stał się gorący i z pewnością pobudził wyobraźnię niejednego entuzjasty, który planuje stworzenie wydajnej platformy do gier. Warto dodać, że wzmianka o możliwym podkręcaniu chipów widoczna była na oficjalnej stronie AMD, jednak mimo to pojawiały się głosy, że doszło do pomyłki. Na szczęście dziś już wszystko jest jasne.