Streacom FC9 i FC10 - Pasywne obudowy komputerowe

Firma Streacom zaplanowała prezentację dwóch ciekawych obudów komputerowych, które zostaną pokazane szerszej publiczności na targach Computex 2012. Jednak już dziś jesteśmy w posiadaniu dokładnych informacji odnoście parametrów modeli FC9 i FC10. Obydwie skrzynki zostały wykonane z aluminium, a po ich bokach znajdują się spore radiatory, do których transportowane będzie ciepło z procesora za pomocą miedzianych ciepłowodów. Konstrukcje różnią się od siebie jedynie wielkością, a co za tym idzie możliwością rozbudowy. Mniejszy model (FC9) o wymiarach 348 x 289 x 100 mm, pozwala na zastosowanie "mobasów" jedynie w rozmiarach Micro-ATX i Mini-ITX. Do większego brata upchniemy już płyty ATX oraz większą liczbę dysków twardych, a jego wymiary to 435 x 319 x 100 mm. Producent oszacował maksymalne TDP procesora z jakim poradzić powinny sobie obudowy na wartość 95W.

Całość wygląda naprawdę interesująco, a dodatkową zaletą jest absolutna cisza takiego rozwiązania. Niestety są też i gorsze strony. Obudowy kompatybilne będą jedynie z procesorami Intela z podstawkami LGA775, LGA1155, oraz LGA1156. Drugą wadą jest niewątpliwe cena wynosząca 249 euro za mniejszy model oraz 299 euro za większy FC10.

Źródło: TechPowerUp