Specyfikacja techniczna procesorów AMD FX-8370, 8370E i 8320E
Jakiś czas temu pisaliśmy o planowanych obniżkach dla niektórych procesorów z serii AMD FX i debiucie trzech nowych jednostek - informacje na temat niższych cen pozostały niezmienne, aczkolwiek do sieci zaczęły trafiać szczegółowe dane techniczne wspomnianych przed chwilą nowych modeli FX, które oczywiście będą należały do rodziny Vishera. Jak się okazuje, AMD postanowiło ulepszyć swoją ofertę przede wszystkim w wyższym segmencie, gdzie do tej pory króluje FX-8350 jeśli chodzi o układy z TDP na poziomie 125 W (FX-9590 i FX-9370 to inna bajka). Nowe procesory o nazwie AMD FX-8370 oraz FX-8370E podobnie jak poprzednicy posiadają cztery moduły i osiem rdzeni.
Nowe procesory to zmiany w wartości wskaźnika TDP oraz minimalne podniesienie taktowania.
Zmiany polegają głównie na podniesieniu częstotliwości, które wynoszą teraz 4,1 GHz lub 4,3 GHz w trybie Turbo. Procesor FX-8370 bez żadnych dopisków posiada TDP na poziomie 125 W, zaś FX-8370E może pochwalić się wskaźnikiem na poziomie 95 W. Co ciekawe, różnica w TDP nie jest widoczna w cenie jednostek, gdyż obydwa procesory zostały wycenione na około 730 złotych.
Do oferty dołączy także model AMD FX-8320E, który w porównaniu do dwóch pozostałych nowości nie oferuje tak naprawdę nic nowego poza zmniejszonym TDP na poziomie 95 W. Warto przypomnieć, że sprzedawany obecnie FX-8320 posiada wskaźnik na poziomie 125 W. Wszystkie zaprezentowane modele mają zadebiutować już 1 września - w tym samym dniu powinniśmy również oczekiwać obniżenia ceny jednostek FX-9590 oraz FX-6300.
Źródło: SweClockers
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7