Specyfikacja techniczna mobilnych Intel Ivy Bridge

Premiera Ivy Bridge zaplanowana została na kwiecień 2012 roku, ale po nowych CPU spodziewać należy się nie tyle rewolucji, co ewolucji - przynajmniej w kwestii samego procesora. Wykonane w 22 nm procesie technologicznym układy powinny natomiast zagwarantować spory wzrost mocy zintegrowanego IGP GMA 4000, które dzięki zwiększeniu ilości jednostek EU o 30%, powinny przynieść nawet 60% wzrost wydajności w stosunku do Intel HD 3000. O wersjach desktopowych Ivy Bridge mieliśmy już okazję trochę poczytać, jednak o odmianach mobilnych dotychczas krążyło niewiele informacji, ale przyszła pora uchylić rąbka tajemnicy. Intel postanowił nieco uprosić system podziału modeli ze względu na zużycie energii i współczynnik TDP, zastępując serie pracujące ze standardowym (SV), niskim (LV) oraz bardzo niskim napięciem (ULV) literowymi oznaczeniami M i U. Pierwsza grupa będzie zawierać układy z TDP wynoszącym 35, 45 i 55W, natomiast druga to jednostki z TDP 17W.

Jednak o ile typowe Ivy Bridge pojawią się w kwietniu, to wersje bardziej energooszczędne dopiero w maju, zaś mobilnym odmianom dedykowane są chipsety HM75, HM76 i HM77, podczas gdy CPU niskonapięciowym oddano UM77. Z ciekawostek warto nadmienić, że HM77 zapewni wsparcie dla SmartResponse, RAID i USB 3.0, UM77 z kolei przyniesie 4x SATA (jedno 6.0 Gb/s), 4x USB 2.0 i cztery linie PCI-Express. Niestety, HM76 zostanie pozbawiony kontrolera RAID oraz SmartResponse, zaś HM7 straci wsparcie dla USB 3.0.

Źródło: VR-Zone