Specyfikacja PCI-E 3.0 na ukończeniu

Fundacja PCI SIG odpowiedzialna za rozwój magistrali PCI wydała oficjalne oświadczenie, że w listopadzie bieżącego roku dobiegną końca prace nad specyfikacją szyny PCI Express trzeciej generacji. W opublikowanych dotychczas materiałach można wyczytać między innym o tym, że planowany jest ogromny wzrost przepustowości (bardziej teoretycznej, niż faktycznej), co akurat wydaje się oczywiste. Intel już wyraził zainteresowanie tą technologią oraz jej integracją w zbliżających się wielkimi krokami serwerowych procesorach bazujących na architekturze Sandy Bridge. W chwili obecnej nie wiadomo jeszcze, czy nowy interfejs trafi do stacji dwu czy może wieloprocesorowych, zapewniając szybkie połączenie urządzeniom peryferyjnym. Co to jednak oznacza dla przeciętnego zjadacza chleba?

Cóż, do szerokiego wdrożenia PCI-E 3.0 jest jeszcze daleka droga, gdyż dopiero na początku 2011 roku pierwsze prototypowe próbki trafią do testów. Te z kolei potrwają aż do połowy 2012 roku, ale już dwanaście miesięcy wcześniej producenci otrzymają odpowiednie narzędzia, aby byli gotowi na wdrożenie tej technologii. Później zapewne czeka nas wysyp kart graficznych, kart sieciowych i dysków SSD korzystających z PCI-E 3.0, które zapewni przepustowość rzędu 8 GT/s. Planowane jest także kilka rozszerzeń PCI-E 3.0. m.in.: dla wielu protokołów przesyłania danych, gdzie PCI-E będzie kompatybilne z HyperTransport, QuickPath Interconnect czy Ethernet. Wszystko to dzięki wspólnemu rozkładowi pinów. Nowością będzie również możliwość wzajemnego komunikowania się ze między sobą różnych chipów. 

Żródło: Xbitlabs