Specyfikacja APU Richland, czyli następcy APU Trinity
O układach AMD APU następnej generacji pisaliśmy już kilkukrotnie, natomiast sam producent dotychczas udzielił niezbyt wielu informacji o rodzinie Richland. Do sieci wyciekły jednak niepotwierdzone specyfikacje techniczne nowych jednostek, które powinny zadebiutować w drugiej połowie bieżącego roku. Wszystkie APU zostaną wykonane w 32 nm litografii oraz zachowają kompatybilność z niedawno wprowadzoną podstawką FM2. AMD zamierza wprowadzić cztery modele czterordzeniowe oraz kolejne dwa dwurdzeniowe, wśród których trzy będą mogły pochwalić się odblokowanymi mnożnikami. Cała gromadka zostanie też wyposażona w zintegrowane układy graficzne HD 8000, zaś TDP wahać się będzie pomiędzy 65 i 100W. Wszystkie AMD APU Richland bazują na usprawnionych rdzeniach Piledrier, architektura iGPU to świeżutkie GCN 2.0, zaś kontroler pamięci to DDR3-1866. Wydajność APU Richland powinna być zatem o 20-40% wyższa od Trinity.
AMD APU Richland:
- A10-6800K / 4 rdzenie / HD 8670D / Mnożnik odblokowany / TDP 100W
- A10-6700 / 4 rdzenie / HD 8670D / Mnożnik zablokowany / TDP 65W
- A8-6600K / 4 rdzenie / HD 8570D / Mnożnik odblokowany / TDP 100W
- A8-6500 / 4 rdzenie / HD 8570D / Mnożnik zablokowany / TDP 65W
- A6-6400K / 2 rdzenie / HD 8470D / Mnożnik odblokowany / TDP 65W
- A4-6300 / 2 rdzenie / HD 8370D / Mnożnik zablokowany / TDP 65W
Źródło: WCCTech
Powiązane publikacje
AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7
