SONY pokazuje materiał dorównujący paście termoprzewodzącej
Na wystawie Techno-Frontier 2012, która miała miejsce tydzień temu w Tokio, SONY Chemical zaprezentowało prototyp taśmy termoprzewodzącej dorównującej właściwościom termicznym pasty. Jak wiadomo, pasta ma to do siebie, że może wyschnąć tracąc swoje właściwości do przewodzenia ciepła między rozgrzanym układem a radiatorem. Taśma z kolei pomimo, że ma o wiele dłuższą żywotność zawsze miała gorszą wydajność niż pasta termoprzewodząca. Według Sony Chemical, ich najnowszy produkt oznaczony EX20000C posiada rezystancję termiczną na poziomie 0.4-0.2K cm2/W przy grubości około 0.3-2mm. Są to osiągi blisko pięć razy lepsze niż dotychczasowy produkt EX50000. Na wystawie pokazano zestaw składający się z dwóch jednakowych procesorów, na jeden z nich nałożono pastę, na drugi taśmę, oba produkty firmy SONY Chemical. Procesor z taśmą termoprzewodzacą był o 3 stopnie chłodniejszy.
Zostało to udokumentowane na zdjęciu, które znajdziecie poniżej. Nie wiadomo jednak, kiedy produkt trafi do masowej produkcji.
Źródło: Softpedia
Powiązane publikacje

ASUS ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB ma problemy przy temperaturach powyżej 90°C i dłuższej pracy. Wdrożono program wymiany
23
Lian Li UNI FAN CL Wireless - premiera tańszej serii "bezprzewodowych" wentylatorów 120 mm o zwiększonej grubości
8
Intel Nova Lake - socket LGA 1954 może być kompatybilny ze starszymi chłodzeniami dla procesorów Core Ultra
24
Lian Li HYDROSHIFT II LCD-C - premiera chłodzenia cieczą 360 mm typu AiO z ciekawymi rozwiązaniami montażowymi
12