SONY pokazuje materiał dorównujący paście termoprzewodzącej
Na wystawie Techno-Frontier 2012, która miała miejsce tydzień temu w Tokio, SONY Chemical zaprezentowało prototyp taśmy termoprzewodzącej dorównującej właściwościom termicznym pasty. Jak wiadomo, pasta ma to do siebie, że może wyschnąć tracąc swoje właściwości do przewodzenia ciepła między rozgrzanym układem a radiatorem. Taśma z kolei pomimo, że ma o wiele dłuższą żywotność zawsze miała gorszą wydajność niż pasta termoprzewodząca. Według Sony Chemical, ich najnowszy produkt oznaczony EX20000C posiada rezystancję termiczną na poziomie 0.4-0.2K cm2/W przy grubości około 0.3-2mm. Są to osiągi blisko pięć razy lepsze niż dotychczasowy produkt EX50000. Na wystawie pokazano zestaw składający się z dwóch jednakowych procesorów, na jeden z nich nałożono pastę, na drugi taśmę, oba produkty firmy SONY Chemical. Procesor z taśmą termoprzewodzacą był o 3 stopnie chłodniejszy.
Zostało to udokumentowane na zdjęciu, które znajdziecie poniżej. Nie wiadomo jednak, kiedy produkt trafi do masowej produkcji.
Źródło: Softpedia
Powiązane publikacje
Thermal Grizzly wprowadziło nowy proces niklowania. Powrócił efekt lustra z wydajnością znaną z matowego wykończenia
27
Montech NX600 (ARGB) - nowa linia dwuwieżowych chłodzeń dla CPU. Dwie odsłony w dwóch kolorach ze wsparciem dla AMD AM5
5
System chłodzenia serwera z NVIDIA GB300 NVL72 kosztuje tyle co dobre auto. Oto prawdziwa cena rewolucji AI w centrach danych
45
Thermaltake potwierdza: dotychczas wydane systemy chłodzące będą kompatybilne z gniazdem Intel LGA-1954
8
