Sleekbooki AMD konkurencją dla ultrabooków Intela
Intel już od dłuższego czasu usilnie promuje ultrabooki, jako wiodącą grupę urządzeń mobilnych, które z czasem zastąpią klasyczne „grube” notebooki. Jest to kategoria produktowa zainicjowana przez Niebieskiego giganta, dlatego nie dziwi, że znajdziemy w nich rozwiązania procesorowe tylko tego producenta. Niedawno AMD postanowiłowyjść z własnymi propozycjami i stworzyć konkurencyjne Sleekbooki, czyli „cieniasy” bazujące między innymi na układach z rodziny Trinity. Lepszej okazji do zaprezentowania takich urządzeń szerokiej publiczność, niż trwające targi CES w Las Vegas chyba nie będzie, więc producenci z HP na czele pokazali nowe Sleekbooki: Pavilion i Pavilion TouchSmart Sleekbook. Pierwszy posiada matrycę w rozmiarze 15,6 cala bez dotykowego ekranu, natomiast drugi wzbogacono o taką funkcjonalność. Niestety, w obydwu przypadkach otrzymujemy tylko rozdzielczość 1366 x 768 pikseli...
Pavilion TouchSmart Sleekbook wyposażono w układ APU A8, 8 GB pamięci operacyjnej oraz dysk twardy o pojemności 1TB, ale producent nic nie wspomina o nośniku SSD. Nie zabrakło natomiast modułów WiFi, portów USB 3.0 i wyjścia HDMI. Ten model charakteryzuje się obudową o grubości 32 mm. Z kolei klasyczny Pavilion Sleekbook może pochwalić się tylko 21 mm grubości, podczas gdy w środku zainstalowano APU A6, 4 GB pamięci operacyjnej i dysk twardy 500 GB (ponownie brak SSD). HP w Sleekbookach wprowadziło też technologię CoolSense, dostosowującą parametry sprzetu do zaistniałej sytuacji. Pavilion TouchSmart Sleekbook wyceniono na 699 dolarów, zaś Pavilion Sleekbook będzie kosztować 499 dolarów.
Źródło: TechPowerUp
Powiązane publikacje

Xiaomi 15T i Xiaomi 15T Pro - smartfony z wydajnymi podzespołami i dobrymi aparatami. Leica, Dimensity 9400+, AMOLED i HyperOS
30
Redmi Pad 2 Pro - seria tabletów z dużym ekranem i baterią 12 000 mAh. Dostępny matowy wyświetlacz, 5G i Dolby Atmos
16
OPPO A6 Pro - smartfon z baterią 7000 mAh i szybkim ładowaniem. Wytrzymała obudowa, Android 15 i... Helio G100
20
Apple iPhone Air rozebrany na części. iFixit chwali nową konstrukcję Apple za łatwość serwisowania i modułową budowę
44