Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Skalpowanie procesora Intel Haswell. Poradnik wykonania i testy

polsal | 19-02-2015 14:15 |

Montaż i akcesoria

Sposobów ma montaż oskalpowanego procesora jest kilka, zacznijmy od tych najmniej problematycznych:

1. Złożenie procesora w całość

Brzmi prosto, ale przejdźmy do czynów. Musimy przede wszystkim zastąpić pastę termoprzewodzącą Intela czymś wydajniejszym. Jeżeli wybrana przez nas pasta przewodzi prąd to musimy odpowiednio zabezpieczyć okolice rdzenia przed niebezpiecznym wyciekiem nadmiaru tej substancji, co skończy się spięciem i katastrofą. Proponujemy kilka (kilkanaście) warstw lakieru bezbarwnego do paznokci i nałożenie taśmy izolacyjnej. Powinno nas to dostatecznie uchronić przed nieprzyjemnościami. Wkładamy procesor do socketu, a następnie przykrywamy IHSem. Łatwo zauważyć że IHS „pływa” po procesorze nasmarowanym pastą, wynika do z tego, że w tym momencie jedynym punktem podparcia jest właśnie rdzeń, a jest on mniejszy niż odległość od krawędzi do krawędzi. Całość ściśnie i przytrzyma klatka socketu, niestety sposób jej zamykania powoduje delikatne przesunięcie się IHS względem rdzenia podczas tej operacji. Musimy więc wziąć na to poprawkę i przesunąć IHS w stronę górnej krawędzi laminatu zanim zaczniemy zamykać klatkę. Poprawnie złożona całość powinna wyglądać tak jak procesor przed skalpowaniem. Do tak przygotowanego procesora możemy bez przeszkód montować dowolne chłodzenia po uprzednim posmarowaniu IHS pastą.

2. Przykręcenie chłodzenia do gołego rdzenia

Ta operacja wiąże się z ryzykiem ukruszenia rdzenia przez krzywo przykręcone chłodzenie! Cóż, tutaj nie będzie tak łatwo, ponieważ procesor nie jest trzymany przez klatkę socketu. Możemy klatkę zostawić lub zdemontować (potrzebny nam będzie klucz torx T20). Tak czy inaczej będziemy mieli problem podczas odkręcania chłodzenia, kiedy nietrzymany procesor po prostu wyjmiemy z socketu przyklejony na pastę termoprzewodzącą. O ile samo wyjęcie groźne nie jest, to jednak jeżeli procesor by się niespodziewanie odkleił, to jego upadek może zarówno uszkodzić socket jak i naszą jednostkę CPU. Możliwości przeciwdziałania mamy kilka, jedną z nich jest taśma izolacyjna, czyli przyklejamy porządnie procesor do płyty głównej. Drugą, bardziej „elegancką” formą jest Delid Die Guard od firmy MSI.

Niestety produkt jest dostępny jedynie jako akcesorium do płyty MSI Z97 XPOWER AC. Każdy, kto chciałby się zaopatrzyć w tą niewielką metalową płytkę musi kupić płytę główną XPOWER lub poszukać ofert z drugiej ręki. Zaznaczamy jednak, że płytka bez modyfikacji pasuje tylko do płyty Z97 XPOWER AC, pozostałe płyty główne będą miały w okolicach socketu grupę rezystorów które mogą zostać uszkodzone podczas montażu MSI Delid Die Guard. Po odpowiednim wyfrezowaniu/spiłowaniu i zabezpieczeniu elektrycznym płytka pasuje do każdej płyty głównej z socketem LGA1150.

Posiadanie rozwiązania w stylu MSI Delid Die Guard ma jeszcze jedną istotną zaletę. Jeżeli przykręcimy chłodzenie za mocno do samego rdzenia to działają tam ogromne siły na niewielkich jednostkach powierzchni. Z czasem PCB procesora podlega odkształceniu, wszystkie narożniki unoszą się do góry i procesor w skrajnym przypadku traci kontakt z socketem (znane z autopsji). Dlatego rekomendujemy montowanie procesora z IHSem lub rozwiązaniem typu MSI Delid Die Guard. By zamknąć już ostatecznie temat tego akcesorium, wspomnimy, że można znaleźć w internecie opisy problemów tego rozwiązania z niektórymi blokami chłodzenia wodnego. Wiąże się to z tym, że w odróżnieniu od coolerów powietrznych, bloki wodne są konstrukcjami skręcanymi i mają na miedzianej stopie bloku główki śrub. Oczywiście powinny być one schowane i niczemu nie przeszkadzać, jednak Delid Die Guard jest większy niż klatka socketu i lekko wystający łeb śruby potrafi się na nim oprzeć. Powoduje to znaczące zmniejszenie docisku bloku do procesora i bardzo szybkie przegrzewanie procesora (Core i5-4670K na fabrycznym taktowaniu osiągał 100 stopni po sekundzie testu OCCT). My spotkaliśmy się z taką sytuacją przy użyciu bloku EK Supremacy firmy EK Waterblocks. Dopiero szlifowanie MSI Delid Die Guard o te dziesiąte części milimetra rozwiązało sprawę.

Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 139

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.