Skalpowanie procesora Intel Haswell. Poradnik wykonania i testy

Chyba się udało, co dalej?

Pierwszym dobrym pomysłem będzie wyczyszczenie zarówno IHS, jak i rdzenia procesora z pasty zastosowanej przez firmę Intel. Polecamy alkohol izopropylowy lub zwykły spirytus. Rdzeń jest odporniejszy niż się zdaje, jeżeli nie będziecie stosować siły, to nie uszkodzicie go za pomocą wacika/papieru/patyczków do uszu. No to szorujemy do czysta!

Kolejnym krokiem będzie usunięcie czarnego spoiwa z którym tak dzielnie walczyliśmy. Niestety, silikon nie chce się rozpuszczać w alkoholu, za to bardzo ładnie daje się zeskrobać plastikową kartą kredytową. Wyczyszczenie całości zajmuje dłuższą chwilę i wymaga użycia większej siły, trzeba zatem uważać by gwałtownym ruchem nie narazić gołego rdzenia na szwank. Kartę ustawiamy pod kątem 30-45 stopni do powierzchni PCB i zdzieramy czarny sylikon. Pamiętaj, że na spodzie rdzenia są elementy które wystają poza grubość PCB! Połóż procesor na czymś miękkim, zanim przyciśniesz kartę kredytową!

Udało się! Dlaczego to było istotne? Część zagranicznych serwisów przeprowadziło testy stwierdzające, że większy wpływ na spadki temperatur procesora miało zmniejszenie odległości między rdzeniem a IHS (właśnie o grubość tego czarnego sylikonu) niż sama zmiana pasty termoprzewodzącej. To już koniec procedury skalpowania, zostało tylko zamontowanie procesora i cieszenie się z niskich temperatur. Czy ktoś powiedział „zamontowanie”? Przejdźmy do następnej strony naszych problemów.

• « pierwsza
• ‹ poprzednia
• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6
• 7
• 8
• następna ›
• ostatnia »