Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

SK Hynix: Masowa produkcja 20 nm DRAM w drugiej połowie roku

Arkad | 21-03-2015 16:59 |

DRAMRozwój technologii wytwarzania modułów pamięci pozwala na ograniczenie poboru energii, zmniejszenie rozmiaru oraz zwiększenie pojemności pojedynczych kości. To wszystko jest bardzo ważne w erze mobilnych rozwiązań - żaden producent nie chce przeznaczać zbyt dużej części płyty głównej na pamięć, a więc firmy dostarczające moduły do przechowywania danych starają się ulepszać swoje standardy. Jednym z głównych producentów modułów pamięci jest SK Hynix. W tym momencie wspomniana korporacja zajmuje drugie miejsce na rynku DRAM (Dynamic Random Access Memory) i dostarcza miliony produktów dla swoich partnerów, którzy pod własną marką wprowadzają do sklepów pamięć operacyjną. Zgodnie z najnowszymi informacjami z sieci, SK Hynix planuje rozpocząć masową produkcję 20-nanometrowych kości pamięci DRAM w drugiej połowie tego roku.

SK Hynix już niedługo dołączy do Samsunga jeśli chodzi o produkcję 20-nanometrowych pamięci DRAM.

Będzie to miało korzystny wpływ na rozwój oferty dla segmentu high-end, gdzie zmniejszenie litografii wytwarzania pamięci jest mile widziane. Do tej pory najbardziej rozwiniętymi procesami u SK Hynix był 25-nanometrowy oraz 29-nanometrowy - w przypadku 20 nanometrów mówimy o 30% zwiększeniu wydajności produkcji na pojedynczym, 300-milimetrowym waflu krzemowym. Pozwala to oczywiście na ograniczenie kosztów związanych z wytwarzaniem DRAM. Według ekspertów, prezentowany proces technologiczny jest niezbędny dla producentów wykorzystujących 8-gigabitowe kości pamięci oraz standard DDR4.

SK Hynix nie zrezygnuje na razie ze swoich linii produkcyjnych obsługujących 25-nanometrowy proces technologiczny. Dla porównania, firma Samsung dostarczająca najwięcej pamięci tego typu rozpoczęła masowe wytwarzanie 20-nanometrowych produktów DRAM jeszcze pod koniec ubiegłego roku. Trzeci producent, czyli firma Micron Technology, rozpoczęła eksperymentalną produkcję takich samych kości w czwartym kwartale 2014 roku, natomiast masowa produkcja ma zostać uruchomiona jeszcze w tym roku.

Źródło: KitGuru

Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 1

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.