SK Hynix gotowy do produkcji pamięci HBM2 w trzecim kwartale

Pamięci HBM (High Bandwith Memory) miały być rewolucją na rynku. Zresztą nie bez powodu. Nie dość, że są bardziej energooszczędne oraz oferują większe transfery od obecnie panujące pamięci DDR, to jeszcze kości HBM zajmują znacznie mniej miejsca, co pozwala np. na zmniejszenie rozmiarów kart graficznych. Niestety, póki co zapowiadana rewolucja pozostaje nadal jedynie ledwie widocznym cieniem na horyzoncie. Co prawda pierwsza generacja pamięci HBM jest już dostępna (np. w kartach AMD Fury), to jednak przez swoje liczne ograniczenia oraz trudności w produkcji nie zyskały one znacznej popularności. Sytuację miały zmienić ulepszone pamięci HBM2, lecz dotychczasowy rozwój sytuacji na rynku nieco studzi te nadzieje. Nowe informacje dotyczące kości produkowanych przez SK Hynix raczej nie nastrajają w tym względzie pozytywnie, lecz przynajmniej rysują dość wyraźne perspektywy.

Dostawy HBM2 jeszcze w tym kwartale. Jeśli SK Hynix chce dogonić konkurencję, a ma sporo do nadrobienia.

SK Hynix zapowiedziało, że dostawy produkowanych przez nich pamięci HBM2 rozpoczną się w 3 kwartale 2016 r. W pierwszej kolejności dostarczane mają być moduły o pojemności 4 GB w dwóch wariantach szybkości transferu: 2 Gbps (H5VR32ESM4H-20C) oraz 1.6 Gbps (H5VR32ESM4H-12C). W obydwu przypadkach mówimy o stosach złożonych z 4 kości. Przy wykorzystaniu 4 takich modułów można uzyskać karty graficzne posiadające aż 16 GB pamięci o magistrali 4096 bit. Czyżby w takim razie na jesień szykowały się premiery nowych flagowych modeli producentów korzystające w końcu z nowego typu pamięci? Całkiem możliwe, choć z tego typu prognozami należy być ostrożnym. W końcu jeszcze kilka miesięcy temu realne wydawało się zastosowanie pamięci HBM2 w kartach takich jak GeForce GTX 1080 czy Radeon RX 480. Wiadomo jak ostatecznie się to skończyło.

Przy okazji warto zauważyć, że SK Hynix nie jest jedynym producentem pamięci HBM2. Konkurencję na tym polu robi mu inny koncern z Korei, a mianowicie Samsung. Co ważne, ta druga firma jest już o krok dalej i masową produkcję kości rozpoczęła już w styczniu tego roku. Co prawda nie przełożyło się to na masową adopcję nowego rozwiązania na rynku konsumenckim, ale pierwsze produkty wykorzystujące moduły od Samsunga są już dostępne na rynku. Jednym z nich jest układ NVIDIA Tesla, który zaprezentowano na targach GTC 2016 w kwietniu tego roku. Jeśli SK Hynix chce dogonić konkurencję, ma sporo do nadrobienia.

Samsung rozpoczyna masową produkcję pamięci HBM2