Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

SiPearl Rhea: 72-rdzeniowe układy SoC z hybrydową pamięcią HBM2E i DDR5 będą wytwarzane przez TSMC w litografii 6 nm

Piotr Gontarczyk | 26-02-2021 19:30 |

SiPearl Rhea: 72-rdzeniowe układy SoC z hybrydową pamięcią HBM2E i DDR5 będą wytwarzane przez TSMC w litografii 6 nmDziałająca w ramach EPI (European Processor Initiative) francusko-niemiecka firma SiPearl od ubiegłego roku za cel obraną ma rywalizację na rynku HPC. W tym tygodniu ekipa SiPearl poinformowała o nawiązaniu współpracy z indyjską Open-Silicon Research, należącą do grupy OpenFive. Celem współpracy ma być dostarczenie na rynek nowej generacji układów SoC (System-on-a-Chip), które mają stanowić bazę dla europejskiego superkomputera eksaskalowego. Doświadczenie Open-Silicon Research ma służyć w utworzeniu projektu całego układu i wdrożenie jego krzemowych rdzeni do produkcji. Dotychczas SiPearl wyznaczyło sobie osiągnięcie tego ostatniego celu na 2023 roku, ale nawiązana współpraca sprawia, że oba podmioty obecnie spodziewają się tego do czwartego kwartału przyszłego roku.

SiPearl podejmie się walki o HPC i konkurować z mocno zakorzenionymi podmiotami. Układy Rhea mają być gotowe w przyszłym roku.

SiPearl Rhea: 72-rdzeniowe układy SoC z hybrydową pamięcią HBM2E i DDR5 będą wytwarzane przez TSMC w litografii 6 nm [1]

Test procesora AMD Ryzen 9 5950X - Niezwykle szybkie 16 rdzeni

Wiadomo już, że nowy układ SoC z architekturą ARM ma nazwę Rhea i będzie wyposażony w 72 autorskie rdzenie Neoverse Zeus, połączone ze sobą w układzie siatki. Gotowe rdzenie krzemowe mają być wytwarzane w zakładach TSMC z wykorzystaniem 6-nanometrowej litografii EUV (Extreme Ultraviolet Lithography). Ważną cechą układów Rhea będzie zastosowanie hybrydowych podsystemów pamięci operacyjnej. Rhea ma korzystać z czterech stosów HBM2E i oferować sześć kanałów pamięci typu DDR5. W ten sposób w jednym SoC połączona zostanie bardzo duża przepustowość pamięci typu HBM2E z dużą pojemnością pamięci typu DDR5.

SiPearl Rhea: 72-rdzeniowe układy SoC z hybrydową pamięcią HBM2E i DDR5 będą wytwarzane przez TSMC w litografii 6 nm [2]

Opierając na dotychczasowych zapowiedziach dotyczących pamięci HBM2E i odpowiednich modułów DDR5, których dostępność planowana jest na 2022 roku można przyjąć, że pojedynczy SoC SiPearl Rhea będzie mieć do 96 GB pamięci HBM2E o przepustowości 1,6 TB/s i obsługiwać do 6 lub 12 TB pamięci DDR5, przy użyciu dwóch modułów na kanał. Na razie nie ma konkretnych deklaracji co do pojawienia się pierwszego eksaskalowego superkomputera opartego na Rhea. Na to jednak jest jeszcze troszkę zbyt wcześnie.

Źródło: SiPearl
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 33

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.