Siedem nowych procesorów Sandy Bridge Core i5 i Celeron
Intel już niedługo powinien zgarniać niezłe profity na najnowszych procesorach Ivy Bridge, które będą wykonane w 22 nanometrowym procesie technologicznym. Ich premiera zapowiedziana jest na początek kwietnia, lecz dostępność w tym okresie może być jeszcze niezbyt zadowalająca. "Niebiescy" nie pragną jednak pogrążać układów Sandy Bridge, gdyż ich sprzedaż przynosi nadal niezłe dochody. Wprost przeciwnie - Intel planuje wprowadzić do oferty siedem dodatkowych procesorów ze wspomnianej rodziny. Będą to modele Core i5-2550K, i5-2450P, i5-2380P oraz Celeron B815, B720, 867 i 797. Pierwszy z nich powinien kosztować 225 dolarów, czyli o 9 dolarów więcej niż i5-2500K. Czym się od niego różni? Tym razem cztery rdzenie będą taktowane zegarem 3.4 GHz, czyli o 100 MHz wyższym. Ponadto, otrzymamy 6MB pamięci L3, odblokowany mnożnik oraz wartość TDP na poziomie 95W.
i5-2450P oraz i5-2380P będą debiutowały z ceną 195 oraz 177 dolarów. Ich specyfikacja to również 6MB pamięci L3 i TDP na poziomie 95W, lecz zegary taktowania wynoszą odpowiednio 3.2 oraz 3.1 GHz. Celeron B815 posiada dwa rdzenie o taktowaniu 1.6 GHz, 2MB pamięci L3 oraz sugerowaną cenę 86 dolarów. Celeron B720 będzie kosztował 70 dolarów, zaś w jego specyfikacji znajduje się jeden rdzeń taktowany zegarem 1.7 GHz oraz 1MB pamięci L3. Pozostałe modele to energooszczędna seria ULV do której dołączą Celeron 867 oraz 797. Ich ceny to odpowiednio 134 oraz 107 dolarów, zaś w specyfikacji znajdują się dwa rdzenie taktowane zegarem 1.3 GHz oraz 2MB pamięci L3 dla Celerona 867 i jeden rdzeń taktowany zegarem 1.4 GHz z 1MB pamięci L3 dla Celerona 797.
Źródło: TechPowerUP
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7