Shuttle XPC Slim XH170V. Test komputera do biura i salonu

Shuttle XPC Slim XH170V - Charakterystyka wnętrza

Patrząc na wnętrze Shuttle XPC Slim XH170V możemy odczuć małe déjà vu - tutaj także nie dopatrzymy się wielkich zmian. Zarówno półki na napęd optyczny DVD/Blu-ray jak i 2,5-calowy dysk HDD/SSD wyglądają dosłownie identycznie. Komputer wyposażony jest w trzy porty SATA, a więc może obsługiwać maksymalnie trzy nośniki/napęd. Górne kieszenie można swobodnie zdejmować, dzięki czemu uzyskujemy łatwy dostęp do podzespołów.

Miejsc montażowych w obudowie Shuttle XPC Slim XH170V na 2,5-calowe dyski HDD/SSD jest sporo. Nośniki możemy przymocować do jednego ze stelaży zarówno od góry jak i od dołu. Podobnie możemy uczynić z drugą kieszenią (głównie przeznaczoną dla napędu optycznego). Ponadto, istnieje możliwość instalacji dwóch 2,5-calowych nośników i jednego dysku HDD 3,5 cala w dodatkowej zatoce PHD4, która jest dostępna opcjonalnie. Shuttle XPC Slim XH170V może obsługiwać jednocześnie:

• 1x 5,25-calowy napęd optyczny DVD/Blu-ray w formacie slim + 2x 2,5-calowy dysk HDD/SSD (dwa nośniki wymagają dodatkowego kabla SATA i zestawu śrub montażowych)
• 3x 2,5-calowy dysk HDD/SSD (dwa nośniki wymagają dodatkowego kabla SATA, rozgałęziacza zasilania SATA i zestawu śrub montażowych)
• 1x 3,5-calowy dysk twardy + 2x 2,5-calowy dysk HDD/SSD (3,5-calowy nośnik wymaga dodatkowej kieszeni PHD4, dwa nośniki potrzebują dodatkowego kabla SATA, jeden rozgałęziacz zasilania SATA i zestaw śrub montażowych)

Shuttle XPC Slim XH170V został wyposażony w płytę główną o oznaczeniu FH170V. Jest ona zgodna ze standardem Mini-ITX (17 x 17 centymetrów). Testowany komputer posiada podstawkę Intel LGA 1151 obsługującą procesory Intel Skylake o maksymalnym TDP wynoszącym 65 W oraz chipset Intel H170. Płyta główna Shuttle FH170V otrzymała także dwa sloty pamięci obsługujące moduły SO-DIMM w standardzie DDR3L (1366 MHz lub 1600 MHz) o napięciu 1,35 V. Maksymalna pojemność pojedynczego modułu pamięci RAM to 8 GB, a więc system może posiadać maksymalnie 16 GB. Warto zauważyć, że urządzenie pomimo zgodności z układami Skylake nie obsługuje pamięci DDR4. Opisywana platforma posiada także układ dźwiękowy Realtek ALC-662 oraz gigabitową kartę sieciową Intel i219LM PHY. Sekcja zasilania nie otrzymała własnego systemu chłodzenia w postaci radiatora - prawdopodobnie nie jest on konieczny. Na laminacie widoczny jest aluminiowy radiator dla chipsetu Intel H170.

Płyta główna w modelu Shuttle XPC Slim XH170V została wyposażona w trzy porty SATA 6 Gb/s, a możliwe konfiguracje nośników i napędów opisaliśmy w poprzednich akapitach. Ponadto, platforma posiada złącze M.2 (6 Gb/s) pozwalające na podłączenie nośnika SSD o długości 30, 42, 60 lub 80 milimetrów. Warto wspomnieć, że interfejs nie obsługuje nośników M.2 PCI-E. Na laminacie znajdziemy także slot mini PCI Express pozwalający m.in. na podłączenie opcjonalnej karty sieciowej Wi-Fi. W zestawie otrzymujemy podłączone kable SATA i zasilające pozwalające na montaż jednego nośnika i napędu optycznego. Nie zabrakło 10-pinowego złącza LPC, które umożliwia podłączenie przykładowo modułu TPM. Płyta posiada slot PCI Express 2.0 x4, jakiego nie wykorzystamy ze względu na konstrukcję wnętrza. Na laminacie umieszczono dwa złącza zasilania dla wentylatorów - jedno jest wykorzystane przez fabryczne wentylatory (2x 60 mm).

Shuttle XPC Slim XH170V został wyposażony w system chłodzenia procesora składający się z niklowanej podstawy, dwóch niklowanych rurek cieplnych oraz aluminiowego radiatora. Podstawa posiada łatwe w użyciu zapinki, podobne do tych stosowanych w standardowych coolerach Intela. W zestawie z barebone otrzymujemy pastę termoprzewodzącą. Aluminiowy radiator jest umieszczony w taki sposób, aby wykorzystywał obieg powietrza wytworzony przez dwa 60-milimetrowe wentylatory zamontowane z boku obudowy. Warto wspomnieć, że śmigła wyciągają ciepłe powietrze z komputera. W przypadku barebone od Shuttle’a nie zauważamy więc zbyt dużych zmian w konstrukcji wnętrza, szczególnie gdy mówimy o systemach chłodzenia. Zastosowany cooler sam w sobie jest pasywny, natomiast dodatkowe wentylatory sterowane przez BIOS charakteryzują się wysoką kulturą pracy… a więc niskim poziomem generowanego hałasu.

Komputer jest zasilany przez zewnętrzny zasilacz o napięciu wyjściowym 19 V, a więc w środku nie znajdziemy zbyt wielu elementów związanych z dostarczaniem energii do podzespołów. Za wszystko odpowiada płyta główna, która jest pośrednikiem w zasilaniu m.in. dla nośników HDD i SSD. Pomimo tego, że Shuttle XPC Slim XH170V charakteryzuje się małymi gabarytami, wolnego miejsca w jego środku może być sporo - szczególnie, gdy decydujemy się na wariant z jednym nośnikiem i napędem optycznym. Nawet po wykorzystaniu wszystkich kieszeni nie zauważamy konieczności upychania przewodów lub innych elementów. W naszej konfiguracji testowej wykorzystaliśmy procesor Intel Core i3-6100 (Skylake), moduł pamięci RAM HyperX Impact o pojemności 8 GB oraz nośnik SSD Kingston HyperX Savage SHSS37A/120G o pojemności 120 GB.

• « pierwsza
• ‹ poprzednia
• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6
• 7
• 8
• 9
• …
• następna ›
• ostatnia »