Shuttle XPC Cube SZ270R9 - test komputera typu barebone
- SPIS TREŚCI -
- 1 - Brak Ci miejsca na desktopa? A może pójdziesz w stronę barebona?
- 2 - Shuttle XPC Cube SZ270R9 - wygląd zewnętrzny
- 3 - Shuttle XPC Cube SZ270R9 - charakterystyka wnętrza
- 4 - Shuttle XPC Cube SZ270R9 - specyfikacja techniczna
- 5 - Test wydajności - 3DMark Fire Strike Extreme / DirectX 11
- 6 - Test wydajności - 3DMark Time Spy / DirectX 12
- 7 - Test wydajności - Assassin's Creed: Origins (Siwa) / DirectX 11
- 8 - Test wydajności - Assassin's Creed: Origins (Aleksandria) / DirectX 11
- 9 - Test wydajności - Battlefield 1 / DirectX 11
- 10 - Test wydajności - DiRT 4 / DirectX 11
- 11 - Test wydajności - Dishonored: Death of the Outsider / DirectX 11
- 12 - Test wydajności - Far Cry: Primal / DirectX 11
- 13 - Test wydajności - Mass Effect: Andromeda / DirectX 11
- 14 - Test wydajności - Prey / DirectX 11
- 15 - Test wydajności - Star Wars: Battlefront II / DirectX 11
- 16 - Test wydajności - Watch_Dogs 2 / DirectX 11
- 17 - Test wydajności - Witcher 3: Blood and Wine / DirectX 11
- 18 - Test wydajności - Wolfenstein II: The New Colossus / Vulkan
- 19 - Cinebench R15 - OpenGL / Single Thread / Multi Thread
- 20 - Test praktyczny - 7-zip
- 21 - Test praktyczny - Handbrake
- 22 - Test praktyczny - Shotcut
- 23 - Test praktyczny - Blender
- 24 - Temperatury podzespołów - małe i duże obciążenie, zjawisko throttlingu
- 25 - Pobór mocy - małe i duże obciążenie
- 26 - Undervolting - procedura obniżania napięcia CPU oraz GPU
- 27 - Undervolting - temperatury podzespołów - małe i duże obciążenie, zjawisko throttlingu
- 28 - Undervolting - pobór mocy - małe i duże obciążenie
- 29 - Podsumowanie - Shuttle zaprezentował kolejną ciekawą obudowę typu barebone
Shuttle XPC Cube SZ270R9 - specyfikacja techniczna
Żeby w pełni cieszyć się możliwościami komputera Shuttle XPC Cube SZ270R9, niestety nie wystarczy zakup samego kadłubka, ponieważ nie posiada on zamontowanego procesora, pamięci RAM i dysków. Należy wpierw skompletować cały zestaw, wszystko poskładać i dopiero wówczas możemy mówić o pełnowartościowym komputerzei. Testowany model został wyposażyliśmy w procesor Intel Core i7-7700K, kartę graficzną ASUS GeForce GTX 1060 Dual OC 3 GB, dysk Samsung 850 PRO 256 GB oraz 16 GB pamięci DDR4 o taktowaniu 2133 MHz. Poniżej przedstawiam szczegółową specyfikację urządzenia od Shuttle:
Specyfikacja sprzętowa Shuttle XPC Cube SZ270R9:
- Procesor: Intel Core i7-7700K (4R/8W / 4,2 GHz / 4,5 GHz / 8 MB Cache / 91W / 14 nm)*
- Chipset: Intel Z270
- RAM: Crucial 16 GB DDR4 (4x4 GB / 2133 MHz / CL15 / DIMM)*
- Karta graficzna: ASUS GeForce GTX 1060 Dual OC (3 GB VRAM GDDR5 / 192-bit / 16 nm)*
- Zasilacz: 500W z certyfikatem 80 PLUS Silver
- Dysk twardy: Samsung 850 PRO (256 GB / Interfejs SATA III)*
- Karta sieciowa: Intel i219LM PHY Gigabit Ethernet (10/100/1000MBit)
- Wyjścia wideo: 1x HDMI 1.4b / 2x DisplayPort 1.2
- Wyjścia/wejścia audio: 1x słuchawkowe (front) / 1x mikrofonowe (front) / 3x jack 3,5 mm (tył)
- Inne wejścia: 2x USB 3.0 (front) / 4x USB 3.0 (tył) / 4x USB 2.0 / 2x Ethernet RJ-45
- Wymiary: 348.4 x 215.4 x 190.2 mm (dł. x szer. x wys.)
- Waga: 5 kg
- * elementy wybrane przez PurePC
Intel Core i7-7700K zastosowany w testowanym kadłubku Shuttle XPC Cube SZ270R9, to najmocniejszy czterordzeniowy procesor reprezentujący siódmą generację desktopowych procesorów Intel Kaby Lake-S. Model ten wyprodukowano w 14 nm procesie technologicznym. Taktowanie bazowe jednostki wynosi 4,2 GHz z możliwością podbicia do 4,5 GHz w trybie Turbo Boost 2.0. Jednostka posiada odblokowany mnożnik, dzięki czemu możliwe jest dalsze podkręcanie. Plusem procesora jest natomiast oficjalne wsparcie dla 10-bitowego kodeku H.265 HEVC obsługującego materiały 4K oraz oferuje zgodność z systemem DRM Microsoft PlayReady 3 służącym do odtwarzania materiałów w jakości 4K.
Karta ASUS GeForce GTX 1060 Dual OC 3 GB została wyprodukowana w 16-nm procesie technologicznym FinFET. Wykorzystuje rdzeń GP106-300-A1 o powierzchni 200 mm² oraz posiada 1152 rdzenie CUDA, 72 jednostki teksturujące oraz 48 renderujących. Karta posiada 3 GB pamięci VRAM typu GDDR5 na magistrali 192-bitowej, co daje przepustowość na poziomie 192 GB/s. Bazowe taktowanie układu wynosi 1594 MHz, natomiast TDP ustalono na poziomie 120W. Karta wraz z zastosowanym procesorem powinna umożliwić komfortową grę w wysokich ustawieniach graficznych, w rozdzielczości 1920x1080 pikseli.
- « pierwsza
- ‹ poprzednia
- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
- 6
- 7
- 8
- 9
- …
- następna ›
- ostatnia »
- SPIS TREŚCI -
- 1 - Brak Ci miejsca na desktopa? A może pójdziesz w stronę barebona?
- 2 - Shuttle XPC Cube SZ270R9 - wygląd zewnętrzny
- 3 - Shuttle XPC Cube SZ270R9 - charakterystyka wnętrza
- 4 - Shuttle XPC Cube SZ270R9 - specyfikacja techniczna
- 5 - Test wydajności - 3DMark Fire Strike Extreme / DirectX 11
- 6 - Test wydajności - 3DMark Time Spy / DirectX 12
- 7 - Test wydajności - Assassin's Creed: Origins (Siwa) / DirectX 11
- 8 - Test wydajności - Assassin's Creed: Origins (Aleksandria) / DirectX 11
- 9 - Test wydajności - Battlefield 1 / DirectX 11
- 10 - Test wydajności - DiRT 4 / DirectX 11
- 11 - Test wydajności - Dishonored: Death of the Outsider / DirectX 11
- 12 - Test wydajności - Far Cry: Primal / DirectX 11
- 13 - Test wydajności - Mass Effect: Andromeda / DirectX 11
- 14 - Test wydajności - Prey / DirectX 11
- 15 - Test wydajności - Star Wars: Battlefront II / DirectX 11
- 16 - Test wydajności - Watch_Dogs 2 / DirectX 11
- 17 - Test wydajności - Witcher 3: Blood and Wine / DirectX 11
- 18 - Test wydajności - Wolfenstein II: The New Colossus / Vulkan
- 19 - Cinebench R15 - OpenGL / Single Thread / Multi Thread
- 20 - Test praktyczny - 7-zip
- 21 - Test praktyczny - Handbrake
- 22 - Test praktyczny - Shotcut
- 23 - Test praktyczny - Blender
- 24 - Temperatury podzespołów - małe i duże obciążenie, zjawisko throttlingu
- 25 - Pobór mocy - małe i duże obciążenie
- 26 - Undervolting - procedura obniżania napięcia CPU oraz GPU
- 27 - Undervolting - temperatury podzespołów - małe i duże obciążenie, zjawisko throttlingu
- 28 - Undervolting - pobór mocy - małe i duże obciążenie
- 29 - Podsumowanie - Shuttle zaprezentował kolejną ciekawą obudowę typu barebone