Seria płyt Gigabyte H55 pod Core i3 oraz i5
Firma Gigabyte wprowadziła do swojej oferty płyty główne należące do serii H55. Konstrukcje przeznaczone zostały do obsługi nowych 32 nanometrowych procesorów Intel® Core™ i5 oraz Core™i3 (podstawka 1156), których charakterystyczną cechą jest zintegrowany układ graficzny. Modele GA-H55-UD3H, GA-H55M-UD2H i GA-H55M-S2H zbudowane są na bazie nowego chipsetu Intel® H55 i zostały zaprojektowane z myślą o zastosowaniu w nowoczesnych platformach multimedialnych przeznaczonych do codziennej pracy i rozrywki. GA-H55-UD3H jest konstrukcją, która dzięki pełnemu formatowi ATX i szerokiej gamie złącz oferuje dobre możliwości rozbudowy. Model został wyposażony w 2 złącza PCI Expess 2.0 x16 z obsługą ATI CrossFireX (praca w trybie x16 + 4). Dodatkowo, płyta posiada 3 wyjścia: HDMI, DVI i D-Sub. Zaletą tego modelu jest także technologia Gigabyte Ultra Durable 3 (podwójna ilość miedzi wewnątrz PCB), która wpływa na obniżenie temperatury płyty głównej oraz poprawia stabilność pracy całej platformy.
Modele GA-H55M-UD2H i GA-H55M-S2H zostały wykonane w formacie micro ATX. GA-H55M-UD2H stanowi idealne rozwiązanie do budowy wydajnego komputera typu mediacenter. Nowością jest zastosowane na płycie wyjście DisplayPort wspierające obsługę nowoczesnych paneli LCD. Inne zalety tej konstrukcji to 2 porty FireWire (IEEE 1394) oraz złącze eSATA umiejscowione na tylnym panelu płyty głównej. GA-H55M-S2H to najtańszy z nowo zaprezentowanych modeli, skierowany do użytkowników poszukujących optymalnych pod względem kosztów rozwiązań. Płyta posiada jedno złącze graficzne PCI Express x16 oraz wyjścia HDMI i DVI.
Wszystkie zaprezentowane płyty główne współpracują z pamięciami DDR3 a ponadto wspierają technologie takie jak Dynamic Energy Saver™ 2 (zaawansowany system oszczędzania energii), Smart6 (łatwiejsze zarządzanie systemem komputerowym dzięki 6 intuicyjnym programom) oraz DualBIOS™ (sprzętowa ochrona BIOS’u przed uszkodzeniami). Co również ważne, wszystkie produkty z serii GIGABYTE H55 zgodne są z proekologiczną dyrektywą EuP (Energy Using Products).
Źródło: Gigabyte
Powiązane publikacje
![ASRock X600TM-ITX - pierwsza płyta główna Thin Mini-ITX kompatybilna z procesorami AMD Ryzen 7000/8000/9000](/files/Image/m165/44313.png)
ASRock X600TM-ITX - pierwsza płyta główna Thin Mini-ITX kompatybilna z procesorami AMD Ryzen 7000/8000/9000
14![MSI wprowadza do płyt głównych nowe funkcje. Możliwe będzie aktywowanie profili EXPO z poziomu systemu operacyjnego](/files/Image/m165/44225.png)
MSI wprowadza do płyt głównych nowe funkcje. Możliwe będzie aktywowanie profili EXPO z poziomu systemu operacyjnego
18![MSI PRO B650-A WiFi - nowa płyta główna z dobrze chłodzoną sekcją zasilania. Bez problemu obsłuży nawet Ryzena 9 7950X](/files/Image/m165/44216.png)
MSI PRO B650-A WiFi - nowa płyta główna z dobrze chłodzoną sekcją zasilania. Bez problemu obsłuży nawet Ryzena 9 7950X
58![Intel Arrow Lake-S - płyty główne dla nowych procesorów mogą otrzymać dwa warianty mechanizmu ILM](/files/Image/m165/44104.png)
Intel Arrow Lake-S - płyty główne dla nowych procesorów mogą otrzymać dwa warianty mechanizmu ILM
17![Płyty główne z gniazdem AMD AM5 i chipsetem AMD B650 są coraz tańsze. Ogromny wzrost zainteresowania wśród graczy z Korei](/files/Image/m165/43914.png)