Schemat AMD APU Trinity uwieczniony na zdjęciu
Zdjęcia przedstawiające budowę układu być może nie są szczególnie emocjonujące, ale mogą stanowić ciekawą namiastkę wyczekiwanych układów takich jak Trinity będących kolejną generacją APU produkcji AMD. Dotychczasowe Llano pokazało się z dobrej strony, ale między innymi przez technologię DualGraphics pojawiły się głosy mówiące o tym, że wypadałoby wzmocnić procesor, który nie musi acz może być ograniczeniem w pewnych bardziej wymagających fragmentach gier. Producent zdecydował się na zastąpienie wcześniejszych topowych modeli, nowymi z odblokowanym mnożnikiem pozwalającym na znaczną zmianę taktowań. Jednakże nie przeszkodziło to w dalszych pracach nie nad półśrodkiem, a poważną zmianą w tym przypadku rdzeni K10.5+ na Piledrivera, który jest przedstawicielem modułowej architektury podobnie jak Bulldozer.
Cztery rdzenie zapewnią dwa moduły Piledriver z 2MB pamięci cache L2 na każdy z modułów. Na poniższym zdjęciu porównującym Trinity z mniejszym Llano widzimy także interfejsy komunikacyjne, kontroler PCI-Express, dwukanałowy kontroler pamięci DDR3 oraz mostek północny, który zintegrowano z CPU/APU już jakiś czas temu. Niżej znajduje się układ graficzny, który z pewnością określony będzie jako Radeon serii HD7000, ale najprawdopodobniej wykorzystana zostanie tutaj poprzednia architektura VLIW4. Przypominamy, że działające Trinity pokazano już nie raz choć AMD unikano klarownej odpowiedzi kiedy premiera. Określono jedynie, że będzie to uzależnione od poczynań konkurencji i powinno nastąpić w drugim kwartale tego roku, zaś w ofercie znajdzie się także dodatkowy segment nazwany A10.
Źródło: Beyond3D
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7