Samsung: Masowa produkcja 10 nm układów pod koniec 2016 roku
Firma Samsung staje się coraz ważniejszym graczem na rynku mikroprocesorów, a mowa tutaj oczywiście o rosnącym udziale procesów technologicznych Koreańczyków - wspomniany producent wykorzystuje swoje linie nie tylko do produkcji własnych układów (a jest ich całkiem sporo), ale także udostępnia swoje moce przerobowe dla innych odbiorców. W tym momencie Samsung wytwarza 14-nanometrowe jednostki przy wykorzystaniu litografii FinFET, co już jest sporym wyczynem, a plany na przyszłość są jeszcze bardziej zaskakujące. Okazuje się, że koreańska firma chce pod koniec przyszłego roku uruchomić masową produkcję 10-nanometrowych układów w procesie FinFET. Co więcej, pokazano pierwszy wafel krzemowy wyprodukowany w eksperymentalnej technologii.
Samsung przyspiesza wdrażanie nowego procesu technologicznego.
Korporacja nie ujawnia zbyt wielu szczegółów na temat swojego przyszłego procesu technologicznego. Wiemy tylko tyle, że po raz kolejny zostanie wykorzystana technologia FinFET, która ma swoje zastosowanie przy obecnej litografii. Jak zwykle, zmniejszenie wymiaru do 10 nanometrów ma pozwolić na tworzenie wydajniejszych i bardziej energooszczędnych jednostek - zastosowanie nowych układów będzie oczywiście szerokie, gdyż Samsung posiada już wielu odbiorców na swoje produkty. Samsung odejdzie od technologii BEOL (back-end-of-line), co oznacza zwiększenie opłacalności produkcji poprzez zmniejszenie wielkości tranzystorów.
Zaprezentowanie 300-milimetrowego wafla wykonanego w 10-nanometrowej litografii oznacza, że specyfikacja procesu technologicznego została już w dużej części sfinalizowana. Pierwsze testowe układy mają być gotowe do końca tego roku. Apple ma być kluczowym odbiorcą 10-nanometrowych układów Samsunga - kolejne generacje smartfonów iPhone zapewniają producentowi stałe zamówienia, a już teraz mówi się o zapotrzebowaniu wynoszącym około 40 tysięcy wafli krzemowych miesięcznie.
Powiązane publikacje

TSMC zapowiada CoPoS i PLP. Znacząca ewolucja, która pozwoli uzyskać więcej miejsca dla chipów
21
PCI-SIG finalizuje specyfikację PCI Express 7.0. Interfejs przygotowany jest na potrzeby systemów AI i cloud computing
40
Naukowcy zbudowali robota, który gra w badmintona lepiej niż większość ludzi. Zobacz, co potrafi ANYmal‑D od ETH Zurich
37
Meta wydaje miliardy. Laboratorium SI, inwestycja w Scale AI i dążenie do wyjścia poza ograniczenia LLaMA
15